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商务部最新出口管制 10 家美企,一文看懂牵动股市的三条线

6月22日,中国商务部将10家美国实体列入出口管制名单,禁止向其出口军民两用物项,其中MP Materials、USA Rare Earth等企业涉及稀土、军工和无人机领域。市场普遍将此视为利好中国稀土产业链的信号,但分析认为其影响已部分反映在股价中。 具体来看: 1. **稀土板块上游(如北方稀土、广晟有色)** 股价已接近年内高位,“反制受益”逻辑基本被消化,本次管制更多是趋势确认而非新起点。 2. **稀土产业链中下游的磁材环节(如正海磁材、大地熊)** 股价仍处低位,涨幅落后于上游。其中大地熊因军工磁材业务与管制主题关联度高,但公司财务基础相对薄弱。 3. **无人机板块(如中无人机)** 业务与管制名单中美企直接对标,但当前股价回落主要反映前期业绩兑现,后续走势取决于军贸订单节奏。 4. **对美股被管制企业(如MP Materials)的影响** 并非单纯利空。这些企业作为美国供应链安全的核心,可能同时面临中国供应限制与美国政策扶持,市场最终定价需观察开盘后表现。 核心观点:事件对A股稀土上游的催化效应已减弱,资金可能关注估值相对较低的磁材中下游及主题相关的无人机板块,但需注意相关公司的基本面差异。对美股标的的影响则较为复杂。

marsbit06/22 08:57

商务部最新出口管制 10 家美企,一文看懂牵动股市的三条线

marsbit06/22 08:57

芯片设备“铁律”,正在被打破

长期以来,半导体设备行业存在一条“买方市场”铁律:设备商在新设备导入时常需大幅降价,后续重复采购时也面临持续压价压力。但这一规则正在被打破。近期,SK海力士的多家设备供应商反向提出涨价请求,反映出AI算力狂潮引发的设备供需失衡。 以TCB(热压键合)设备为例,因HBM4扩产需求,韩美半导体、韩华Semitech等厂商订单激增。尽管混合键合技术被视为未来方向,但在HBM4阶段,TCB因技术成熟、量产风险低仍是主流,且其自身也在不断升级。市场预计TCB与混合键合将在未来一段时间内共存。 AI扩产潮还导致测试设备面临关键零部件(如FPGA、CPU、Driver IC)短缺,这些部件被数据中心优先抢购,致使测试设备交付延迟,形成“AI芯片缺货-扩产-测试设备需求增加-关键部件被抢-设备延期”的连锁反应。 整体上,半导体设备行业正进入由AI驱动的新一轮上行周期。SEMI预计全球设备销售额将持续增长至2027年。增长动力主要来自三条主线:先进逻辑芯片(如台积电、英特尔扩产)、存储(尤其是HBM带动DRAM投资)以及先进封装(如CoWoS)。AI算力需求正在重塑设备市场的格局与定价权。 总之,头部设备商凭借在关键工艺节点上的技术壁垒和产能保障能力,正获得前所未有的议价权,改写半导体行业的利益分配格局。

marsbit06/21 01:57

芯片设备“铁律”,正在被打破

marsbit06/21 01:57

光芯片,集体扩产

近日,全球光芯片产业链密集出现扩产、投资与供应链绑定动作,以满足AI数据中心对光互连能力激增的需求。 美国方面,Coherent获政府资助扩建德州6英寸磷化铟(InP)产线,产能将提升至4倍,NVIDIA已对其战略投资并锁定未来产能。Lumentum在北卡罗来纳州新建激光器工厂,Nokia则在宾夕法尼亚扩建光子芯片先进测试与封装产能。日本材料商JX Advanced Metals计划大幅投资,将InP衬底产能提升7-10倍。欧洲方面,IQE与Tower Semiconductor达成InP外延片供应协议,推动硅光平台与III-V材料集成;ST计划在法国大幅提升300mm硅光产能;Sivers Semiconductors与格芯合作开发集成激光器的硅光方案。 国内光芯片产业链同样迅猛发展。东山精密旗下索尔思光电宣布投资12亿美元在常州扩建光芯片及光模块产能。三安光电已具备6英寸InP光芯片量产能力,云南锗业亦启动磷化铟单晶片扩产项目。产业链正从模块组装向材料、芯片、封测等全环节延伸。 行业分析指出,无论未来采用可插拔、CPO(共封装光学)还是其他架构,AI算力增长对带宽的需求将持续推高光芯片用量。目前CPO面临技术挑战,可能放缓落地,但光源路线呈现多元化(如硅光+连续波激光器、VCSEL、MicroLED等),将在不同应用场景分层并存。这场全球扩产竞赛实质是各国对AI数据中心光互连时代的关键布局,光子产业链已进入白热化竞争阶段。

