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黄仁勋、Marvell CEO同台对谈:未来AI拼的不是算力是连接,“能用铜就用铜,必须用光才用光”

在2024年台北Computex大会上,Marvell CEO Matt Murphy与特邀嘉宾英伟达CEO黄仁勋同台对谈,揭示了AI基础设施发展的核心趋势:连接(Connectivity)正取代算力与内存,成为定义系统性能的关键瓶颈。 黄仁勋指出,“实用型AI”已经到来,能够盈利的AI工作负载(如智能体Agent)催生了海量需求,使得分布式计算集群中的互联变得至关重要。他高度评价Marvell,称其为“下一个万亿美元公司”。 双方深入探讨了从铜缆向光纤过渡的路线图。黄仁勋提出了明确策略:“能用铜就用铜,必须用光才用光”。由于铜缆存在带宽与距离的物理极限(例如400Gbps时难以覆盖整个机架),而光通信则不受此限,因此未来5-10年将是铜缆与光器件并存的时期。Murphy解释,铜缆的物理瓶颈(“铜墙”)正在移动,这将引爆光通信需求。 为此,Marvell正重注共封装光学(CPO)等前沿技术,以解决密度和功耗问题,并在大会上发布了专为AI数据中心设计的100T以太网交换机。Marvell凭借覆盖从毫米级芯片互联到公里级数据中心互联的完整技术组合,确立了其在连接领域的领导地位。 此外,双方强调了通过NV Link Fusion等技术实现的深度战略合作(英伟达已向Marvell投资20亿美元),旨在构建解耦、异构的数据中心,满足云服务商的定制化需求。Murphy将Marvell定位为AI时代的“瑞士”,与所有计算和存储公司深度合作。 最终,两位领袖展望了全光互连的未来。当距离不再受限,数据中心架构将发生根本性变革,计算、内存等资源可以被池化并动态组合,从而构建出完全由工作负载需求定义、而非由连接限制定义的“无距离数据中心”。

marsbit06/02 09:41

黄仁勋、Marvell CEO同台对谈:未来AI拼的不是算力是连接,“能用铜就用铜,必须用光才用光”

marsbit06/02 09:41

黄仁勋的「Agent工厂」里,装了什么新故事?

在COMPUTEX 2026期间,英伟达CEO黄仁勋发表了主题演讲,核心聚焦于“Agent AI”时代的到来。此次发布的关键在于,英伟达正围绕智能体生态,构建从芯片、数据中心到软件平台的全栈技术体系。 硬件层面,专为Agent工作负载设计的Vera Rubin平台已进入量产,其处理Agent任务的效率是上一代Grace Blackwell平台的10倍。该平台引入共封装光学(CPO)网络技术以降低能耗,并强化了机密计算安全能力。同时,英伟达推出了新型处理器“Vera” CPU,这是首款为AI智能体设计的CPU,与Rubin GPU通过高速NVLink互联,优化了Agent任务中的数据传递。 软件与模型方面,英伟达推出“AI工厂运营工具箱”DSX,整合了设计、仿真、建设到运营的全流程。发布了5500亿参数的混合专家模型Nemotron 3 Ultra,以及配套的NemoClaw、OpenShell等工具,旨在帮助企业构建能安全接入业务流程的“数字同事”。此外,面向物理AI的世界基础模型Cosmos 3正式发布,它能统一理解、生成和预测物理世界信息。 在物理AI领域,英伟达联合宇树发布了基于Isaac GR00T平台的人形机器人参考设计H2 Plus,旨在降低开发门槛。还开源了一套物理AI技能工具集,让智能体能直接调用标准化操作。 产品布局上,推出了“DGX Station for Windows”桌面AI超算工作站,让Agent能在企业本地Windows环境中安全运行。并与微软合作推出基于Arm架构的RTX Spark SoC,瞄准AI PC市场。 最后,英伟达升级了AI原生存储架构,在BlueField-4 STX中强化了针对Agent数据访问的安全管控能力。 总结来看,英伟达正通过Vera Rubin、DSX、Nemotron、Cosmos 3、H2 Plus等一系列产品,从算力供给、模型智能、安全管控、物理形态到部署运营,全方位构建服务于Agent的基础设施,宣告一个以智能体为核心的新计算时代已经开启。

marsbit06/01 12:04

黄仁勋的「Agent工厂」里,装了什么新故事?

