В настоящее время мировой рынок ИИ-чипов переживает глубокую смену парадигмы.
Долгое время GPU считались стандартным выбором для обучения ИИ. Однако примерно с 2025 года начали бурно развиваться изменения в отрасли, связанные с ASIC.
ASIC: сигналы и данные о переломном моменте в отрасли
В первом квартале 2026 года доля серверов Google TPU в поставках ИИ-серверов взлетела до 78%, что значительно превышает долю GPU; OpenAI объявила о планах развернуть кластер вычислительной мощностью 10 гигаватт на базе пользовательских ASIC от Broadcom во второй половине 2026 – начале 2027 года, что снизит удельную стоимость вычислительной мощности примерно на 35%.
За этими сигналами стоит историческая миграция центра тяжести ИИ-вычислений — от гонки вооружений в обучении к масштабному внедрению логического вывода.
Тем временем, исполнительный председатель MediaTek Цай Лисин на конференции для инвесторов четко обозначил ASIC для центров обработки данных как «самый перспективный двигатель роста компании», повысив целевые показатели выручки, что свидетельствует об ускорении выполнения заказов от крупнейших клиентов.
Qualcomm объявила о выходе на поле битвы за центры обработки данных и, используя накопленные IP-активы от приобретения AlphaWave, получила ключевого крупного клиента, демонстрируя решимость бросить прямой вызов NVIDIA.
Что касается внутреннего рынка Китая, бизнес по серийному производству ASIC компании VeriSilicon Microelectronics взрывными темпами набирал обороты, а ASR Microelectronics впервые обозначила бизнес по индивидуальному проектированию ASIC как «вторую кривую роста». Оба независимых поставщика услуг по проектированию ИС продемонстрировали в своей финансовой отчетности высокую логику роста.
Эти часто поступающие сигналы указывают на одно и то же формирующееся событие: индустрия ASIC приближается к «золотому веку». Это не стратегический выбор нескольких компаний, а отраслевой переломный момент глобального масштаба.
Последние данные Deloitte раскрывают этот перелом: доля нагрузки на логический вывод ИИ выросла с 1/3 в 2023 году до 2/3 в 2026 году и в долгосрочной перспективе будет расти дальше, при этом размер рынка в 2-3 раза превышает рынок аппаратного обеспечения для обучения. Goldman Sachs прогнозирует, что доля ASIC в ИИ-чипах вырастет до 40% в 2026 году и превысит 45% в 2027 году, почти сравнявшись с GPU. Counterpoint Research отмечает, что рынок ИИ-ASIC вырастет со 120 миллиардов долларов в 2024 году до 300 миллиардов долларов в 2027 году при среднегодовом темпе роста (CAGR) в 34%.
В целом, рынок ИИ-ускорителей в 2026 году находится в ключевой точке перелома — конкуренция распространилась от сравнения производительности отдельного чипа до всестороннего противостояния в области межсоединений, коммутаторов, программной экосистемы и системной архитектуры.
Взлет ASIC: почему именно сейчас?
Если искать точку опоры для подъема ASIC, ответ, возможно, кроется в самой фундаментальной экономике ИИ-индустрии.
По мере того, как оптимизация больших моделей ИИ значительно снижает стоимость логического вывода, а ИИ-программирование и ИИ-агенты широко внедряются в промышленные процессы, логический вывод ИИ во второй половине 2025 года окончательно взорвался и стал отраслевым консенсусом. Простой физический факт постепенно становится неотвратимым: когда масштаб развертывания моделей достигает сотен миллионов пользователей, использование универсальных GPU стоимостью в десятки тысяч долларов для высокопараллельного немедленного логического вывода по сути является «стрельбой из пушек по воробьям» — не то чтобы это невозможно, но структурно невыгодно.
Именно здесь открывается возможность для ASIC.
