刚刚,君正股份在港交所敲钟上市,开盘价每股100港元,开盘总市值约515亿港元。早在2011年5月31日,公司便在深圳证券交易所创业板挂牌上市,证券代码“300223”,发行价43.80元/股,发行2000万股,募集资金8.76亿元,被称为“中国嵌入式CPU第一股”。此番完成港股上市后,君正股份正式跻身 “A+H” 两地上市的半导体企业行列。
做芯片的公司,大多讲究“专精”——做存储的就死磕存储,做计算的就钻研计算,做模拟的深耕模拟,各守一亩三分地。但君正股份走出了不一样的路径,同时布局存储、计算、模拟三大产品线,打造平台型芯片企业。
这种平台化的底气,来自2020年完成的并购。当年君正完成对北京矽成的收购交割并实现财务并表,间接控股美国芯成半导体(ISSI)。至此,原本主打嵌入式 CPU 的 “小而美” 企业,一跃成为横跨三大赛道的芯片平台。如今它赴港上市,我们可以透过招股书的数据,梳理这家公司一路走来的经营逻辑。
业绩回暖:数字不会说谎
我们先来看看整体的业绩。君正的收入在2023年还有45.31亿元,2024年行业低迷,掉到42.13亿元,2025年弹回47.41亿元。到了2026年第一季度,直接冲到15.60亿元,比去年同期的10.60亿元涨了47.1%。
营收回暖,利润修复更猛。2023年净利润5.16亿元,净利率11.4%;2024年掉到3.64亿元,净利率只剩8.6%;2025年勉强爬回3.75亿元,但净利率进一步压到7.9%。结果2026年第一季度,净利润飙到3.20亿元,比去年同期的0.74亿元翻了3倍多,净利率直接拉到20.5%,比2023年景气的时候还高。最新财报显示,其上半年净利润预增超531%,达12.8亿元。
毛利率也跟着回来了。2023年35.5%,2024年35.0%,2025年掉到32.8%,2026年第一季度一下子弹到42.6%。毛利从2025年第一季度的3.71亿元涨到6.64亿元,涨了79%。
拆开三条产品线看,存储芯片仍是绝对主力,收入占比约六成。2023年到2025年,存储芯片收入分别是29.12亿元、25.90亿元、29.11亿元;2026年第一季度10.18亿元。销量也在持续放量,从2023年的4.16亿颗,涨到2025年的6.02亿颗,2026年第一季度又卖了1.91亿颗。不过价格经历过一轮过山车:2023年均价7.0元/颗,2024年5.4元,2025年4.8元,2026年第一季度终于回暖到5.3元。
计算芯片的收入波动更大。2023年11.08亿元,2024年跌到10.90亿元,2025年回升到12.93亿元;2026年第一季度4.03亿元。销量从2023年的7550万颗涨到2025年的1.21亿颗。均价跌得狠、弹得也高:2023年14.7元/颗,2024年11.7元,2025年10.7元,2026年第一季度突然跳到15.1元。
模拟芯片是最稳的一条线。收入从2023年的4.09亿元,逐年涨到2024年的4.72亿元、2025年的5.06亿元;2026年第一季度1.32亿元。销量从1.79亿颗涨到2.50亿颗。价格也稳,2023年到2025年分别是2.3元、2.2元、2.0元,2026年第一季度维持在2.1元。
值得关注的是,君正的客户和供应商集中度一直在降。前五大客户收入占比从2023年的54.5%降到2026年第一季度的50.3%,最大客户从21.0%降到15.6%;前五大供应商采购占比从58.3%降到41.6%,最大供应商从26.5%降到12.3%。这说明它的盘子在变大,不再那么依赖单一大客户或单一供应商。
研发投入方面,2023年到2025年分别花了7.08亿元、6.81亿元、7.12亿元,绝对金额基本没缩水,占收入比例从15.6%降到15.0%。2026年第一季度研发开支1.72亿元,占收入11.0%,比例下来是因为收入涨得太快。截至2026年3月底,公司822名研发人员,占员工总数65.7%。
从“做单点”到“做平台”:一张并购案拼出的产品版图
君正现在的样子,是2020年收购ISSI之后才成型的。收购前,它主要做计算芯片;收购后,增添存储和模拟芯片产品线。至此,ISSI(存储)、Ingenic(计算)、Lumissil(模拟)三个品牌,君正产品线一下子补齐了。
存储芯片(ISSI品牌) 包括DRAM、SRAM、NOR Flash和NAND Flash,全部面向汽车电子和工业医疗这些“难啃”的场景。按2025年收入算,君正的利基型DRAM全球排第七,中国大陆公司里排第二;SRAM全球第二、中国大陆第一;NOR Flash全球第七、中国大陆第三。这些产品不是普通存储,而是要在零下40度到85度的环境里稳定工作,数据保持能力、耐久性、缺陷率要求都比消费级高一大截。ISSI三十多年的积累,给君正攒下了车规级供应链的门票。
