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中国科技独立自主:一场从光刻机打到ABF膜的战争

2026年8月,日本味之素削减对中国大陆30%的ABF膜供货,引发行业震动。ABF膜是高端AI芯片载板的核心绝缘材料,味之素垄断全球95%份额。此次断供暴露了中国在半导体材料领域的又一“卡脖子”短板,国产化率不足5%。 在此背景下,中国老牌味精企业莲花控股于2026年4月以1.03亿元收购ABF膜初创企业纽菲斯新材料,试图切入这一被垄断近30年的关键材料领域。此举象征着中国科技自主的战场已从光刻机等核心设备,延伸至芯片产业链上最细微但不可或缺的环节。 回顾过去数年,中国科技在封锁中实现了多项突破:华为海思在无法获得EUV光刻机的情况下,通过DUV多重曝光实现先进制程芯片回归;长江存储凭借自研架构在3D NAND层数上实现反超;中芯国际在成熟制程大规模扩产。这些成就均是在被“卡脖子”的逆境中逼出来的。 莲花控股的收购表明,中国科技独立自主已不再是少数巨头的孤军奋战,而是一场从设计、制造到材料、封装的全产业链集体行动。虽然短期难以替代味之素,但其意义在于填补产业链关键空白,为中国半导体产业的全面自主可控增添一块拼图。 从光刻机到ABF膜,这场没有硝烟的战争考验着中国的产业耐心与战略决心。真正的自主可控,取决于能否将无数个如味之素般的“卡脖子”节点逐一攻克。前路漫长,但方向已然明确。

marsbit08/17 11:41

中国科技独立自主:一场从光刻机打到ABF膜的战争

marsbit08/17 11:41

“本体派”与“供应商派”:灵巧手赛道2026年融资深度观察

2026年灵巧手赛道融资热度持续攀升,前8个月已披露融资总额约285.1亿元,超过2025年全年。行业呈现“本体派”与“供应商派”分化的格局。 “本体派”指15家自研灵巧手的人形机器人整机厂商,2026年融资约200亿元,平均单笔金额高,融资阶段偏中后期。自研灵巧手已成为整机厂的准入门槛,代表企业如逐际动力(工业高负载)、星动纪元(全直驱)、星尘智能(绳驱量产)展示了不同技术路径。然而,本体厂在触觉传感器、微型电机等底层零部件上仍高度依赖外部供应链。 “供应商派”指32家独立提供灵巧手整机或核心零部件的公司,2026年融资约85.1亿元,公司数量多,融资阶段偏早中期。该阵营内部进一步分化为三类:1) 灵巧手整机厂商(如临界点、灵心巧手、曦诺未来),竞争激烈,格局趋于集中;2) 触觉感知方案商(如帕西尼、戴盟、千觉),技术壁垒高,先发优势明显;3) 核心驱动与传动部件商(如舞肌科技、指尖智擎、诺仕机器人),作为“隐形冠军”享受国产替代红利。 总体来看,灵巧手产业将形成“本体自研关键模组,核心部件外采”的混合模式。供应商赛道将经历洗牌,其中触觉感知与核心零部件领域的头部公司因技术深、绑定紧,有望获得长期稳定发展。

marsbit08/12 09:46

“本体派”与“供应商派”:灵巧手赛道2026年融资深度观察

marsbit08/12 09:46

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