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27年王者让位：海力士市值首超三星，一场AI驱动的韩国芯片权力重构

2026年6月22日，SK海力士市值首次超越三星电子，终结了后者在韩国资本市场长达27年的统治地位。这场逆转的核心是SK海力士成功押注AI浪潮下的高带宽内存（HBM）市场。凭借在HBM领域近59%的份额以及与英伟达等客户的深度绑定，其2026年第一季度净利润同比增长近4倍，日均净赚超20亿元人民币，HBM业务成为核心利润引擎。相比之下，业务多元的三星电子在HBM布局上相对滞后，且智能手机、半导体代工等其他业务面临挑战，分散了资源与焦点。 SK海力士的崛起源于其从负债140亿美元的困境中，通过对HBM技术的早期战略投入，抓住了AI算力需求爆发的历史机遇。这一市值超越不仅标志着企业排名的变化，更折射出韩国经济增长动力正从消费电子转向AI基础设施，以及全球半导体产业向高价值专用化转型的趋势。然而，竞争并未结束。随着2028年前后各大厂商新产能释放，以及三星在HBM领域的奋力追赶，市场格局仍可能生变。此次市值登顶，是全球半导体产业权力在AI时代重构的一个鲜明信号。

marsbit前天 12:40

marsbit前天 12:40

一家差点倒闭的公司，刚刚市值超过了比特币

6月22日，SK海力士股价上涨，其市值达到1.35万亿美元，超过比特币总市值（约1.29万亿美元），盘中一度超越三星电子成为韩国市值最高的企业。本次市值增长的核心驱动力是AI浪潮下的高带宽内存（HBM）需求。SK海力士是英伟达最主要的HBM供应商，市场占有率超过60%，第一季度营业利润率高达72%。公司从2009年便开始押注HBM技术，这场长达13年的“赌局”在ChatGPT引爆AI需求后迎来了收获期。2012年，濒临破产的海力士被SK集团收购并注入研发资金，才得以持续投入这一当时冷门的技术。当前资本市场更青睐像HBM这样拥有真实订单、技术壁垒和可量化利润的AI硬件环节。相比之下，加密领域的AI叙事（如去中心化算力）仍多处于早期设想阶段，缺乏同等确定性。例如，代表性项目Bittensor其经济机制仍需完善，而转型AI的比特币矿企则面临巨额资金缺口。有分析指出，AI行业已吸走大量市场流动性，加密市场需更清晰地找到自身在AI价值链中的定位。

链捕手前天 11:30

链捕手前天 11:30

一年涨 11 倍后，美光财报成 AI 存储行情压力测试

美光将于6月24日盘后公布季度财报，其股价在过去一年中上涨了约11倍，市值达到1.28万亿美元，成为AI存储行情的关键考验。市场预期其每股盈利同比暴涨约932%，营收增长约270%，主要受高带宽内存（HBM）需求推动，其2026年HBM产能已售罄。过去三个月，华尔街分析师已大幅上调盈利预期达68%，但预测区间差异巨大，显示市场判断不一。值得注意的是，花旗对存储价格涨幅的预测（如DRAM全年涨约200%）实为最激进的之一，而非保守。这意味着财报需要超越已被大幅抬高的预期。本次财报的核心看点在于毛利率，公司指引毛利率约81%，为历史最高水平。其盈利能力的可持续性以及存储周期是否见顶将成为焦点。此外，公司对未来季度的业绩指引，以及HBM产能规划和2027年展望，将比当季已预期的高业绩更能决定股价方向。当前股价已反映极度乐观的预期，财报后的走势将验证AI存储故事的未来空间。

