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一群苏州工程师意外财富自由

苏州联讯仪器作为光通信测试仪器龙头，上市仅两个月股价暴涨30倍，成为A股唯一价格超2000元的股票。公司早期通过员工持股平台绑定核心技术团队，上市后近百名员工持有的股份市值超360亿元，其中近40人成为亿万富豪。公司创始人胡海洋、杨建、黄建军也跻身百亿富豪行列。 联讯仪器成立于2017年，专注于高端测试仪器研发，乘AI算力需求爆发的东风，业绩快速增长。其客户包括中际旭创、新易盛等全球光模块龙头。上市前，公司获得架桥资本、毅达资本及苏州国资等投资，其中苏州高新获得超百倍回报。 当前，随着AI、光通信、芯片等技术领域发展，二级市场迎来牛市，中际旭创、智谱等公司市值攀升，大量技术人员通过股权激励分享资本红利，标志着技术造富时代的到来。中国庞大的工程师人才红利正逐渐转化为财富创造力。

marsbit06/28 08:16

股价新高！康宁瞄准CPO光互连市场

康宁股价近期创下新高，市场关注焦点转向其在AI数据中心光互连领域的布局，特别是针对CPO（共封装光学）市场的GlassBridge玻璃基光学桥接器。该产品旨在解决光纤与纳米级光子芯片耦合对准的难题，通过玻璃波导实现低损耗连接，已展示1.5dB的耦合性能。CPO技术能将光连接推向芯片附近，有望降低高带宽互连的功耗和延迟，但同时也面临封装难度高、量产验证等挑战。康宁正从传统光纤供应商向更靠近芯片的光互连方案商延伸，并与GlobalFoundries、Meta、英伟达等企业合作。不过，GlassBridge目前仍处于技术展示阶段，具体量产时间、客户部署及成本竞争力尚未明确，最终能否在硅光等多种技术路线中胜出，还需经过客户平台的进一步验证。

marsbit06/25 03:19

从Corning到Ciena，AI光通信链条里的10倍股机会

本文分析了AI数据中心背景下，光通信产业链的投资机会。随着数据传输从800G向1.6T、3.2T升级，铜缆面临物理极限，光通信因距离更远、发热更低、能耗更小成为必然选择。文章指出，最大的投资机会往往在于整个产业链中不可或缺的供应商，而非单一明星公司。 文章重点梳理了产业链关键环节的代表公司： 1. **光纤与玻璃层**：**康宁（Corning）** 作为核心供应商，凭借技术优势获得Meta、亚马逊等巨头长期大额订单，其利润增速远超收入增长，显示定价权与规模效应。 2. **互连层**：**安费诺（Amphenol）** 通过并购扩张，在AI服务器连接器市场增长强劲，利润率提升且估值相对合理。**Credo Technology** 则扮演铜缆与光通信的桥梁角色，增长迅速但客户集中度高，风险较大。 3. **系统层**：**Ciena** 是相干光学龙头，其技术能让现有光纤承载更多数据，订单积压强劲，但估值已较高。 4. **上游材料与测试**：**AXT** 提供光激光器关键材料磷化铟晶圆，具有稀缺性，但面临中国出口管制等高风险。**VEO Solutions** 作为测试设备“卖铲人”，业务不受具体技术路线影响，随着光设备需求爆发而增长。 最后，文章提及了专注于光子学的主题ETF（代码FOTO）作为一键配置选择，但提醒其成立时间短、规模尚小。总结认为，铜转光是确定趋势，投资机会将沿整条光子产业链扩散。

marsbit06/24 07:13

研报解读：CPO 爆发时，Coherent 在下什么棋

JP摩根分析师Samik Chatterjee在投资者会议上重申了对Coherent的增持评级，认为市场低估了其增长潜力。核心逻辑围绕三条业务线展开。 首先，数据中心对1.6T光收发器的需求持续强劲，价格环境健康。针对市场对CPO技术可能替代传统收发器的担忧，分析师认为CPO集成方案反而会增加对高端光学器件的需求。 其次，在CPO和光路交换市场，Coherent凭借其全面的光学组件产品组合（如激光器、隔离器等）占据优势。每个CPO芯片中，公司可获取的价值远高于传统收发器。其液晶技术的OCS解决方案在可靠性和功耗上优于MEMS方案，目标市场规模达40亿美元。 第三，公司计划两年内将磷化铟器件产能提升四倍，并向上游整合。作为全球两大高质量泵浦激光器供应商之一，公司正从销售器件转向提供完整的线卡或系统，单套方案售价可提升十倍以上。 毛利率方面，公司目标大于42%，并有上调可能，动力来自高端产品溢价、成本结构改善及新产品放量。此外，工业领域业务保持稳定增长，半导体制程设备订单增加，3D传感领域也存在新机会。 总体而言，AI推高算力需求，进而驱动高速光互联需求。Coherent在光通信芯片领域处于关键位置，CPO等新机会、工业业务的稳定增长以及毛利率改善空间共同支撑了其积极前景。

