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Acciones de semiconductores se desploman, pero Anthropic quiere fabricar un chip de 2 nm

**Anthropic planea su propio chip de IA de 2nm con Samsung** La startup de inteligencia artificial Anthropic, creadora del modelo Claude, ha iniciado los primeros trabajos para diseñar su propio chip de IA, según fuentes citadas por The Information. Las conversaciones exploratorias con Samsung apuntan a utilizar el avanzado proceso de fabricación de 2 nanómetros y tecnologías de empaquetado de la empresa coreana. Esta iniciativa, aún en fase inicial y sujeta a posibles cancelaciones, tiene como objetivo principal desarrollar un chip optimizado para **inferencia**, el proceso de ejecución de modelos ya entrenados. Esto permitiría a Anthropic ejecutar sus modelos de manera más rápida, eficiente y con menor coste operativo, reduciendo su dependencia de proveedores externos como NVIDIA, AWS o Google. La elección de Samsung no es casual. El gigante tecnológico coreano participó como inversor estratégico en la última ronda de financiación de Anthropic. Para Samsung, fabricar un chip de vanguardia para una empresa líder en IA supone una oportunidad clave para competir contra TSMC en el lucrativo negocio de la **fabricación por contrato (foundry)**. Anthropic enfatiza que, a corto plazo, su expansión en capacidad de cálculo seguirá dependiendo de los chips de sus socios actuales (Trainium de AWS, TPU de Google y GPUs de NVIDIA). La compañía mantiene una estrategia de múltiples proveedores para mitigar riesgos, incluyendo acuerdos a largo plazo por valor de cientos de miles de millones con AWS y Google, y el alquiler de un enorme clúster de GPUs de NVIDIA a través de xAI. Este movimiento se enmarca en una tendencia más amplia: las principales empresas de IA (OpenAI, Google, Amazon, Meta) buscan desarrollar **chips propios personalizados** para ganar eficiencia y control en su infraestructura crítica. Sin embargo, analistas señalan que esta búsqueda de independencia crea interdependencias más complejas, ya que todas dependen de los mismos fabricantes de chips asiáticos para su producción. Pese a estos esfuerzos, NVIDIA mantiene una posición dominante, con una cuota de mercado en inferencia que roza el 75%.

链捕手07/03 10:00

Acciones de semiconductores se desploman, pero Anthropic quiere fabricar un chip de 2 nm

链捕手07/03 10:00

Anthropic, desvelada por fabricar sus propios chips, se lleva a un veterano de OpenAI y mantiene conversaciones secretas con Samsung para los 2nm

Anthropic está dando sus primeros pasos hacia el desarrollo de chips de IA personalizados, según información de The Information. La compañía ha iniciado trabajos preliminares y mantiene conversaciones con Samsung Electronics para una potencial colaboración de fabricación, evaluando opciones como el proceso de 2nm y el empaquetado avanzado de la empresa coreana. Este movimiento sigue a la contratación el mes pasado de Clive Chan, exmiembro del equipo de chips personalizados de OpenAI. Aunque Anthropic reitera que AWS Trainium, Google TPU y las GPU de Nvidia seguirán siendo el núcleo de su estrategia de computación, la iniciativa de diseño propio responde a la necesidad de controlar costos y ganar poder de negociación ante el enorme crecimiento de su factura de computación. Sus ingresos anualizados se dispararon de unos 90 mil millones de dólares a finales de 2025 a más de 470 mil millones en mayo de 2026. El camino es similar al iniciado por OpenAI hace unos tres años con Broadcom, que ya dio su primer fruto con el chip de inferencia Jalapeño. Aunque el dominio de Nvidia en el mercado de inferencia se mantiene firme (alrededor del 74%), los gigantes de la IA buscan mediante chips propios optimizar la eficiencia a gran escala y asegurar su futuro, más que desafiar directamente al actual líder. El proyecto de Anthropic se encuentra aún en una fase muy temprana, sin definiciones concretas sobre las especificaciones finales del chip.

marsbit07/03 07:59

Anthropic, desvelada por fabricar sus propios chips, se lleva a un veterano de OpenAI y mantiene conversaciones secretas con Samsung para los 2nm

marsbit07/03 07:59

Diálogo con Lip Bu Tan de Intel: El límite de la IA no son solo las GPU, sino también la electricidad, los materiales y la fabricación

