USD.AI(CHIP) 定投

周三，比特币上涨1%至约63,800美元，而亚洲股市则经历年内最差时段。与此同时，以太坊上涨1%至1,899美元，XRP涨2%至1.07美元，BNB升至567美元，Solana持平于73美元，Dogecoin亦上涨。芯片制造板块受到重创：韩国股指继周二暴跌11%后继续下跌，创下两日最大跌幅纪录。SK海力士股价在公布季度利润增长557%后仍下跌约17%，因业绩未达预期；三星股价周四亦跌12%。MSCI亚太指数下跌2%至4月中旬以来最低点，纳斯达克100指数期货延续五日连跌。 数据显示，尽管SK海力士季度利润增长超六倍，但市场对AI需求预期过高，导致其股价下跌近五分之一。此前类似疑虑已令美国大型科技股市值单日蒸发7,970亿美元。 加密货币本月走势曾与芯片股紧密联动，但这一关联近日两次被打破：比特币上周几乎未受“科技七巨头”抛售影响，本周更逆势上涨。虽两次突破尚不构成趋势性转变，且比特币矿商仍依赖AI数据中心需求，但7月以来的下行关联性已显松动。 比特币周一曾短暂跌破63,000美元，因参议院推迟了《市场结构清晰法案》的投票。周三晚些时候，美联储将公布利率决议，市场预计加息概率约为15%。后续重点关注核心PCE通胀数据、第二季度GDP及新一轮科技公司财报。

美国半导体产业协会报告显示，按购买力平价计算，中国2024年研发投入已追上甚至略微超过美国，这标志着中国已具备投入世界最大规模研发资源的能力。然而，这并不等同于技术全面领先，竞争焦点正从“有没有钱”转向“钱投在哪里、谁来花、如何高效转化”。 需注意，该结论基于购买力平价口径，若按市场汇率计算，中国投入仍约为美国一半。中国研发投入结构明显偏向试验发展（占比超80%），在工程开发和产业化方面有优势，但基础研究占比（约7%）远低于美国（约15%）。半导体领域尤其如此，美国企业凭借高额营收和商业闭环，研发投入的绝对金额与转化效率显著。 半导体是系统性工程，单一短板即制约整体。中国虽拥有市场与制造优势，但关键在于能否建立“研发-产品-市场-再研发”的有效闭环，实现客户重复采购而不仅是政策驱动的一次性替代。 未来挑战在于提升研发效率：基础研究需更稳定的长期投入，工程化需加强中试与客户验证；同时要避免资源分散，让资金从无效方向退出，支持真正有进展的团队。芯片竞争不仅是资金比拼，更是基础科学、人才密度、产业协同和长期耐力的综合较量。

7月底，高通和Arm发布了财报，双双股价下跌。尽管高通营收略超预期，但利润及下季度指引均未达市场期望，主要原因直指内存价格上涨侵蚀利润。高通预计安卓手机业务营收将因此大幅下滑，并宣布提价以传导成本压力。与此同时，其汽车业务保持强劲增长，数据中心业务被视为替代苹果份额的未来增长点，但相关收入兑现仍需时间。 Arm的财报数据虽超预期，但股价同样下跌。其核心的版税收入未能创出新高，且公司因智能手机市场疲软和内存价格高企，下调了全年版税增速指引。市场分析认为，Arm过高的估值（前瞻市盈率超100倍）已透支未来增长，使得“超预期”的财报也无力推动股价。 这两份财报共同揭示了存储芯片涨价对产业链下游的利润挤压。内存涨价让三星等存储厂商利润暴增，却给高通、Arm等手机芯片公司带来了实实在在的成本压力。此外，整个半导体板块在7月经历了显著回调，尤其是前期涨幅巨大的AI相关股票，市场正在重新评估其高估值。

7月29日，高通公布2026财年第三财季业绩。营收达99.47亿美元，同比增长4%，但净利润同比下滑25%至20.02亿美元。公司指出，“增收不增利”主要源于半导体行业全链条成本上涨，包括晶圆制造、封装测试等环节。 为应对成本压力，高通已于7月24日通知客户，自9月1日起对全系列芯片实施两位数百分比提价。CEO安蒙表示，涨价是为将利润率恢复至历史水平。 业务板块方面，核心的QCT半导体部门营收同比下滑5%。其中，受智能手机市场整体低迷及消费者偏好转向中低端机型影响，手持设备业务营收大幅下滑20%。与之形成对比的是，汽车业务营收猛增61%，物联网业务增长9%，展现出强劲增长韧性。 面对手机市场的挑战，高通正加速多元化战略。公司预计，在即将推出的iPhone中组件份额将显著下降，并正以数据中心等业务进行替代。高通目标在2027财年实现数据中心业务50亿美元营收，并看好非手机业务增长。 展望第四财季，高通营收指引符合市场预期，但每股收益指引低于分析师预测。公司预计成本压力和产品组合变化的影响仍将持续，芯片提价对毛利率的积极影响需时日方能完全显现。

近日，全球芯片巨头高通宣布自9月1日起对全系列芯片产品实施两位数幅度涨价，新款旗舰芯片涨幅最高达18%。此次涨价旨在对冲产业链成本压力，修复公司下滑的毛利率。 此前联发科已宣布涨价，存储芯片（DRAM、NAND Flash）价格也因AI算力需求激增而大幅上涨，导致手机物料成本中存储占比飙升。同时，台积电先进制程及封装成本上涨，共同推高了芯片成本。 成本压力已传导至下游手机厂商。小米、OPPO、vivo等品牌为控制成本，已下调中低端机型订单，部分机型甚至精简配置或使用旧款芯片。受此影响，国内智能手机出货量已连续五个季度同比下滑，主流安卓品牌市占率大幅下降。而凭借自研芯片的华为和苹果，市占率则有明显增长。 高通目前正加速向汽车、物联网等新业务转型以寻求增长，但新业务体量尚不足以完全弥补手机业务下滑的缺口。业内人士预计，下半年成本集中释放后，安卓旗舰新机涨价幅度可能超预期，国内手机市场出货量降幅或进一步扩大。