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芯片设备“铁律”,正在被打破

长期以来,半导体设备行业存在一条“买方市场”铁律:设备商在新设备导入时常需大幅降价,后续重复采购时也面临持续压价压力。但这一规则正在被打破。近期,SK海力士的多家设备供应商反向提出涨价请求,反映出AI算力狂潮引发的设备供需失衡。 以TCB(热压键合)设备为例,因HBM4扩产需求,韩美半导体、韩华Semitech等厂商订单激增。尽管混合键合技术被视为未来方向,但在HBM4阶段,TCB因技术成熟、量产风险低仍是主流,且其自身也在不断升级。市场预计TCB与混合键合将在未来一段时间内共存。 AI扩产潮还导致测试设备面临关键零部件(如FPGA、CPU、Driver IC)短缺,这些部件被数据中心优先抢购,致使测试设备交付延迟,形成“AI芯片缺货-扩产-测试设备需求增加-关键部件被抢-设备延期”的连锁反应。 整体上,半导体设备行业正进入由AI驱动的新一轮上行周期。SEMI预计全球设备销售额将持续增长至2027年。增长动力主要来自三条主线:先进逻辑芯片(如台积电、英特尔扩产)、存储(尤其是HBM带动DRAM投资)以及先进封装(如CoWoS)。AI算力需求正在重塑设备市场的格局与定价权。 总之,头部设备商凭借在关键工艺节点上的技术壁垒和产能保障能力,正获得前所未有的议价权,改写半导体行业的利益分配格局。

marsbit06/21 01:57

芯片设备“铁律”,正在被打破

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