marsbit前天 07:05

marsbit前天 07:05

我对内存厂商的怨念：三星们正在掐死 AI 资本开支周期

本文由P Equity Research撰写，核心观点认为以三星、SK海力士、美光为首的DRAM内存三巨头，正通过持续大幅涨价，可能提前扼杀当前的AI资本开支周期。作者指出，这三家公司控制了全球89%的DRAM市场，形成寡头联盟。在AI芯片需求激增的推动下，他们利用供不应求的局面不断抬价，DRAM合约价格同比涨幅已逼近惊人的700%。这使得内存成本在云厂商资本开支中的占比急剧上升，预计将从2026年的30%升至2027年的40%左右。微软已因此额外增加250亿美元开支，其他云厂商也面临巨大成本压力。作者表达了对内存厂商的不满，认为它们在毛利率已高达60%甚至更高的“国王般”水平下，仍在追求更高利润，此举正在牺牲AI产业的扩张速度。云厂商的自由现金流已接近枯竭，经营现金流的98%被用于资本开支，为互联网泡沫以来最高水平。为应对成本，它们不得不大量融资，同时芯片设计商（如英伟达、AMD）也开始寻求减少内存用量的技术方案以降低成本。文章驳斥了“内存已无周期”的观点，认为繁荣与崩盘的循环必然到来。作者预测转折点将比市场普遍预期的更早：内存厂商的毛利率可能在2027年中左右见顶，随后资本开支增速将显著放缓甚至暂停，内存需求预期减弱，导致内存股股价回吐涨幅，并在2028-2030年期间随着产能增加而可能迎来真正的价格崩盘。总之，作者基于内存厂商的定价策略、云厂商的财务压力以及产业的技术应对，判断当前由内存高价驱动的AI资本开支热潮不可持续，周期拐点或将提前至2027年。

marsbit前天 06:15

marsbit前天 06:15

存储出口数据暴涨，市场正在重定存储估值锚

韩国6月前20日存储出口数据显示，DRAM、NAND/Flash、SSD等多个品类出口金额同比大幅增长，部分品类公斤单价同比增幅超过500%。这组数据表明，存储行业景气可能正从单纯出货量修复，转向产品价格上升和结构向高端化迁移，特别是高价值产品如HBM（高带宽内存）占比提升。市场关注点在于，AI服务器对HBM等高端存储的强劲需求，其稀缺性所带来的溢价效应是否已外溢至更广泛的DRAM、NAND及SSD市场。若如此，主要存储厂商（如SK海力士、三星、美光）的估值逻辑可能从传统的“库存周期”修复，部分转向“AI基建瓶颈”资产重估。然而，存储行业仍具强周期性，供给、库存及客户采购节奏变化构成风险。公斤单价暴涨需理性看待，它反映了价格上涨、高端产品占比提升及统计口径的共同作用，并非所有芯片单价同比例上涨。后续需关注6月全月官方数据及厂商季度财报对毛利率、产品结构和指引的验证，以判断盈利上修和估值切换的持续性。当前数据是重要信号，但行业彻底脱离周期仍需更多证据。

marsbit前天 04:28

marsbit前天 04:28

芯片设备“铁律”，正在被打破

长期以来，半导体设备行业存在一条“买方市场”铁律：设备商在新设备导入时常需大幅降价，后续重复采购时也面临持续压价压力。但这一规则正在被打破。近期，SK海力士的多家设备供应商反向提出涨价请求，反映出AI算力狂潮引发的设备供需失衡。以TCB（热压键合）设备为例，因HBM4扩产需求，韩美半导体、韩华Semitech等厂商订单激增。尽管混合键合技术被视为未来方向，但在HBM4阶段，TCB因技术成熟、量产风险低仍是主流，且其自身也在不断升级。市场预计TCB与混合键合将在未来一段时间内共存。 AI扩产潮还导致测试设备面临关键零部件（如FPGA、CPU、Driver IC）短缺，这些部件被数据中心优先抢购，致使测试设备交付延迟，形成“AI芯片缺货-扩产-测试设备需求增加-关键部件被抢-设备延期”的连锁反应。整体上，半导体设备行业正进入由AI驱动的新一轮上行周期。SEMI预计全球设备销售额将持续增长至2027年。增长动力主要来自三条主线：先进逻辑芯片（如台积电、英特尔扩产）、存储（尤其是HBM带动DRAM投资）以及先进封装（如CoWoS）。AI算力需求正在重塑设备市场的格局与定价权。总之，头部设备商凭借在关键工艺节点上的技术壁垒和产能保障能力，正获得前所未有的议价权，改写半导体行业的利益分配格局。

