伯恩斯坦97页研报拆解：AI数据中心连接之战，谁才是2026真正赢家？
伯恩斯坦深度报告指出，人工智能数据中心的发展瓶颈正从算力转向连接系统。铜互连与光互连并非简单替代，将在纵向扩展（机柜内/短距离）和横向扩展（机柜间/长距离）场景下长期共存。
尽管共封装光学（CPO）在功耗和成本上有优势，但由于制造、可靠性和维护挑战，其大规模部署预计不会早于2028年。因此，线性可插拔光学（LPO）和近封装光学（NPO）将成为过渡时期的关键技术。
报告强调，CPO的真正影响在于重构产业链利润池，价值将从传统光模块封装向芯片设计、先进封装（如台积电CoWoS）、系统集成商及测试设备转移。对于2026年，更现实的业绩兑现方向在于高速PCB、ABF载板、高端覆铜板（CCL）等“连接基础设施”的升级，以及1.6T光模块、LPO/NPO的放量。
投资核心在于聚焦AI连接升级中“难以绕开的瓶颈”，而非单一技术概念。
marsbit11小时前
