作者：Ada, 深潮 TechFlow
在 X 上受追捧的「新股神」Serenity 近期公开了对台湾 AI 产业链的系统性看法。他点名的 9 只台股覆盖了 CPO（共封装光学）、ASIC（专用集成电路）、化合物半导体三条主线，其中 CPO 被他定性为「下一阶段最大的产业主题」。高盛预测，全球光通信市场总额（Optical TAM）将从 2026 年的 150 亿美元爆发式增长至 2028 年的 1540 亿美元，其中 CPO 的份额将从 1.64 亿美元增至 910 亿美元。他同时明确表态：台股 AI 产业链不存在泡沫，真正的风险不在两岸，而在超大规模云服务商的资本开支。
TSMC COUPE 2026 年量产倒计时，5 只台股各占一环
支撑 Serenity 对 CPO 主线判断的硬时间锚点，是台积电（TSMC）的 COUPE（紧凑通用光子引擎）平台预计于 2026 年进入量产。
据 TrendForce 在 4 月 1 日援引台积电先进封装整合处长侯尚禹在 SEMICON Taiwan 的表态，COUPE 基于 SoIC 技术对电子集成电路与光子集成电路进行异质整合，计划于 2026 年进入量产。侯尚禹同时指出了 CPO 规模化的三大瓶颈：晶圆级测试、光纤阵列单元（FAU）整合以及高速光封装组装。Serenity 点名的 5 只 CPO 台股，对应的正是这三大瓶颈环节及其周边配套。
第一只是 上品光电（FOCI，3363.TWO），市值约 28 亿美元。上品光电是 NVIDIA 和台积电在 FAU 领域的关键合作伙伴，也是 COUPE 架构内的核心供应商。Serenity 在 X 上表示，上品光电约 28 亿美元的当前市值「尚未充分反映其在产业链中的战略地位」。摩根士丹利估算，上品光电的 FAU 业务到 2028 年，仅此单一业务线即可贡献约 200 亿新台币营收，而当前几乎为零。Hunterbrook Media 与 Citrini Research 早在 3 月就通过对上品光电、Himax 与台积电的四项专利交叉比对，确认了三家在 22 通道 FAU 上的「指纹级」对应关系，这是上品光电进入 COUPE 核心供应链的最强外部证据。
第二只是讯芯-KY（Shunsin Technology，6451.TWSE），市值约 14 亿美元。讯芯是鸿海集团的光通讯封装与测试子公司。Serenity 曾在 X 上将讯芯列为「Taiwan NVDA CPO supply chain idea #1」，理由是「鸿海是 NVIDIA 的 ODM，相当于 Celestial 被 MRVL 免费搭车上市」。他给出的个人估算是讯芯 2027 年前瞻市盈率约 20 倍。
第三只是精材（Xintec，3374.TWO），市值约 476 亿新台币。精材是台积电的晶圆级封装与测试子公司，董事长为 CH Chen，主营晶圆级芯片尺寸封装和晶圆测试。据 DIGITIMES 2026 年 5 月 29 日报道，精材正在为 2026 年下半年的测试业务扩张做产能准备。Serenity 在近期的访谈中将精材归入“COUPE 相关测试业务受益者”。
第四只是均华（MSSCorps，6830.TWO），市值约 14 亿美元。Serenity 在 X 上明确表态建仓均华，并给出强判断：「这看起来是 CPO 检测领域的功能性垄断。市场可能把它和 MA-tek、iST 的材料/失效分析寡头混淆了」。他随后引用均华自己的表态「公司目标是占据 CPO 检测 90%的市场份额」加以印证。均华的客户映射包括台积电、NVIDIA、AAPL、AMAT 等。在台积电指出的三大 CPO 瓶颈中，「晶圆级测试」是均华直接卡位的环节。
第五只是鑫创电子（Nextronics，8147.TWO），市值约 2.1 亿美元。Serenity 建仓鑫创的理由是其向 NVIDIA 的 CPO 供应链提供「CPO 连接器和笼模组散热（Cage Thermal Modules）」。鑫创是 5 只 CPO 台股中市值最小的，符合 Serenity 一贯的「小市值+无机构覆盖+处于物理瓶颈」选股画像。
