瑞银研报解读:CoWoS 产能上调至 270kwpm,ASIC 与 CPU 接棒扩产
瑞银集团将2027年底CoWoS(基板上晶圆上芯片)行业产能预测从260千片每月上调至270千片每月,并指出能见度已指向2028年需进一步扩产。尽管有英特尔EMIB-T和台积电CoPoS等新技术即将放量,ASIC和CPU的需求仍将主要留在CoWoS体系内。
产能方面,台积电仍是主力,预计2027年底达180千片每月。日月光扩产节奏更为激进,计划从2026年底的20千片每月增至2027年底的70千片每月,这反映了外包半导体封装测试能力的提升和大尺寸封装的需求增长。瑞银指出,在此过程中,先进封装的议价权正从代工厂向OSAT转移。
需求端,ASIC(专用集成电路)成为重要增长动力,谷歌TPU和亚马逊Trainium是两大主力。博通和Marvell是主要承接方。同时,瑞银上调了英伟达和AMD的产量预估。英伟达在CoWoS需求中的份额因ASIC更快增长而下降,但绝对出货量仍在上升;AMD的份额则显著提升。
台积电是CoWoS扩产最直接的受益方,其先进封装收入占比预计将持续提升。设备端,瑞银虽下调了GPTC的目标价,但仍视其为关键受益者。
瑞银的配置建议集中在三个方向:美股芯片端的英伟达、AMD、博通、Marvell;代工端的台积电;以及设备端的ASMPT。ASIC客户的放量节奏将是影响2028年产能是否再次上修的关键。
marsbit09/23 08:30