8月4日，在加州开幕的FMS 2026大会上，SK海力士与SanDisk联合发布了HBF技术的首批规格。这项技术旨在成为高速HBM内存与SSD存储之间的中间层。
HBF的主要技术规格：
- 容量 — 高达512 GB（在8或16颗NAND芯片堆叠配置下）；
- 带宽 — 从约0.4 TB/s到3.0 TB/s；
- 连接接口 — UCIe，该开放标准确保与不同厂商的GPU和CPU兼容。
规格已通过开放计算项目（Open Compute Project）这个专注于数据中心技术的社区开放。这使HBF定位为一个全行业开放的通用标准，而非专有方案。
随着HBF的发布，现代AI服务器很可能将采用四级内存层级：
- HBM — 直接在计算核心处理“热”数据（最高速度、最小容量、极高成本）。
- CXL — 通过数十到数百纳秒级别的延迟加速经典系统内存，同时保持与CPU/GPU的完全兼容性。
- HBF — 填补系统内存和SSD之间的空白。通过UCIe总线直接与处理器集成，这些设备将提供接近HBM的速度，同时基于成本较低的NAND架构实现大容量。
- NVMe SSD — 存储“冷”数据。
在大语言模型基础设施中，核心问题在于计算（推理）过程中存储庞大的上下文和模型权重：
- CXL承担需要即时访问、频繁重写且要求极低延迟的数据；
- HBF则负责存储由于成本和容量限制而无法装入HBM和CXL的、高达千兆字节级别的AI模型上下文缓存和权重。
硅幕
SK海力士与SanDisk就HBF标准化的合作始于2025年8月。联盟于2026年2月启动，成员还包括Google和Tenstorrent。
此外，在FMS 2026的展台上，SK海力士还宣布将展示其正在开发中的375层4D NAND（V10）。据公司宣称，该存储器的每瓦性能是上一代产品的2.5倍。eSSD的大规模生产计划于明年初开始。
根据雅虎财经的数据，自2026年初以来，SK海力士的股价上涨了超过330%，但在6月达到峰值后已损失了约一半的涨幅。
值得注意的是，7月，阿申布伦纳基金已清算了其大部分股票投资组合。
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