这 5 只台股按供应链环节排序大致是：FAU 接入（上品光电），光通讯封装测试（讯芯-KY、精材），良率检测（均华），连接器与散热（鑫创电子）。整条链路对应的下游客户高度集中在 NVIDIA 和台积电两家。
三家 ASIC 台厂分别绑定三大超大规模云服务商的自研芯片
在 NVIDIA GPU 之外，AWS Trainium、Google TPU、Microsoft Maia 等超大规模云服务商自研 ASIC 的持续放量，构成了 Serenity 台股清单的第二条主线。
世芯-KY（Alchip，3661.TWSE）是这条线上最具代表性的标的。世芯成立于 2003 年，总部位于台北，专精于先进 CMOS ASIC 的设计与制造。据 Global Tech Research 整理的产业链数据，世芯主要协助亚马逊旗下 Annapurna Labs 负责 AWS Trainium 和 Inferentia 系列芯片的后端设计，当前手上项目包括 Trainium 1 和 Inferentia 2。Serenity 近期表示，世芯有望在 AWS Trainium 3 的设计份额上获得更多市场，特别是亚马逊近期对世芯的私募投资被市场解读为重要信号。世芯与 Ayar Labs 在 CPO 领域的合作，也代表了其潜在市场空间的进一步拓展。
欣兴电子（Unimicron，3037.TWSE）则是从 ABF 载板和 PCB 角度切入的 ASIC 受益者。据 Gotrade News 引用 Bernstein 5 月 4 日的研究报告，欣兴预计将拿下 NVIDIA 高端 GPU 约 35%的 ABF 载板份额，以及 Google TPU 和 AWS Trainium 等 ASIC 芯片超过 50%的份额。Bernstein 将台积电与欣兴电子列为「亚洲市场 AI 资本开支周期中最具代表性的两只台股」。欣兴 2026 年第一季度营收环比增长 8%，毛利率为 18%。
联发科（MediaTek，2454.TWSE）与 Google TPU 的合作消息已在市场广泛流传。据 Global Tech Research 分析，联发科未来有望参与 Google TPU V7e/V7p 的后端设计支持。Serenity 近期表示，虽然这部分利好已在股价中得到部分反映，但他认为对联发科未来 ASIC 业务的增长仍值得持续关注。未来几年，联发科有机会成为美国大型云端厂商超大规模供应链中极为重要的一环。
这三家台厂分别从设计服务、载板封装、SoC 设计三个不同维度，绑定到了超大规模云服务商自研芯片的核心环节。
稳懋：被市场低估的 InP/GaAs 双寡头
Serenity 在台股最坚定、表达最直接的持仓是稳懋（Win Semiconductor，3105.TWO）。
稳懋是全球领先的化合物半导体晶圆代工厂之一，与 GlobalFoundries 并列为 InP（磷化铟）和 GaAs（砷化镓）代工的双寡头。市场对稳懋的传统印象来自其与 SpaceX Starlink 和 Broadcom（AVGO）供应链的关系。
Serenity 近期在 X 上的表态是：「Win will win. So I am long Win.」。Serenity 的核心判断是，稳懋是 InP 和 GaAs 代工的双寡头之一，未来低轨道（LEO）卫星的 SpaceX Starlink、连续波激光器、人形机器人的视觉与雷达光源，都会经过稳懋的代工产能。
他给出的估值是，稳懋 2027 年前瞻市盈率约 35 倍。虽然看起来不便宜，但他认为「管理层有意将业绩指引压低，未来实际利润释放后市盈率会显得极便宜」。稳懋协助硅光子企业拓展激光器量产能力这一业务，是 Serenity 眼中的未来核心成长引擎，而这部分尚未被市场充分定价。
InP 是 Serenity 在美股最早建仓的「霍尔木兹海峡」式标的 AXTI 所在的环节，他将 InP 衬底类比为「未来 AI 光通讯时代的石油」。稳懋在台股的位置，是这条产业链的下游代工节点。
Serenity 未提及但全景图必要的环节：上游材料、能源、液冷