По мере того, как спрос на ИИ-вычисления мигрирует от доминирования обучения к доминированию логического вывода, преимущества в энергоэффективности и стоимости кастомизированных чипов становятся ключевым драйвером. В сценариях логического вывода ASIC-чипы обеспечивают меньшую задержку, более низкое энергопотребление и более оптимальную удельную стоимость, что в корне подрывает модель стоимости, выстроенную GPU за более чем десять лет.
Универсальные GPU в сценариях логического вывода сталкиваются с двойным узким местом в виде энергопотребления и стоимости, особенно когда взрывной рост использования ИИ-агентов приводит к увеличению потребления токенов в 10-100 раз, это противоречие становится все более острым. ASIC за счет кастомизированной архитектуры направляет все ресурсы транзисторов на определенные вычисления, исключая избыточные функции, достигая повышения энергоэффективности в 3-5 раз и снижения совокупной стоимости владения (TCO) на 40-60%, что идеально подходит для крупномасштабных сценариев логического вывода.
Например, пользовательский чип для логического вывода, разработанный OpenAI совместно с Broadcom, достиг энергоэффективности 6.8 TOPS/Вт, в то время как аналогичный показатель для NVIDIA GB200 составляет всего 4.5 TOPS/Вт, разница очевидна. Новый руководитель инфраструктуры ИИ в Amazon прямо заявил: «Если мы сможем построить модели на собственных чипах, мы сможем выполнять эти задачи за малую долю стоимости, которую несут чистые поставщики моделей ИИ».
Более того, нынешняя волна ASIC — это не беспорядочный всплеск с нуля, а базируется на уже сформировавшемся консенсусе по ИИ-нагрузке.
Как известно, архитектура Transformer долгое время доминирует в мире больших моделей, что избавляет специализированные разработки ASIC от классического проклятия «слишком узкой области применения» — любая специализированная архитектура, высокооптимизированная под Transformer, может реализовать свои преимущества в стоимости и энергоэффективности на достаточно широком рыночном пространстве.
Исторически ASIC из-за «высоких инвестиций и рисков» долгое время ограничивались нишевыми сценариями, теперь эта предпосылка изменилась: когда специализированная разработка сталкивается с доступным рынком размером в сотни миллиардов долларов и при этом рабочая нагрузка имеет высокоунифицированную структуру, ASIC превращается из недорогой альтернативы GPU в неизбежный вариант эволюции ИИ-инфраструктуры.
Тем временем, коллективный разворот крупнейших поставщиков облачных услуг (CSP) стал ключевым рыночным сигналом.
Как крупнейшие в мире покупатели вычислительных мощностей, Google, AWS, Microsoft, Meta и другие крупные CSP начали склоняться к собственным разработкам или кастомизированным ASIC. TrendForce прогнозирует, что в 2026 году спрос на ИИ-серверы со стороны CSP и суверенных облаков останется высоким, а темп роста поставок ASIC-серверов в 44.6% значительно превысит темп роста поставок GPU-серверов в 16.1%.
Это не просто мышление «снижения затрат» — в то время, когда ИИ-инфраструктура становится ключевым стратегическим ресурсом, владение правом определять характеристики чипа означает владение правом устанавливать цену на вычислительные мощности и автономию в цепочке поставок. Голосование за ASIC реальными деньгами стало обязательным стратегическим действием для облачных провайдеров на пути от пассивных закупок к активному определению.
Переплетение старых и новых сил: реконфигурация глобальной карты ASIC
Помимо взрывного роста спроса на ИИ-вычисления, признаком «золотого века» ASIC является то, что игроков на сцене внезапно стало больше.
Раньше повествование об ASIC в основном строилось вокруг двух старых игроков — Broadcom и Marvell; теперь такие гиганты в области мобильных чипов, как MediaTek и Qualcomm, пересекают границы и меняют конкурентный ландшафт ASIC.
MediaTek делает первый шаг: большая ставка на ASIC
История трансформации MediaTek, пожалуй, самый драматичный образец в этой волне ASIC.