marsbit06/01 12:04

万字解读“光互连”产业链:被 GPU 光芒掩盖的 AI 基建瓶颈

本文探讨了AI数据中心中光互连技术的崛起,指出其正从GPU的配套环节转变为决定算力利用率的核心瓶颈。随着AI集群规模扩大至成千上万块GPU协同工作,GPU间高速数据传输的需求激增,传统铜缆因带宽、距离和能耗限制已无法满足,光纤和光模块成为关键解决方案。 文章详细分析了光互连产业链,包括光模块的组成(激光器、调制器、探测器、DSP芯片及光学组件)、两种半导体工艺(硅基DSP与化合物半导体光学芯片)以及上游材料(如InP衬底、SOI衬底)。重点介绍了下一代技术CPO(共封装光学),其将光学元件集成到芯片封装内,大幅缩短电光转换距离,有望解决超高密度AI集群的连接瓶颈,并可能开辟一个巨大的新市场。 文章梳理了产业链上的关键公司,从上游的衬底供应商(如AXTI、Soitec)、外延片供应商(IQE),到激光器制造商(如SIVE/SIVEE、LITE、COHR、AAOI)、代工厂(TSEM、Win Semi),再到DSP/交换芯片供应商(博通、迈威尔)和光纤龙头(康宁)。最后提供了保守、均衡和激进三套配置思路,并提示了CPO商业化进度、技术路线选择和中小市值公司波动等风险。 核心结论是:光互连是真实且紧迫的AI基建需求,与GPU出货强绑定;CPO是未来最大的增量市场;投资机会在于抓住产业链中稀缺的瓶颈环节。

marsbit05/28 11:03

万字解读“光互连”产业链:被 GPU 光芒掩盖的 AI 基建瓶颈

marsbit05/28 11:03

一部电力驱动的科技进化史:铝、比特币与 AI

从美国得克萨斯州罗克代尔一座老旧铝厂转型为北美最大比特币挖矿集群,再到如今逐步更换为AI算力中心的故事切入,本文揭示了电力资源作为核心资产,在不同科技产业浪潮中的流转与价值重构。 文章通过对比单位电力产生的经济收益,清晰地展现了产业更迭背后的驱动力:炼铝(每千瓦时0.17–0.27美元)、比特币挖矿(0.05–0.11美元)与AI推理(1.27–3.67美元)之间存在巨大差距。正是这种利润差异,引导资本和基础设施从高耗能重工业流向加密货币,再涌向当下炙手可热的人工智能。 近期多笔交易——如Riot向AMD出租场地、TeraWulf收购铝厂改建数据中心、NYDIG锁定廉价水电挖矿——都凸显了行业对现有电力基础设施的疯狂争夺。拥有雄厚资金的科技巨头(如微软、谷歌、亚马逊)正直接与比特币矿工竞争同一批工业电力资源,导致许多矿企被迫转型AI或陷入困境。 这一现象被称作“数字资源诅咒”,即掌控廉价电力本身就能带来巨大收益。海湾国家(如沙特、阿联酋)早已深谙此道,将原本用于吸引重工业的低价电力转向支撑大型AI数据中心建设,将能源转化为算力输出。不丹放弃主权比特币挖矿转而向印度稳定售电,也是基于同样的经济核算。 文章还展望了更前沿的形态:如太空轨道太阳能数据中心,利用不间断光照和低温环境提供算力;以及像Bittensor这样的加密项目,试图通过代币激励整合全球分布式闲置算力,走出一条去中心化路径。 核心结论是:从得州工厂到中东沙漠,再到近地轨道,谁掌握了最廉价的电力,谁就决定了算力的用途。产业设施可能随技术浪潮不断更替,但地下的电力网络始终是真正的基石,资本只会追逐当前最高效的利润转化方式。

marsbit05/26 10:09

一部电力驱动的科技进化史:铝、比特币与 AI

marsbit05/26 10:09

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