Serenity 点名的 9 只台股集中在 CPO 和 ASIC 的中游环节。对于台股 AI 产业链的全景而言，上游材料和下游能源/液冷板块同样不可或缺。这部分内容 Serenity 在公开发言中未直接覆盖，但对完整理解台股 AI 产业链而言不可省略。
上游材料端，台积电本身（台积电，2330.TWSE）是整个全景图的中心节点。据 Bernstein 预测，台积电 2026 年盈利增长约 40%，2027-2028 年复合增长率约 20%；公司将 2026 年资本开支指引锁定在 520-560 亿美元的高端区间。在 AI 资本开支的上游传导链上，台积电是放大器也是节流阀，它的资本开支走向直接决定下游封测、载板、检测、连接器等所有台股的订单节奏。
能源与液冷端，台湾 AI 数据中心正在面临实质性的电力供给压力。据 Reccessary 在 2025 年 12 月援引台电（Taipower）系统规划处处长易序权的表态，全球关键电网设备如变压器和燃气轮机均处于短缺状态，燃气轮机交货周期已从 2-3 年拉长至 7-8 年，价格翻倍，「电网建设的速度根本跟不上」。这一供给侧瓶颈，催生了三只关键台股的结构性机会。
首先是台达电（Delta Electronics，2308.TWSE）作为电源管理与液冷整合方案龙头，已渗透 AI 数据中心的白区（IT 运算）和灰区（电力冷却）双重场景。其次是奇鋐（AVC，3017.TWSE）作为全球散热解决方案龙头，覆盖冷板式液冷、浸没式液冷的全栈技术。最后是双鸿（Auras Technology，3324.TWSE）专注于液冷模组制造，是 NVIDIA 一级供应商。据高盛预测，2025-2027 年全球服务器冷却总市场规模将分别增长 111%、77%、26%，到 2027 年达 176 亿美元。这条增长曲线，与 CPO 的增长曲线在 AI 资本开支周期内是同步的。
真正的风险不在两岸，而在超大规模云服务商的资本开支
Serenity 对台股 AI 产业链整体风险的判断，与市场主流叙事相左。
他近期表示，台湾 AI 供应链当前并不存在泡沫，许多台湾企业的估值相比美国纳斯达克同类型公司仍偏低；地缘政治风险被市场过度放大，因为台湾已经是全球科技供应链中不可或缺的一部分，「没有任何国家会选择零和博弈式的大规模供应链破坏」。从 7-10 年的长远来看，美国正在通过英特尔等企业建立本土供应链，但未来 2-3 年内并不存在特别重大的系统性风险。
他指出真正值得追踪的风险是超大规模云服务商的资本开支。Microsoft、Amazon、Google、Meta、Oracle 等大型云端厂商持续扩大投资是当前 AI 产业繁荣的核心动力，「只要这些企业继续增加 AI 基础设施建设，台湾供应链就会持续受益；但如果超大规模云服务商开始削减资本开支，台湾 AI 供应链可能会出现较大幅度的估值调整。」
这一判断的「压力测试」开始出现初步征兆。
市场刚出现的边际变化值得列为追踪线索。6 月 3 日博通公布 2026 财年第二季度业绩，Q3 FY2026 AI 芯片收入指引为 160 亿美元，低于 LSEG 综合的卖方一致预期 172 亿美元约 12 亿美元；博通 CEO 陈福阳在财报电话会上同时维持全年 AI 半导体收入 560 亿美元的指引不变，未予上调。市场对「不上调」的解读为负面，6 月 5 日费城半导体指数（SOX）单日暴跌 10.26%，创 2020 年 3 月以来最大单日跌幅；同日韩国 KOSPI 跌 5.54%，6 月 8 日 KOSPI 开盘跌 8.37%触发熔断。
但目前观察的关键参照，台积电 2026 年资本开支锁定在 520-560 亿美元高端区间，尚未出现实质下调。超大规模云服务商自身的资本开支指引也仍在上修通道。Serenity 判断的「真正风险」是否被触发，需要看接下来 Microsoft、Amazon、Google、Meta、Oracle 五家在 2026 年第二、第三季度财报中的资本开支指引，这是 Serenity 台股清单成立的核心前提，也是接下来一个季度内最值得追踪的边际变量。