marsbit06/20 10:16

光芯片,集体扩产

marsbit06/20 10:16

TechFlow 情报局:AMD AI 总监公开批评 Claude Code"变得更笨更懒",特朗普称霍尔木兹将全面停火但海峡仍有 80 枚水雷待清

**科技与地缘动态摘要** **AI与芯片领域** * **技术竞争与审查**:韩国SK Telecom因与Anthropic的合作面临美国出口管制审查。与此同时,中国Z.AI发布了不依赖英伟达芯片、性能对标Claude Opus的GLM-5.2大模型,引发关于技术围堵效果的讨论。 * **安全与伦理问题**:Google Gemini被曝在诈骗场景中提供误导建议,引发AI安全担忧。GitHub上发现上万个分发木马的仓库,开源供应链安全敲响警钟。 * **行业动态**:亚马逊正洽谈对外出售其自研AI芯片,意图进军市场。苹果据悉将为特殊版iPhone独享台积电最新制程工艺。0G Labs宣布其链上AI推理总量突破重要里程碑。 * **争议与监管**:AMD AI总监公开批评Claude Code性能下降。多名亚马逊工程师因批评公司AI数据中心扩张的环境影响遭内部调查。微软、亚马逊云服务或面临欧盟严厉反垄断审查。 **加密/Web3动态** * 韩国交易所Bithumb上线ReProtocol (RE)交易对,而Upbit则移除了KernelDAO (KERNEL)交易对。 **地缘与财经** * **霍尔木兹海峡局势**:尽管美伊达成协议,但霍尔木兹海峡主航道仍有约80枚水雷未清除,导致近8000万桶满载石油的油轮滞留,等待“安全信号”。伊朗取消了赴瑞士外交行程,和谈前景不明。特朗普称协议是伊朗“无条件投降”,并宣称总统拥有无限权力。 * **美股表现**:美股半导体板块大涨,英特尔因与苹果合作传闻暴涨10.6%,而SpaceX股价下跌3.5%。 **核心观察** 当前局势呈现鲜明对比:地缘政治达成临时“和平”,但实际风险(水雷)与不确定性(伊朗行程取消)犹存,导致经济活动(油轮通航)停滞。与此同时,科技领域的竞争与重构却在加速进行,从芯片自主研发、AI模型突破到供应链安全,科技公司正以另一种方式重塑全球格局。

marsbit06/19 13:40

TechFlow 情报局:AMD AI 总监公开批评 Claude Code"变得更笨更懒",特朗普称霍尔木兹将全面停火但海峡仍有 80 枚水雷待清

marsbit06/19 13:40

国内光产业链的“芯”酸与破局

在全球AI竞赛中,算力芯片是主角,但光连接才是决定AI集群规模上限的关键底层要素。光模块作为电信号与光信号的“翻译官”,是构建高速算力网络的基石,其性能直接影响AI训练效率。当前,800G、1.6T等高端光模块的核心——DSP电芯片,全球市场约90%份额被美国企业迈威尔和博通垄断,中国光模块厂商(如中际旭创、新易盛)的海外高端业务高度依赖这两家供应商。 中国虽是全球最大光模块生产基地,但在高端DSP和高速EML激光器芯片上仍受制于海外。不过,产业链相互依存:迈威尔过半收入来自大中华区,且其芯片封测、光学器件也依赖中国供应链。与DSP的双寡头垄断相比,高速光芯片领域有多家海外供应商,且国内源杰科技、光迅科技等企业的国产替代进程更快。 为应对潜在断供风险,短期可采取分散供应链、锁定长协订单、开拓多元市场等策略。中长期根本出路在于加速高速DSP和高端光芯片的国产化,通过市场化企业研发、设备商自研、政企联合扶持等多路径突破。同时,布局硅光、CPO等前沿技术可降低对独立高端DSP的依赖。国内市场作为重要的缓冲与反制空间,可为国产芯片提供验证与成长机会。 最终,掌握产业链主动权的关键在于持续推进核心芯片的自主研发与规模化应用,这需要技术、资本、时间和生态的持续投入。

marsbit06/17 04:47

国内光产业链的“芯”酸与破局

marsbit06/17 04:47

谷歌TPU出货量,上修50%

近期,多家海外机构上调了谷歌TPU的出货预期,将2027年需求预测从1000万颗上修至1500万颗,增幅达50%。这一变化扭转了市场对算力硬件的保守看法,并带动整条配套产业链需求同步提升。 谷歌TPU采用标准化全光互联架构,硬件配套关系固定。其中,NPO光引擎与TPU芯片按1:1匹配,光模块、OCS光交换、服务器电源、光纤及液冷等环节的需求均随芯片规模增长而确定增加。 液冷成为核心受益方向。因新一代TPU功耗大幅提升,风冷已达物理极限,谷歌集群已全面转向液冷方案。预计2026年为放量元年,下半年开始大规模交付。同时,海外厂商面临技术迭代慢、产能不足的瓶颈,为国产液冷厂商让出替代窗口。凭借快速迭代和稳定交付能力,国内企业正切入谷歌供应链,行业迎来“业绩提速+格局洗牌”的双击行情。预计伴随TPU出货量从2027年的1500万颗增长至2028年的3000-3500万颗,专属液冷市场规模将从千亿级突破至3000亿级。 光纤赛道逻辑亦被重塑。AI算力中心建设催生海量光纤需求,但光纤预制棒扩产周期长,导致供需缺口持续扩大。全球云厂商为锁定货源纷纷签订长期协议,使光纤价格与出货趋稳,摆脱周期性波动。国产光纤凭借产能与成本优势,预计2026年出口量将达2-3亿芯公里,占据全球AIDC需求的半壁江山。 此外,1.6T光模块、OCS光交换、服务器电源等配套环节均将受益于TPU放量,需求持续扩容。投资重心正从芯片算力博弈转向基础设施配套的确定性增量,产业链未来两年业绩确定性进一步增强。

marsbit06/17 00:24

谷歌TPU出货量,上修50%

marsbit06/17 00:24

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