高盛研报解读：晶圆前端设备（WFE）预测大幅上修至 1500 亿美元，DRAM 与代工主导设备支出
高盛近日发布报告，大幅上调2026至2028年全球晶圆前端设备（WFE）支出预测至1500亿、2180亿和2810亿美元。本轮上调主要受DRAM和先进制程代工的短期需求强劲拉动，NAND及逻辑/其他领域将在中期接力，行业需求正转向多元驱动。
具体来看，DRAM设备支出上修幅度最大，HBM4的先进封装架构对刻蚀、沉积等设备提出更高要求，预计产能紧张将持续至2028年。代工领域因台积电N2（GAA架构）制程复杂度提升，对EUV光刻等设备需求大增，资本开支预测被上调。逻辑/其他领域的增量部分，则主要源于英特尔需求超预期及特斯拉与SpaceX合作的Terafab项目初始设备投入。
高盛认为，设备供应商将全面受益。应用材料、泛林半导体将受惠于DRAM扩产；ASML因代工对EUV需求增加而获益；Lasertec、BESI和荏原等公司则将在检测和先进封装环节受益。报告强调，四大板块同步扩张与Terafab等新变量出现，标志着设备行业增长基础更加多元和稳固。
marsbit前天 04:16