На фоне того, что рынок смартфонов достиг потолка роста, а валовая прибыль в 2025 году упала до минимума за четыре года — 47.5%, генеральный директор MediaTek Цай Лисин решительно определил ASIC для центров обработки данных как самый перспективный двигатель роста компании. На конференции для инвесторов в июле прошлого года он предсказал рынку, что первый проект ASIC будет готов к производству (tape-out) в том же квартале и начнет приносить выручку с 2026 года; к февралю 2026 года Цай Лисин уже мог выразить уверенность в достижении целей словом «чрезвычайно» — выручка от ASIC для центров обработки данных в 2026 году абсолютно превысит 10 миллиардов долларов, а в 2027 году может составить десятки миллиардов долларов.
Темпы выполнения этой цели даже превзошли ожидания аналитиков. Согласно открытым сообщениям, успешное получение MediaTek заказа на ASIC для центров обработки данных Google является ключевым результатом, который позволил компании сделать первый шаг в этой крупной ставке.
Сам Цай Лисин высказал впечатляющее суждение: к 2028 году мировой рынок ASIC для центров обработки данных может достичь 700 миллиардов долларов, и цель MediaTek — не только ранее оцененная доля рынка в 10-15% — «Мы будем стремиться к большему». Для поддержки этой амбиции MediaTek увеличила инвестиции в несколько ключевых технологических областей, включая высокоскоростные 400G SerDes, совместно упакованную оптику (CPO), передовую 3.5D упаковку и кастомизированный HBM.
Последний прогноз Goldman Sachs указывает: выручка MediaTek от ИИ-ASIC в 2027 году может достичь максимум 123 миллиардов долларов, что соответствует 10-15% доле рынка; в 2028 году доля бизнеса, связанного с ИИ, превысит 60% (66%), а размер выручки от ИИ-ASIC может достичь 480 миллиардов долларов. Counterpoint Research настроен еще более оптимистично, прогнозируя, что MediaTek займет 26% рынка ИИ-ASIC в 2028 году, объем поставок с 2026 по 2028 год вырастет в 10 раз, и компания станет вторым по величине поставщиком в мире после Broadcom.
Можно сказать, что MediaTek с помощью перехода от периферийных устройств к облаку доказывает, что ее способности к интеграции SoC, накопленные в эпоху 5G, могут открыть широкие возможности и в области центров обработки данных.
Qualcomm: стартует позже, но настигает быстрее, бьет прямо по сердцу логического вывода
Если MediaTek — это последовательный пионер, то Qualcomm — это прорывная и агрессивная сила.
В 2025 году Qualcomm приобрела за 2.4 миллиарда долларов полностью компанию AlphaWave Semi, специализирующуюся на высокоскоростных проводных технологиях соединения, и завершила сделку в первом квартале 2026 года. Это действие имеет чрезвычайно ясную цель: используя накопленные IP-активы AlphaWave, восполнить критический пробел в возможностях высокопроизводительных межсоединений для центров обработки данных и кастомизированного проектирования чипов, проложив путь для последующего масштабного выхода на рынок облачных кастомизированных чипов.
Стратегия Qualcomm стремительна.
30 апреля 2026 года генеральный директор Qualcomm Кристиано Амон публично подтвердил, что компания сотрудничает с ведущим поставщиком гипермасштабируемых облачных услуг (hyperscaler) для разработки кастомизированного чипа, первые поставки намечены на начало декабря этого года, с фокусом на оптимизацию сценариев логического вывода ИИ.
Еще более примечательна стратегия Qualcomm «три направления одновременно»: параллельная разработка универсального процессора, ускорителя, созданного специально для логического вывода ИИ, и полностью кастомизированного ASIC-чипа — три типа продуктов формируют полную матрицу решений для центров обработки данных. Как сообщается, в октябре 2025 года Qualcomm представила для логического вывода в центрах обработки данных два решения AI200/AI250; ожидается, что AI200 будет коммерциализирован в 2026 году, а AI250 планируется выпустить в 2027 году. В апреле 2026 года Qualcomm подтвердила, что проект кастомизированного ASIC в сотрудничестве с ведущим гипермасштабируемым облачным провайдером начнет первые поставки в этом году.