**Resumen del diálogo con Chen Liwu de Intel: El futuro de la IA va más allá de las GPU** La entrevista con Chen Liwu (Lip Bu Tan), CEO de Intel, aborda la transformación de la empresa y los cambios estructurales en la industria de semiconductores impulsados por la IA. Destaca varios puntos clave: * **Más allá del cuello de botella de las GPU:** Los límites para la expansión de la IA ahora incluyen electricidad, memoria, materiales, empaquetado avanzado y capacidad de fabricación. * **Recuperación de Intel:** No se trata solo de nuevos productos, sino de una reparación sistémica: sanear el balance, simplificar la cartera, acercar la ingeniería al cliente y reconstruir la confianza. * **CPU y nuevas cargas de trabajo:** Con el auge de la IA agentica, el aprendizaje por refuerzo y la computación periférica (edge), la proporción CPU/GPU podría equilibrarse, haciendo que las CPU vuelvan a ser cruciales. * **Reconfiguración de la cadena de suministro:** La fabricación de semiconductores se está convirtiendo en una infraestructura nacional estratégica, requiriendo la colaboración de gobiernos y capital a largo plazo, como se ve en el proyecto TerraFab con Elon Musk. * **Inversión en cuellos de botella reales:** La oportunidad de inversión ya no está en conceptos generales de IA, sino en identificar y resolver limitaciones específicas como interconexión, fotónica, gestión de energía, disipación térmica o nuevos materiales. * **El futuro no está solo en los centros de datos:** La computación periférica para robótica, defensa, dispositivos domésticos y IA física (Physical AI) redistribuirá parte del poder de cálculo hacia donde ocurren las aplicaciones. En resumen, la IA está transformando la competencia en semiconductores de un enfoque en chips individuales a una reorganización completa que abarca la cadena de suministro, las estructuras de capital, la capacidad de fabricación y la arquitectura de sistemas.

marsbit06/23 01:12

Diálogo con Lip Bu Tan de Intel: El límite de la IA no son solo las GPU, sino también la electricidad, los materiales y la fabricación

marsbit06/23 01:12

Interpretación del informe: ¿Intel resucitará gracias a Apple? Bernstein hace las cuentas: dirección correcta, pero el precio ya lo descuenta

Informe interpretativo: ¿Podrá Intel recuperarse con la ayuda de Apple? Bernstein, después de realizar los cálculos, considera que la dirección es correcta pero el precio ya está sobrevalorado. El analista de Bernstein, Stacy A. Rasgon, evalúa las recientes declaraciones de Trump apoyando una colaboración entre Apple e Intel para el diseño y fabricación de chips para PC en EE.UU. El informe señala que esto representa una señal de cambio en el panorama de la fabricación de chips, pero su escala inicial es limitada, siendo más una prueba de concepto que una oportunidad rentable inmediata. **Conclusiones clave:** 1. Una posible entrada de Apple como cliente de fundición de Intel sería una "prueba inicial", con una contribución financiera mínima a corto plazo (estimada en ~$500 millones de ingresos anuales). Su valor radica en ser un respaldo de confianza para la capacidad manufacturera de Intel en EE.UU. 2. El estímulo político de Trump es un factor positivo, pero no reemplaza la necesidad de que Intel demuestre competitividad en costos, capacidad de producción y suministro confiable para ganar clientes. 3. Persiste el gran desafío de pasar de la validación conceptual a la producción a gran escala, lo que requiere tiempo e importantes inversiones de capital. Debido a esta incertidumbre, Bernstein mantiene su calificación de "Mantener" (Market-Perform) y un precio objetivo de $100, por debajo del precio actual (~$121.10 en la fecha del informe). El análisis subraya la tensión entre la narrativa a largo plazo (Intel recuperando credibilidad como fundidor y potencialmente atrayendo más clientes) y la realidad a corto plazo (impacto financiero insignificante). Para los inversores, el enfoque debe estar en el progreso del nodo de proceso 18A de Intel, la evolución de los márgenes de su negocio de fundición y la materialización de subsidios bajo la Ley CHIPS, más que en expectativas de un rápido beneficio de la posible colaboración con Apple.

marsbit06/22 12:55

Interpretación del informe: ¿Intel resucitará gracias a Apple? Bernstein hace las cuentas: dirección correcta, pero el precio ya lo descuenta

marsbit06/22 12:55

Entrevista con el CEO de Intel: ¿Cómo identificar empresas tradicionales que pueden revivir en la era de la IA?

Entrevista con el CEO de Intel: Cómo identificar empresas tradicionales que pueden resurgir en la era de la IA La IA está transformando la industria de semiconductores, empujándola más allá de la competencia por chips individuales hacia una reorganización integral de la cadena de suministro, las estructuras de capital y las capacidades de fabricación. En una entrevista, el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, analiza la transformación de la empresa, subrayando que su recuperación depende de una reparación sistémica: sanear el balance, simplificar la cartera de productos y reconstruir la confianza con los clientes. Tan destaca que la IA está diversificando la demanda de potencia de cálculo. Más allá del enfoque inicial en las GPU para el entrenamiento, la aparición de la IA agenticial, el aprendizaje por refuerzo y la computación en el edge está revalorizando la CPU, alterando las proporciones entre CPU y GPU en las cargas de trabajo. La fabricación de semiconductores se está convirtiendo nuevamente en una cuestión de infraestructura nacional estratégica, requiriendo la colaboración a largo plazo de gobiernos y capital paciente, similar al modelo histórico de TSMC. Para los inversores, la clave ya no es perseguir conceptos populares, sino identificar los cuellos de botella reales que limitan la expansión de la IA, como la interconexión, el embalaje avanzado, la gestión de energía o los nuevos materiales. El futuro de la computación no estará solo en los grandes centros de datos. La IA física, los robots y los dispositivos inteligentes devolverán la importancia al cómputo en el edge, donde la capacidad de conectar el silicio con aplicaciones escalables definirá a los ganadores. La visión de Tan para Intel se centra en construir una capacidad de "pila completa" que combine CPU, GPU, NPU, software y servicios de fundición para diversas cargas de trabajo.