marsbit06/24 05:42

从 Corning 到 Ciena，AI 光通信链条里的 10 倍股机会

该文章聚焦于AI数据中心升级带来的光通信产业链投资机会。核心观点是，随着数据传输从800G向1.6T、3.2T演进，铜缆因发热、功耗等物理极限面临瓶颈，向光通信转型成为必然。文章认为，最大的投资机会往往在于整个产业链中不可或缺的供应商，而非单一的明星芯片公司。 文章梳理了产业链关键环节及代表公司： 1. **玻璃与光纤层**：**康宁（Corning）** 是核心供应商，其最新光纤技术能成倍提升数据承载能力，已获得Meta、亚马逊等科技巨头的长期大额订单，并展现出强劲的利润增长弹性。 2. **互连层**：**安费诺（Amphenol）** 通过并购成为重要的高速连接器与线缆供应商，受益于AI数据中心建设，增长迅速且估值相对合理。**Credo Technology** 则专注于连接芯片，在铜缆与光通信之间架起桥梁，增长快但客户集中度高风险高。 3. **系统层**：**Ciena** 是相干光学系统领导者，其技术能让现有光纤承载更大数据量，无需重新铺设，已获得大量云服务商订单，积压订单创纪录。 4. **上游材料与测试层**：**AXT** 是光激光器关键材料磷化铟晶圆的稀缺供应商，但面临中国出口许可等风险。**VEO Solutions** 提供光通信设备必需的测试工具，是产业链中的“卖铲人”，业务随AI基建加速而爆发。 文章最后提到，若不想逐个选股，可关注新出现的纯光子主题ETF（代码FOTO），但其规模尚小，需谨慎研究。总结而言，光通信是AI数据洪流下的确定性方向，投资机会将沿整条产业链扩散。

marsbit06/23 04:58

Marvell正式纳入标普500：AI浪潮下的里程碑，还是新一轮考验的开始？

2026年6月22日，Marvell Technology正式成为标普500指数成分股。这不仅是其获得主流资本市场“蓝筹身份”的确认，更标志着市场对其从传统通信芯片公司向AI数据中心核心供应商转型成功的阶段性认可。 Marvell的入选，核心驱动力在于AI。生成式AI的崛起重塑了数据中心需求，使其在定制ASIC、数据中心网络芯片以及光通信/光互连三大领域的技术积累汇聚成统一的增长逻辑，被市场视为“AI基础设施平台型公司”。 纳入标普500意味着被动资金流入和投资者结构的变化，公司将获得更稳定的机构持仓和更高的市场可见度。然而，这也意味着市场对其容错率降低，未来将面临更严格的审视。股价前期的上涨已反映了AI叙事、盈利改善及指数纳入预期。历史经验表明，指数纳入带来短期利好，但长期表现仍取决于基本面。 对Marvell而言，未来的关键挑战在于将AI业务潜力转化为可持续的财务成果。其ASIC业务需验证大客户项目的量产与粘性，网络业务需在激烈竞争中保持份额，光通信业务则依赖AI数据中心架构的演进速度。标普500身份是荣誉，更是考验，公司需用持续增长的业绩来兑现市场的高预期。