На фоне того, что ключевые клиенты, такие как Apple и Samsung, ускоряют разработку собственных чипов, а бизнес в области потребительской электроники сталкивается со структурным давлением, Qualcomm выбрала такой способ входа на совершенно новый рынок, прогнозируемый объем которого составляет триллионы долларов. Амон выразил это кратко и убедительно: «Можно сказать, что мы достигли дна».
Дифференцирующее преимущество Qualcomm также заключается в экосистемной интеграции «устройство-облако». Ее ASIC может не только эффективно выполнять задачи логического вывода в облаке, но и обеспечивать бесшовную интеграцию с мобильной платформой Snapdragon и ИС для интернета вещей, предлагая клиентам комплексное ИИ-решение от конечного устройства до облака.
Broadcom и Marvell: карта козырей двух гигантов
В то время как новые силы продвигаются вперед, традиционные гиганты тоже не стоят на месте.
В области ASIC Broadcom уже давно является признанным лидером.
Благодаря росту бизнеса кастомизированных чипов и ИИ-сетевых продуктов, выручка Broadcom в 2025 году выросла до 39.7 миллиарда долларов, увеличившись на 30% в годовом исчислении. Ее финансовые результаты показывают, что ценностный центр ИИ-полупроводников распространился от GPU на кастомизированные ИИ-чипы и общую сетевую архитектуру, включая Ethernet, сетевые коммутаторы и контроллеры сетевого интерфейса (NIC).
Структура доходов Broadcom претерпевает фундаментальные изменения: в первом финансовом квартале 2026 года доход Broadcom, связанный с ИИ, достиг 8.4 миллиарда долларов, увеличившись на 106% в годовом исчислении, и продолжает расти как доля в ее доходах от полупроводников.
Тем временем, генеральный директор Broadcom Хок Тан во время телеконференции по финансовым результатам высказал еще более впечатляющий прогноз: к 2027 году только выручка от ИИ-чипов (кастомизированных ASIC) превысит 100 миллиардов долларов, а общий объем поставок приблизится к 10 гигаваттам. Эта цель значительно превзошла предыдущие рыночные ожидания.
Компании уровня LLM, такие как Google, Meta, OpenAI, Anthropic, активно создают свои собственные кастомизированные XPU. Broadcom сообщила, что в настоящее время тесно сотрудничает с шестью основными клиентами в совместной разработке специализированных процессоров для ИИ. Эти клиенты включают:
- Google: ключевой партнер по чипам TPU, объем заказов продолжает расти.
- Meta: дорожная карта серии чипов MTIA успешно продвигается, объем поставок в 2027 году достигнет нескольких гигаватт.
- Anthropic: планирует развернуть более 3 гигаватт вычислительной мощности TPU в 2027 году.
- OpenAI: объявила о начале развертывания XPU первого поколения с 2027 года, с вычислительной мощностью более 1 гигаватта в первый год.
Примечательно, что сотрудничество Broadcom с клиентами — это не краткосрочные сделки, а стратегические привязки на несколько поколений с циклами планирования от 2 до 4 лет. Заявление одного из руководителей Broadcom по этому поводу показательно: «Это реальные потребности клиентов, и масштаб бизнеса будет расти».
С другой стороны, деятельность Marvell в области ASIC также обширна и глубока.
В 2019 году Marvell завершила приобретение ASIC-бизнеса Avera у GlobalFoundries, заложив основу для бизнеса кастомизированных чипов. По мере роста спроса на ИИ-вычисления бизнес кастомизированных чипов (ASIC) Marvell стал ключевым драйвером роста.
31 марта 2026 года NVIDIA объявила об инвестициях в Marvell на сумму 2 миллиарда долларов; стороны установили стратегическое партнерство через технологию NVLink Fusion, подключив Marvell к экосистеме NVIDIA AI Factory и AI-RAN. Marvell будет предоставлять кастомизированные XPU и совместимые с NVLink Fusion сетевые решения, совместно разрабатывая инфраструктуру следующего поколения и технологию кремниевой фотоники.
