从计算到存储：二维半导体产业链正在形成
二维半导体是一种核心功能层厚度仅为单原子或少原子层的半导体材料（如二硫化钼），被视为后摩尔时代的关键新材料。随着硅基芯片逼近物理极限，全球产业巨头和研发机构正加速布局该领域。
国内产业链已实现全链条突破，正加速成型。在材料与设备方面，南京大学团队与其产业化平台实现了6英寸及8英寸二维半导体单晶的量产化制备，设备核心部件国产化；中科院金属所成功制备出大面积高性能p型单晶晶圆，补齐了构建CMOS电路的核心短板；北大团队则实现了高性能晶圆级二维铁电材料的可控制备。
在工程化与制造生态方面，国内首条8英寸二维半导体工程化示范工艺线已全线贯通，并发布了首个兼容主流EDA工具链的工艺设计工具包（PDK），打通了从设计到制造的壁垒。代工服务已向科研机构开放，产业链生态初步形成。
在应用层面，二维半导体正从逻辑计算向存储等领域拓展。我国已研制出全球首款32位RISC-V二维微处理器及集成度创纪录的多位并行微处理器。在存储领域，基于二维半导体超低漏电特性的新型DRAM已实现超长数据保持时间，并首次在室温下观测到单电子存储行为。此外，其在射频、抗辐照、柔性光电等特色场景也展现出优势。
总体而言，二维半导体已迈入工程化验证与流片新阶段，国内初步形成了覆盖材料、设备、制造、设计、应用的完整产业链，为后摩尔时代的芯片技术发展提供了新的可能性。
marsbit9小时前
