Récemment, le géant mondial des puces, Qualcomm, a officiellement annoncé un nouveau plan d'ajustement des prix de ses produits. À partir du 1er septembre, il appliquera une augmentation des prix à deux chiffres sur toute sa gamme de puces, l'augmentation la plus élevée, jusqu'à 18%, concernant la nouvelle puce flagship Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Suite à l'annonce par MediaTek fin juin d'une hausse des prix de sa gamme de puces Dimensity, Qualcomm emboîte le pas, ce qui soumet l'industrie des terminaux mobiles, déjà sous pression, à un nouveau choc de coûts.
Il est rapporté que Qualcomm a notifié ses clients mondiaux de cette hausse de prix le 24 juillet (heure locale). Les nouveaux prix s'appliqueront uniformément à tous les produits expédiés à partir du 1er septembre, couvrant plusieurs lignes de produits telles que les puces pour smartphones, tablettes, appareils portables intelligents et automobiles. Le PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, a confirmé ce plan d'ajustement lors de la conférence téléphonique sur les résultats. Il a déclaré que l'objectif principal de cette augmentation était de compenser la pression haussière des coûts sur l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement, de restaurer la marge bénéficiaire en baisse de l'entreprise et de ramener la rentabilité à son niveau historique normal.
Les données montrent que pour le troisième trimestre de l'exercice 2026, Qualcomm a réalisé un chiffre d'affaires de 9,947 milliards de dollars, en hausse de 4% en glissement annuel, mais son bénéfice net a chuté de 25% sur un an. Les revenus du segment mobile ont même plongé de 20% en glissement annuel, atteignant leur niveau le plus bas depuis 2021, principalement en raison de la flambée des prix dans toute l'industrie déclenchée par l'essor de l'IA.
Alors que la demande de puissance de calcul IA explose, les fabricants de mémoire comme Samsung et SK Hynix augmentent considérablement la production de mémoire HBM, ce qui déséquilibre l'offre et la demande pour les puces mémoire standard.
Selon les données de TrendForce, au premier trimestre 2026, les prix contractuels de la DRAM standard ont augmenté de 93% à 98% en glissement trimestriel, et ceux du NAND Flash de 55% à 60%. La part des composants mémoire dans le coût des matériaux des smartphones est passée de 10%-15% à plus de 30%. Parallèlement, le coût des plaquettes en procédé avancé 2nm de TSMC a franchi la barre des 30 000 dollars, et l'emballage avancé a également enregistré une hausse de prix de plus de 20%, portant le coût des puces à un niveau historique.
Les pressions sur les coûts des géants des puces se répercutent finalement sur les fabricants de smartphones en aval, plongeant le secteur dans un cercle vicieux.
Précédemment, la hausse continue des prix des puces mémoire avait déjà compressé les marges des fabricants de terminaux. Pour contrôler les coûts, des marques comme Xiaomi, OPPO et vivo ont réduit leurs commandes de modèles d'entrée et de milieu de gamme en 2026, avec des baisses allant jusqu'à 20%. Certains fabricants ont également réduit les coûts en rationalisant les configurations matérielles, allant même jusqu'à utiliser d'anciennes puces.
Selon les rapports, le Snapdragon 8 Elite 5 (Snapdragon 8E5) publié en septembre dernier est "contraint" de devenir une puce à longue durée de vie. Qualcomm publiera une version sous-fréquencée au second semestre de cette année spécifiquement pour les nouvelles itérations de modèles de séries dérivées, offrant des performances équivalentes à la version standard du Snapdragon 8E5, mais à un prix bien inférieur à celui du Snapdragon 8E6 publié simultanément.
Sous le poids des coûts, le marché des smartphones Android reste morose. Les données de l'IDC montrent qu'au deuxième trimestre 2026, les expéditions de smartphones en Chine ont baissé de 4,3% en glissement annuel, affichant une baisse sur cinq trimestres consécutifs. Les parts de marché des principales marques Android comme OPPO, vivo, Xiaomi et Honor ont toutes considérablement diminué. En revanche, Huawei et Apple, qui ne dépendent pas de puces SoC haut de gamme externes, ont vu leur part de marché augmenter sensiblement grâce à leurs avantages en matière de puces sur mesure et à une tarification stable.
Comparés aux fabricants de smartphones, Qualcomm pourrait transférer la pression des coûts même sans augmenter ses prix.
Actuellement, Qualcomm accélère sa transformation vers la diversification de ses activités, se concentrant sur de nouveaux secteurs comme l'automobile, l'Internet des objets (IoT) et les centres de données. Son activité automobile a enregistré une croissance annuelle à deux chiffres pendant 23 trimestres consécutifs, et l'entreprise a récemment conclu un accord de fourniture de puces sur dix ans avec BMW. Cependant, le volume des nouvelles activités reste limité pour l'instant et ne peut combler entièrement le déficit du segment mobile.
Les professionnels du secteur prévoient qu'avec la matérialisation des coûts liés à la hausse des prix des puces et de la mémoire au second semestre, les augmentations de prix des nouveaux modèles flagship Android pourraient dépasser les attentes du marché, et le recul des expéditions sur le marché chinois des smartphones en 2026 pourrait s'accentuer.
Cet article provient du compte WeChat public "Mgike", auteur : Mgike