2 декабря 2025 года Marvell объявила о приобретении компании Celestial AI, специализирующейся на технологиях оптических соединений, примерно за 3.25 миллиарда долларов; сделка была завершена в первом квартале 2026 года. Технология Photonic Fabric от Celestial AI в два раза более энергоэффективна, чем медные соединения, и может поддерживать высокую пропускную способность и низкую задержку в крупномасштабных ИИ-системах. Marvell также представила серию оптических DSP-продуктов на 1.6T и в марте 2026 года расширила линейку COLORZ 1600, предлагая сквозные оптические решения для ИИ-центров обработки данных.
Согласно финансовой отчетности, общая выручка Marvell в 2026 финансовом году составила 8.195 миллиарда долларов, увеличившись на 42% в годовом исчислении; при этом доход от центров обработки данных, включая ASIC, достиг 6.1 миллиарда долларов, что составило около 74% от общего дохода. В 2024 финансовом году доля доходов от центров обработки данных составляла всего около 40%. Это означает, что примерно за два года структура бизнеса Marvell претерпела заметные изменения.
Как известно, крупнейшим клиентом Marvell по ASIC является AWS Amazon (вносящий ключевой IP для чипа Trainium); Google, Microsoft и Meta являются подтвержденными партнерами: Google совместно с Marvell разрабатывает процессор Axion на архитектуре Arm, Microsoft активно участвует в проектировании ускорителя Maia следующего поколения, а Meta сотрудничает в направлении кастомизированных AI XPU. Marvell заявляет, что получила заказы на проектирование ИИ-ASIC от более чем 20 клиентов.
Ключевое отличие от Broadcom заключается в модели обслуживания: Broadcom предлагает сквозные решения, тесно связанные с собственным портфелем сетевых продуктов, и клиенты, внедрившие их, становятся высокозависимыми от ее экосистемы; Marvell предлагает более гибкие решения по требованию, которые лучше подходят клиентам, желающим контролировать собственную архитектуру.
Генеральный директор Marvell Мэтт Мерфи заявил: «Высокоскоростные соединения и оптические соединения становятся все более важными для масштабирования ИИ. Marvell сочетает кастомизацию ASIC с технологиями высокоскоростных соединений, предлагая клиентам решения для высокопроизводительных соединений и ASIC, с целью увеличить долю доходов, связанных с ИИ, до более чем 50% и стать ключевым игроком в области ИИ-инфраструктуры».
Стоит отметить, что сотрудничество Broadcom, Marvell с такими компаниями, как OpenAI и Meta, раскрывает более глубокую отраслевую логику: для ведущих ИИ-компаний основной мотивацией для собственной разработки ASIC может быть не столько стоимость, сколько безопасность цепочки поставок и автономия архитектуры. «Владение правом определять характеристики чипа» становится четкой стратегической линией раздела.
В этой игре стоимость является лишь поверхностной причиной, а архитектурный суверенитет — более глубоким центром притяжения.
Взглянув на карту игроков в области ASIC: во-первых, производители мобильных чипов, опираясь на глубокий опыт проектирования SoC, завершают трансграничную трансформацию от периферии к центру. История MediaTek — это пример межотраслевого повторного использования способностей к системной интеграции, а Qualcomm — пример слияний и поглощений с последующей трансформацией. Два пути ведут к одному и тому же выводу — структура игроков в области ASIC переживает смену поколений. Во-вторых, ров традиционных ASIC-гигантов оказывается гораздо глубже и шире, чем предполагалось. В-третьих, сами облачные провайдеры также ускоряют переход от покупателей к собственным разработчикам, кардинально меняя баланс сил в цепочке создания стоимости.
Подъем китайских сил в волне ASIC
Более интересно то, что участниками этого ASIC-пира являются не только западные гиганты. Внутри полупроводниковой цепочки поставок материкового Китая независимые поставщики услуг по проектированию ИС, представленные VeriSilicon и ASR Microelectronics, становятся новой силой, с которой нельзя не считаться.