marsbit06/22 12:38

网红机构大战白毛股神，砸崩CPO的报告看好什么标的？

近日光学股下跌，市场关注的焦点从CPO（共封装光学）技术本身转向其商业化时间表。SemiAnalysis在6月9日的报告中指出，英伟达的CPO大规模量产可能延迟至2028-2029年，引发了AAOI、LITE等相关股票回调。市场正在重新评估CPO从技术验证到规模放量的实际节奏。 AI数据中心对带宽和功耗的要求持续推动CPO发展，其理论优势在于将光引擎靠近交换芯片以提升效率。然而，SemiAnalysis认为，CPO的高集成度带来了制造、测试、维修和供应链可靠性的系统性挑战，这可能延缓其大规模导入进程，并使得NPO（近封装光学）和传统可插拔模块等过渡方案更具现实价值。 另一方面，分析师Serenity反驳称，英伟达作为AI硬件核心推动者，拥有强大的供应链组织能力，可能压缩传统硬件导入周期。她援引英伟达及供应商Lumentum的信息，认为CPO仍有望按原计划在2026年下半年至2028年期间逐步爬坡。 这场争论的核心并非CPO技术方向，而是其商业化落地的速度和斜率。NPO作为一种折中方案，因其在性能与可维护性间的平衡而受到关注。未来，CPO、NPO、可插拔光模块等技术路线可能在不同应用场景中并存。 市场的下一步验证点将集中于英伟达及相关供应链公司披露的生产级订单、产能爬坡和现场可靠性数据。SemiAnalysis在报告中虽对CPO短期节奏持保守态度，但仍看好铜互连、可插拔光模块/DSP、CPO测试设备、电力基础设施以及板级电源管理等半导体子板块。

marsbit06/10 04:51

SemiAnalysis报告称两大关键技术延迟，引发“光电”大跌，网友激辩CPO

知名AI分析机构SemiAnalysis于6月10日发布报告，指出AI数据中心两大关键技术路径——英伟达800VDC电源架构和CPO（共封装光学）的规模化量产时间可能推迟至2028年或更晚。此消息引发美股光通信板块普跌，其中祥茂光电暴跌17%。 报告认为，800VDC因效率增益与系统复杂度不匹配而推迟，CPO则面临光引擎连接良率、ASIC集成难度和成本经济性三大瓶颈。然而，报告也强调CPO长期方向并未被否定，只是工程化挑战导致延期，同时可能加速NPO（近封装光学）等替代路径的发展。 与此同时，英伟达网络业务高管公开表态与报告观点相左，称CPO是“最令人兴奋的技术”，并透露下半年将开始放量出货。这一矛盾引发了市场及社交平台上关于CPO前景的激烈辩论。 看空方认为良率与维护成本是CPO的现实障碍。看多方则认为，CPO延期不会消灭光互连需求，资本将转而流向可插拔光模块、NPO等赛道，相关公司可能被“错杀”。此外，铜连接、1.6T可插拔模块、存储器（HBM/DRAM）等环节被视为潜在受益者。 分析指出，此次市场波动更多是技术路线时间表的重新校准，AI数据中心在电力、存储和GPU等方面的核心需求并未发生根本性逆转。

marsbit06/10 02:08

光模块大涨，为什么NOK是MRVL后的第二龙头？

marsbit06/03 04:39

黄仁勋、Marvell CEO同台对谈：未来AI拼的不是算力是连接，“能用铜就用铜，必须用光才用光”

在2024年台北Computex大会上，Marvell CEO Matt Murphy与特邀嘉宾英伟达CEO黄仁勋同台对谈，揭示了AI基础设施发展的核心趋势：连接（Connectivity）正取代算力与内存，成为定义系统性能的关键瓶颈。 黄仁勋指出，“实用型AI”已经到来，能够盈利的AI工作负载（如智能体Agent）催生了海量需求，使得分布式计算集群中的互联变得至关重要。他高度评价Marvell，称其为“下一个万亿美元公司”。 双方深入探讨了从铜缆向光纤过渡的路线图。黄仁勋提出了明确策略：“能用铜就用铜，必须用光才用光”。由于铜缆存在带宽与距离的物理极限（例如400Gbps时难以覆盖整个机架），而光通信则不受此限，因此未来5-10年将是铜缆与光器件并存的时期。Murphy解释，铜缆的物理瓶颈（“铜墙”）正在移动，这将引爆光通信需求。 为此，Marvell正重注共封装光学（CPO）等前沿技术，以解决密度和功耗问题，并在大会上发布了专为AI数据中心设计的100T以太网交换机。Marvell凭借覆盖从毫米级芯片互联到公里级数据中心互联的完整技术组合，确立了其在连接领域的领导地位。 此外，双方强调了通过NV Link Fusion等技术实现的深度战略合作（英伟达已向Marvell投资20亿美元），旨在构建解耦、异构的数据中心，满足云服务商的定制化需求。Murphy将Marvell定位为AI时代的“瑞士”，与所有计算和存储公司深度合作。 最终，两位领袖展望了全光互连的未来。当距离不再受限，数据中心架构将发生根本性变革，计算、内存等资源可以被池化并动态组合，从而构建出完全由工作负载需求定义、而非由连接限制定义的“无距离数据中心”。

marsbit06/02 09:41