marsbit06/21 01:57

marsbit06/21 01:57

「英伟达概念股」CoreWeave联创访谈：AI需求似乎每天都在加剧

CoreWeave作为AI算力云服务商，访谈其高管揭示了当前AI基础设施需求的结构性变化。核心观点是：AI需求持续加剧，特别是智能体和推理应用兴起，正推动算力需求从GPU扩展到CPU、存储和更复杂的数据中心供电壳体等环节。访谈要点包括： 1. AI需求自2023年第四季度起加速，目前未有放缓迹象，且每天都在加剧。 2. 为适应智能体AI浪潮，CoreWeave已重新设计数据中心，为更多CPU和存储预留空间，未来将部署大量Nvidia Vera CPU和Vera Rubin服务器。 3. 当前瓶颈已从“GPU是否短缺”转向具备供电条件的数据中心壳体、供应链执行能力等综合基础设施问题。 4. CoreWeave凭借其服务头部AI公司（如OpenAI、Anthropic、Meta等）的独特位置，能提前洞察客户需求并进行规划。 5. 竞争关键从芯片采购转向工程交付能力，包括快速部署、优化每token成本及帮助企业将AI投入生产。 6. 关于成本，其商业模式能将组件（如HBM内存）成本波动传导至客户，以保护自身利润率。 7. Vera Rubin等新一代服务器的部署爬坡预计将持续至2027年，节奏与前代产品相似。总之，AI基础设施竞赛正进入新阶段，胜负取决于能否规模化交付稳定、高效且符合前沿客户需求的整体解决方案。

marsbit06/19 10:37

marsbit06/19 10:37

SK海力士股价再新高：交付HBM4E样品，AI内存领跑地位再获验证

SK海力士向主要客户交付了下一代AI内存芯片HBM4E的样品，推动其股价盘中暴涨7.3%，创下历史新高。这款12层堆叠的旗舰产品性能与能效显著提升：每引脚最高数据处理速度达16Gbps，功耗效率较前代提升超过20%，并通过先进封装技术将散热阻力降低17%，单颗容量达到48GB。此次样品按期交付，标志着SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的技术迭代再度提速，进一步巩固了其在AI基础设施供应链中的核心地位。公司表示，凭借在HBM3、HBM3E及HBM4上积累的量产与供应经验，将与合作伙伴紧密协作，推动HBM4E及时实现量产，以支持下一代AI数据中心和计算系统的开发，解决性能瓶颈。市场认为，这强化了SK海力士持续领跑AI内存赛道的预期。

marsbit06/18 09:52

marsbit06/18 09:52

AI重塑半导体「微笑曲线」背后，全球分布式牛市的上涨逻辑

美股费城半导体指数SOX突破14000点创历史新高，存储巨头美光、SK海力士、三星等年内涨幅显著。AI数据中心建设速度快于芯片产能扩张，导致关键环节出现短缺，拥有稀缺技术或产能的公司获得强定价权，如HBM存储、先进制造与封装（TSMC、ASML）等。而光模块等组装环节因竞争激烈，利润率被压缩。全球半导体产业链形成分布式布局：美国主导芯片设计与云服务；中国台湾和韩国分别聚焦先进制造与存储；日本、荷兰在材料与设备上具不可替代性。AI重塑了传统半导体“微笑曲线”，将部分高端制造环节的利润大幅提升，使其利润率接近设计端。多空观点博弈：多方认为AI需求持续强劲，存储短缺可能延长；空方警告行情存在泡沫风险，私人信贷融资的硬件抵押品可能贬值，且地缘政治因素构成潜在风险。未来需关注企业财报指引、产能释放节奏以及地缘政治动态。

marsbit06/17 04:30