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当芯片设备的竞争,开始不只看谁更先进

美国出口管制政策正在改变全球芯片设备行业的竞争逻辑。过去,企业选择设备主要看重性能、良率、成本和长期服务能力,欧美厂商凭借技术优势和服务网络占据主导。然而,美国持续加码的管制措施带来了供应链不确定性,设备未来的零部件供应、软件升级和原厂维护都可能受到政策影响,这迫使芯片制造商重新评估供应链风险。 据报道,三星电子和SK海力士已开始评估中微公司的刻蚀设备,为其中国工厂寻找潜在备选方案。此举并非意味着立即更换供应商,而是为了防范未来美国设备供应可能中断的风险。对晶圆厂而言,设备能否获得持续维护至关重要,出口管制正在削弱美国供应商作为长期稳定伙伴的信用。 这一变化为国产设备带来了新机遇。国产设备,特别是在刻蚀等领域,已通过国内晶圆厂的大规模量产验证,具备了基本的技术和生产门槛。外部环境压力(美国管制)与内部能力提升(设备进步)共同作用,促使跨国企业将中国设备纳入评估范围,将其从“断供后的替代品”转变为“风险防范的备选供应商”。 然而,这并非意味着国产设备已实现全球化。当前测试仍局限于跨国企业在华工厂,距离进入其全球采购体系尚有差距。国产设备在光刻、量测等核心环节仍落后,且从测试到大规模采购需经过漫长验证。美国政策为中国设备创造了被看见的机会,但真正的竞争力仍取决于技术、服务与长期积累的信用。 最终,芯片设备的竞争维度已然扩展:不仅要看谁更先进,还要看谁的供应链更可靠、谁能持续稳定地留在中国市场。效率优先的时代正在向兼顾安全与风险防范的时代转变,供应链的确定性正成为新的竞争力要素。

marsbit前天 11:46

当芯片设备的竞争,开始不只看谁更先进

marsbit前天 11:46

氦气、石脑油、光刻胶,半导体工厂的三大命门

2026年3月,伊朗袭击卡塔尔液化天然气设施并封锁霍尔木兹海峡,引发了全球半导体行业对氦气、石脑油和光刻胶供应中断的严重担忧。这三种材料是半导体制造的关键命门。 氦气在半导体前端工艺中至关重要,尤其是在干法刻蚀环节。干法刻蚀设备依赖氦气进行晶圆温度控制,若供应中断,该工艺将“瞬间失效”。此外,部分薄膜沉积工艺和极紫外光刻也会受到严重影响。全球氦气年产量约1.9亿立方米,卡塔尔占33.2%,其供应中断将冲击全球三分之一以上的产量。半导体行业消耗全球约21%-24%的氦气,且氦气难以长期储存和运输,库存仅能维持数周至数月,危机只是被暂时延缓。 石脑油是所有半导体制造设备中许多耗材部件(如高性能树脂、橡胶、密封件)的原材料,更是光刻胶生产的起点。全球石脑油年产量约10亿吨,但用于半导体材料的不足0.1%,因此即使出现短缺,光刻胶供应链相对更容易获得保障。 光刻胶由石脑油衍生而来,其供应链高度集中,五家日本公司垄断了全球90%以上的市场。若供应链中断,全球芯片生产将面临停滞。 若氦气短缺持续,对半导体生产的影响将分阶段显现:最初0-3个月可通过库存和调配维持;3-6个月内开始实施配额削减;6-12个月部分先进工厂将受限;若持续一年以上,行业将被迫进行生产优先级排序。尖端逻辑芯片(如2nm、3nm工艺)将最先停产,而用于汽车等领域的成熟制程芯片(如40nm及以上)也将在一段时间后停产,对整个产业,特别是汽车行业,构成巨大威胁。这场危机更可能表现为分配紧张、价格飙升和选择性减产,而非突然的全面停产。

marsbit前天 11:23

氦气、石脑油、光刻胶,半导体工厂的三大命门

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