VeriSilicon: «торговец лопатами» для ИИ-ASIC
2025 год стал годом качественного изменения для VeriSilicon. Общая сумма новых контрактов за год достигла 5.96 миллиарда юаней, удвоившись на 103.41% в годовом исчислении. Из них доля заказов, связанных с ИИ-вычислениями, уже превысила 73%, а доля заказов в области обработки данных — более 50%, в основном от облачных ИИ-ASIC и IP. По состоянию на конец года у VeriSilicon было заказов на 5.075 миллиарда юаней, которые оставались на высоком уровне в течение девяти кварталов подряд, при этом ожидается, что более 80% из них будут преобразованы в выручку в течение года.
Эти цифры сами по себе впечатляют, но в апреле 2026 года VeriSilicon опубликовала объявление о заказах, которое потрясло отрасль: новые контракты с января по апрель составили 8.24 миллиарда юаней, из них 91.37% были связаны с ИИ-вычислениями, а за 9 дней было добавлено новых заказов на ИИ-ASIC на 3.724 миллиарда юаней. Финансовые результаты за первый квартал показали, что выручка VeriSilicon составила 836 миллионов юаней, увеличившись на 114.47% в годовом исчислении, а бизнес по комплексному заказному проектированию чипов вырос на 145.90%.
Эти данные на коммерческом уровне убедительно подтверждают продолжающийся взрывной рост глобального спроса на ИИ-ASIC и обеспечивают четкую и предсказуемую поддержку заказами для последующего роста выручки VeriSilicon.
Ключевая конкурентоспособность VeriSilicon заключается в полном спектре услуг ASIC. От лицензирования IP до проектирования чипов и серийного производства, VeriSilicon предлагает комплексные решения, фокусируясь на облачных ИИ-ASIC, клиентами являются ведущие мировые облачные провайдеры, при этом компания активно развивает новые сценарии на периферийных устройствах, такие как ИИ-очки и ИИ-игрушки. Более интересно то, что совместно с Google разработанный IP сверхнизкоэнергетического NPU Coral (на основе набора инструкций RISC-V) уже открыл путь для специализированных ASIC в сценариях ИИ на периферийных устройствах.
Генеральный директор VeriSilicon Дай Вэйминь на брифинге по результатам первого квартала 2026 года заявил: «Рынок ИИ-ASIC взорвался, спрос клиентов значительно превысил ожидания. Благодаря 20-летнему накоплению IP и опыту проектирования чипов, VeriSilicon стала предпочтительным партнером по кастомизации ASIC для глобальных облачных провайдеров и ИИ-компаний. Доля ИИ-заказов в 2026 году превысила 90%, что знаменует успешную трансформацию VeriSilicon в поставщика услуг для ИИ-вычислительной инфраструктуры».
Можно видеть, что роль VeriSilicon развивается от простого поставщика IP до платформенной компании полного цикла в области ИИ-ASIC, играя роль связующего узла «провайдера возможностей» в цепочке создания стоимости.
ASR Microelectronics: гигант в области сотовых модемов открывает вторую кривую роста
Как опытный игрок в области коммуникационных чипов, ASR Microelectronics (ASR) нашла вторую кривую роста на поле ASIC.
С второй половины 2024 года постоянный рост спроса на кастомизацию в области носимых устройств, периферийного ИИ и чипов RISC-V привел к тому, что ASR взяла на себя несколько кастомизированных проектов с использованием передовых технологических процессов, и портфель заказов полон. В 2025 году выручка ASR выросла на 12.73% до 3.817 миллиарда юаней, а убытки значительно сократились более чем на 300 миллионов юаней.
В первом квартале 2026 года доход ASR от бизнеса по кастомизации ASIC составил 188 миллионов юаней, увеличившись на 73% в годовом исчислении, а доля в общей выручке выросла до 23%. Для ускорения развития ASR создала дочернюю компанию, полностью занимающуюся бизнесом ASIC, направив 20% исследовательских ресурсов на кастомизированный бизнес, охватывающий области облачного ИИ, периферийных устройств, носимых устройств и RISC-V.