计算芯片(Ingenic品牌) 基于君正自己研发的CPU内核。2005年起步时做了XBurst系列,基于MIPS架构;2014年开始押注RISC-V,推出Victory系列,现在已经用在计算芯片产品线里。计算芯片分三条线:智能视觉SoC、嵌入式MPU、AI-MCU。其中IP-Cam SoC全球排第二,这是一种在单颗芯片内部集成 ISP、视频编码逻辑以及其他专用模块的半导体器件,为网络摄像机提供一体化算力。
模拟芯片(Lumissil品牌) 主要是LED驱动芯片和Combo芯片。LED驱动芯片,在汽车领域大量应用于车外照明系统以及车内照明系统,在非汽车市场,可用于高端游戏设备和家居设备。Combo芯片把MCU、LED驱动器、触控传感器以及LIN/CAN总线全塞进一颗芯片里,专门服务汽车氛围灯、触控这些应用。
三条线怎么咬合?举个例子:在一套汽车电子系统里,ISSI的存储芯片存数据和代码,Ingenic的计算芯片处理视觉和AI任务,Lumissil的模拟芯片管电源和通信。客户可以在同一供应商体系下选型存储、计算、模拟器件,降低多供应商管理成本,实现更好的软硬件协同,这就是平台化的价值。
利基型存储与端侧AI:两条看得见的增长线
君正的存储芯片,走了一条“避其锋芒”的路。它不跟三星、SK海力士卷标准型DRAM,而是专做利基型——车规级、工业控制、航空航天这些对可靠性要求苛刻的细分场景。这些市场订单周期长、客户粘性强,一旦进了供应链就很难被替换。
这条路恰好踩中了汽车智能化的风口。按弗若斯特沙利文的数据,2025年全球乘用车出货9090万辆,电动车渗透率从2025年的24.3%要涨到2030年的44.6%;智能汽车系统渗透率从2025年的63.5%涨到2030年的93.3%。车越来越智能,对存储的需求也变了——L2+以上自动驾驶车型每天产生超过1TB数据,存储芯片必须在极端环境下扛住高强度读写。
端侧AI则是计算芯片的增量逻辑。招股书中,弗若斯特沙利文预计到2030年,端侧AI设备出货量要达到19亿台。君正的计算芯片正好赶上这个风口:2026年第一季度计算芯片收入大涨49.1%,部分原因就是安防、AIoT、端侧AI设备的需求在放量。另外,机器人市场2025年到2030年预计以10.5%的复合增长率扩张,君正的芯片已经用在扫地机器人、工业机器人、服务机器人上,随着机器人往更智能的方向走,对电机控制、电源模拟和低功耗存储的需求只会更大。
在前瞻布局上,君正也有所涉及。1x-nm高密度LPDDR4产品已经送样,2025年下半年开始爬坡,2026年第一季度已经进入量产阶段;LPDDR5正在规划。3D DRAM正在大力投入,瞄准AI服务器和端侧计算对高带宽、大容量存储的需求。NAND Flash方面,在2D NAND领域已搭建起串行NAND与并行NAND产品线,同时高带宽8IO串行NAND Flash的开发工作正在推进。在3D NAND领域,eMMC、UFS 产品方案可满足汽车座舱与自动驾驶场景的使用需求。
赴港上市:弹药、风险与平台化这道题
此次赴港上市,君正股份确定的发行价为每股H股100港元,预计将募集到31.3亿港元。这笔钱怎么分?一半砸向研发,用于加强三条核心产品线的技术创新和产品开发;四分之一留着做战略投资和并购,瞄准芯片设计公司及半导体价值链上的企业,包括IP或EDA供应商、晶圆制造商、封装和测试服务提供商等上下游企业;15%扩展销售网络;10%用作营运资金及其他一般公司用途。
这样的比例分配透露出君正的两个意图,第一,君正没打算靠吃老本过日子,研发还是大头;第二,并购在战略里的权重很高。毕竟2020年收购ISSI彻底改写了公司的命运,手里留足弹药,显然是在等下一个“ISSI”出现。
已经在A股上市的君正,为什么还要跑港股?除了多一个融资渠道,港股国际化程度高,对君正这种产品卖到亚洲、美洲、欧洲50多个国家和地区的企业来说,有助于提升海外品牌认知,也方便以后做跨境的买卖和合作。
不过,这条路也不是没有风险。半导体周期性强,2024年存储芯片均价下跌就直接拖累了收入;君正是无晶圆厂模式,上游晶圆产能一紧张,议价能力就受限;计算芯片所在的消费市场竞争激烈,价格战是常态。另外,2026年第一季度毛利率冲到42.6%,有一部分“运气”成分——KGD等关键原材料涨价前,君正已经低价采购了一批库存,帮助公司阶段性控制成本。这种库存红利不是常态,后续毛利率能不能稳住,还得看真实的产品竞争力和市场供需。
但回到产业层面来看,君正的选择逻辑是通顺的:与其在单一赛道做“孤勇者”,不如做系统级解决方案的“平台玩家”。在芯片行业分工日益细化的今天,这种“反共识”的整合路线能否走通,或许正是君正港股上市留给产业界最值得观察的命题。
本文来自微信公众号“半导体产业纵横”(ID:ICViews),作者:ICVIEWS编辑部