marsbit06/22 07:43

Entrevista con el CEO de Intel: ¿Cómo identificar empresas tradicionales que pueden revivir en la era de la IA?

marsbit06/22 07:43

Entrevista inaugural en podcast del CEO de Intel, Tan Lip Bu: Nuestro objetivo es '10 veces en 5-10 años', apostamos por empaquetado avanzado, sustratos de vidrio y diamantes artificiales

El CEO de Intel, Chen Lifu, expresó en una entrevista en un podcast su objetivo de multiplicar por diez el valor de la empresa en un plazo de 5 a 10 años. Para lograrlo, está centrando la estrategia en la superación de los límites físicos de la miniaturización de los semiconductores, invirtiendo en tres áreas clave: tecnologías avanzadas de empaquetado como EMIB, nuevos materiales como el nitruro de galio (GaN), carburo de silicio (SiC), fosfuro de indio (InP) y diamante sintético, y sustratos innovadores como el de vidrio. Destacó que la explosión de la IA, especialmente los agentes autónomos y la inferencia, está impulsando una fuerte demanda de CPUs, cambiando la proporción CPU/GPU en servidores. Chen Lifu también defendió la apuesta de Intel por el negocio de fundición (foundry), subrayando que es crucial para la seguridad de la cadena de suministro en EE.UU. y que se basa en generar confianza a través de altos rendimientos y fiabilidad. Reveló detalles de la colaboración Terafab con Elon Musk para construir fábricas de chips y abordar la escasez de capacidad. Reconoció que Intel aún está en una fase de transformación ("gatear"), reconstruyendo equipos y capacidades fundamentales, pero proyecta que su verdadero potencial en mercados como la informática de borde, la IA física y la de agentes comenzará a materializarse hacia 2030-2032. Con una mentalidad de capitalista de riesgo, su meta clara es entregar un retorno de 10x a los accionistas en la próxima década.

marsbit06/20 06:16

Entrevista inaugural en podcast del CEO de Intel, Tan Lip Bu: Nuestro objetivo es '10 veces en 5-10 años', apostamos por empaquetado avanzado, sustratos de vidrio y diamantes artificiales

marsbit06/20 06:16

La guerra de las AI PC: No apuestes por bandos, apuesta por las casetas de peaje

**Roger Lee, analista en BIT: La Batalla del AI PC: No apuestes por bandos, apuesta por los "peajes"** La entrada de NVIDIA y MediaTek en el AI PC marca la transición del ecosistema de IA en Windows de pruebas aisladas a una competencia real. La clave no es el conflicto "x86 vs Arm", sino identificar quién generará márgenes, flujo de caja y poder de fijación de precios de forma sostenible más allá del ciclo de renovación de equipos. **Oportunidad en tres capas:** 1. **Peaje de procesos avanzados:** TSMC se beneficia independientemente del ganador. 2. **Desbordamiento de potencia de cálculo y plataformas:** AMD (ofensiva x86) y NVIDIA (extensión de su ecosistema de software GPU). 3. **Difusión de arquitecturas y recuperaciones:** ARM e Intel tienen potencial, pero requieren una gestión de cartera más estricta. **Perspectiva del sector:** Las previsiones de ventas de AI PC para 2025 se han revisado a la baja (778M de unidades, 31% del mercado), lo que indica volatilidad a corto plazo, pero no invalida la tendencia a largo plazo. El desafío es si las aplicaciones (cálculo privado, inferencia de baja latencia) justifican la renovación. **Panorama competitivo:** Más allá del enfrentamiento entre fabricantes de chips (NVIDIA, AMD, Qualcomm, Intel), el punto crucial es que los chips avanzados dependen de la fabricación en procesos de vanguardia, donde TSMC, con >70% de cuota, actúa como "peaje" esencial para toda la industria del hardware AI. **Enfoque de inversión:** Priorizar empresas con flujos de caja predecibles y posición dominante en la cadena de suministro ("peajes") sobre apostar por un único arquitectura. TSMC representa la base más sólida, AMD ofrece exposición ofensiva, mientras que ARM e Intel suponen oportunidades más volátiles. Es crucial evitar compras impulsivas basadas en anuncios y esperar a que se disipe el exceso de optimismo para invertir en fundamentales a largo plazo. **Riesgos principales:** Aplicaciones de AI PC decepcionantes, compatibilidad lenta de Windows on Arm, factores macroeconómicos y de demanda, posibles desajustes en la oferta de semiconductores avanzados y elevadas valoraciones del sector AI.

marsbit06/04 07:13

La guerra de las AI PC: No apuestes por bandos, apuesta por las casetas de peaje

marsbit06/04 07:13

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