高通(QCOM.O)于北京时间 2026 年 7 月 30 日上午的美股盘后发布了 2026 财年第三季度财报(截止 2026 年 6 月),要点如下:
1、核心数据:高通本季度收入 99.5 亿美元,同比下滑 4%,好于市场预期(96 亿美元)。虽然汽车业务大幅增长,但收入端依然收到了手机业务下滑的拖累。
公司本季度毛利率 53.1%,同比下降 2.5pct,低于市场预期(54.6%)。晶圆制造、封装、测试、先进封装、存储及其他材料等成本项全面增加,对公司毛利率带来明显压力。
2、具体业务情况:$高通(QCOM.US) 的业务主要分为半导体芯片业务(QCT)和技术许可业务(QTL)两部分,其中半导体芯片业务是公司最大收入来源,占比超过 8 成。
在半导体芯片业务中:1本季度手机业务 50.9 亿美元,同比下滑 19.6%。公司手机业务出现下滑,主要受两方面因素影响:一方面是行业面因素,除苹果以外的手机出货量本季度下滑 11%;另一方面高端机型内部结构走弱,手机厂商倾向于沿用上一代平台来降本。
2本季度汽车业务 15.9 亿美元,同比 61%,受骁龙第四代数字座舱出货增长的带动。公司的第五代骁龙数字底盘将于 9 月上量,单车价值量显著提升;3本季度 IoT 业务 18.3 亿美元,同比 9%,增长来自于消费及工业级产品需求驱动。
3、经营费用端:公司的核心经营费用增加至 36 亿美元左右,其中公司本季度的研发费用提升至 26 亿美元,销售费用的季度支出为 9.8 亿美元。
公司披露的本季度净利润达到 20 亿美元,上季度公司释放了计提的递延所得税资产估值备抵(约 57 亿美元)。从经营性角度看,公司本季度核心经营利润为 16.3 亿美元,同比下滑 41%,主要受毛利率下滑以及费用端增加的影响。
4、下季度指引:高通预期 2026 财年第四季度营收 97-105 亿美元,符合市场预期(99.5 亿美元)。;公司预期下季度的 Non-GAAP 每股收益为 2.05-2.25 美元,低于市场预期(2.36 美元)。
海豚君整体观点:存储压住了手机,数据中心 “画饼” 待兑现
高通的本次财报表现依然平淡。其中收入端虽然达到了市场预期,但还是维持着下滑的表现。毛利率继续回落,主要受存储涨价、需求低迷等因素的影响,导致成本端的提升。
从下季度指引来看,公司预计下季度收入 97-105 亿美元,未见明显回暖的迹象;而每股 EPS(non-GAAP)预计 2.05-2.25 美元,低于市场预期(2.36 美元)。手机等终端市场需求仍然偏弱,而存储涨价等因素还将对公司成本带来压力。
在传统基本盘低迷的情况下,公司努力寻求在数据中心领域突破。公司将在定制芯片、商用 CPU、AI 加速器和连接类产品 4 个方向进行布局,这一度将公司的股价提升至 250 美元以上。随着市场对 AI Capex 持续性担忧的增加,公司股价再度回落至 160 美元以下,基本抹去了数据中心带来涨幅。
在本次财报之外,市场关注高通以下几个方面:
1)传统领域:基本盘,承受存储的压力
手机业务是高通业务中最大的一项,占比达到一半以上。在手机市场整体表现低迷的情况下,对公司业绩带来明显压力。本季度全球手机出货量维持在 2.9 亿台,同比下滑 6%。
手机市场主要有苹果和安卓两大阵营,细分来看,本季度苹果手机出货量同比增长接近 20%。而其余安卓阵营的手机出货量同比下滑幅度 11%,这直接影响了高通本季度手机业务的表现。
公司预期下季度手机业务约 52 亿美元左右,同比下滑 25% 左右,其中安卓环比增长部分被苹果产品收入下滑抵消(下半年是传统旺季,季节性回升)。
近期存储涨价斜率开始放缓,从 OPPO 和 VIVO 等厂商拒绝存储厂商加价的情况来看,“暴涨的存储” 已经引起了市场的不满。如果后续存储周期下行,有望释放对公司传统基本盘的压力。
2)AI 领域:端侧 AI 和数据中心,是潜在成长市场
在传统市场低迷的情况下,公司也努力在 AI 领域进行布局,期待实现新的突破。
a)端侧 AI:公司将端侧 AI 视为其 Physical AI 战略的核心组成部分,覆盖智能手机、PC、汽车、XR、机器人、工业物联网等所有终端设备,公司本身在各个领域都有布局。
最主要的两个领域:1AI Phone 带来的潜在换机周期,将伴随着 AI Agent 成为智能手机的 “新界面”;2公司在 AI PC 领域推出了 Snapdragon C 平台(Windows 笔记本电脑),其核心优势在于:Oryon CPU、低功耗 AI 推理、异构计算(CPU+GPU+NPU 协同,支持端侧 AI Agent 运行)。
b)AI 数据中心:高通最终还是没忍住进入了 AI 主赛场,这也是公司在 AI 领域最引人注目的战略规划。
公司在 2026 年 6 月 24 日投资者日披露,高通的 AI 数据中心战略将涵盖四大产品线:
1AI 加速器(HBC):微软已确认多代合作关系
高通的核心差异化技术,通过LPDDR5X(vs HBM)实现 Processing Near Memory,专为 AI 推理的 “内存容量密集型” 负载优化。
AI200 当前已开始量产爬坡,下一代 AI250预计将在 2027 年送样。后续的 AI300 将基于 UALink 和 ESUN 进行 Scale-up 网络互联,有效带宽将是 AI200 的 54 倍。
2商用 CPU(Dragonfly C1000):Meta 已确认多代合作关系
这主要是基于高通在智能手机和 PC 领域的 Oryon CPU 架构,公司将其扩展至数据中心。定位为 “Agentic CPU”,专门针对代理编排、多步推理、工具调用等 CPU 密集型工作负载。
3定制硅业务:已确认 2 家超大规模客户(2027 财年分别贡献 10 亿美元 +)
这是基于收购Alphawave Semi(SerDes、Die-to-Die、PCIe/CXL、HBM PHY)和Ventana(Veyron V2 RISC-V CPU)获得的能力,主要为超大规模客户提供定制 AI 芯片(XPU)设计服务。
4连接业务:已获得首家超大客户
基于 Alphawave 的 IP,提供 800G/1.6T 光模块、AOC、AEC 等产品。公司目前已经在产 800G LR2 模块、800G 光模块/AOC/AEC,1.6T 光模块/AOC/AEC 预计 2026-2027 年推出。
此前在 AI 热度的推动下,公司进军 AI 数据中心领域,一度将公司股价推高至 250 美元以上。而今在 AI Capex 担忧之下,公司股价再次回落到 160 美元左右,抹去了数据中心的成长预期。
虽然公司将 AI 数据中心业务的市场空间给到了 1 万亿美元,但公司的数据中心业务毕竟当前还未贡献明显的收入。回到公司传统业务来看,手机等终端市场低迷的情况下,公司当前 PE 实际依然是相对偏高的。
至于数据中心业务,公司管理层虽然给出了 150 亿美元的 2029 财年收入目标,但当前更应该落脚在相对近期的表现。结合公司 2027 财年数据中心收入 50 亿美元的目标,这有望为贡献 12 亿美元的经营利润(参考公司的 OPM)。
在当前脆弱的市场环境下,更应该去寻找高通相对安全的底部区间。在传统业务视角下,公司股价进一步回落是更稳妥的。当然这样的话,就是直接把公司的数据中心业务当成了 “一份期权”。
如果公司给出的 2027 财年目标能够实现,将为公司注入数据中心部分的估值预期。
以下是海豚君关于本次高通财报的相关数据图表:
本文来自微信公众号“海豚投研”(ID:haituntouyan),作者:海豚君