Дифференцирующее преимущество ASR заключается в способности предоставлять решения ASIC на системном уровне. Благодаря многолетнему накопленному опыту в области чипов SoC для модемов, ASR может предложить полный спектр услуг от проектирования чипов до системной оптимизации, используя библиотеку готовых IP и каналы поставок, чтобы помочь клиентам сократить цикл разработки и снизить затраты.
При сравнении видно, что у VeriSilicon и ASR есть общая черта: они не полагаются на одного клиента или один проект, а благодаря систематизированной комбинации IP и возможностям кастомизации встраиваются в большую экосистему ИИ, играя роль «торговцев лопатами».
В рыночной атмосфере золотой лихорадки в ИИ, «торговцы лопатами» часто зарабатывают наиболее стабильно. VeriSilicon и ASR создают свое золотое окно между ролями «торговца лопатами» и «провайдера возможностей» в области ИИ-ASIC, опираясь на богатые ресурсы китайской цепочки поставок и сценарии применения, чтобы добиться большего влияния в глобальной конкуренции в области ИИ-чипов.
От внутреннего использования к внешним продажам: реконструкция фундамента ИИ-индустрии
Глубинная черта «золотого века» ASIC заключается не только в том, что растет, но и в том, что меняется.
Среди них драматический сигнал появился в конце 2025 года. Сообщается, что Google ведет переговоры с Meta о прямой продаже ей своих чипов TPU. Если эта сделка на несколько миллиардов долларов состоится, это станет знаком того, что TPU превращается из внутреннего частного решения Google в коммерческий продукт для внешних продаж — Meta планирует арендовать вычислительные мощности TPU у Google Cloud в 2026 году, а в 2027 году потратить деньги на прямую закупку оборудования для развертывания в собственных центрах обработки данных.
На фоне того, что GPU от NVIDIA долгое время удерживали более 90% рынка, суть этого сотрудничества заключается в следующем: облачные провайдеры голосуют реальными деньгами за построение открытой цепочки поставок вычислительных мощностей «собственная разработка + внешние закупки», чтобы разорвать путь зависимости от единственного поставщика.
Тем временем, зрелая экосистема услуг по проектированию ASIC, представленная такими компаниями, как Broadcom, Marvell и MediaTek, уже сформировала высокопрофессиональный замкнутый цикл разделения труда: CSP определяют спецификации, производители чипов занимаются проектированием, а TSMC отвечает за передовую упаковку. Такая специализированная система подряда позволяет любой крупной компании, обладающей достаточным спросом на вычислительные мощности, будь то OpenAI, Apple или новые игроки, которые еще только планируются, стать владельцем следующего собственного ASIC.
Глобальный рынок ИИ-чипов движется от доминирования NVIDIA к истинному соперничеству множества игроков.
Обратная сторона этой трансформации — всесторонняя синхронная модернизация базовых технологий в цепочке поставок.
Взрывной рост ASIC, движимый ИИ, предъявляет более высокие требования к вычислительной архитектуре. Месячная мощность TSMC по передовой упаковке CoWoS, по прогнозам, увеличится с примерно 65-70 тысяч пластин в конце 2025 года до 120-130 тысяч пластин к концу 2026 года, и даже этого будет недостаточно для удовлетворения высокого спроса клиентов.
Тем временем, Broadcom представила первую в отрасли 3.5D платформу XDSiP с соединением «лицом к лицу» для вычислительных SoC, поддерживающую независимое масштабирование вычислений, памяти и ввода-вывода в компактной форме для удовлетворения огромных потребностей гигаваттных ИИ-кластеров.
Синхронное развитие этих базовых технологий показывает, что рост ASIC происходит не изолированно, а встроен в эволюцию всей цепочки поставок — от передовых технологических процессов и упаковки до высокоскоростных соединений — конкурентный фокус в ИИ-инфраструктуре окончательно сместился от «соревнования в производительности одной точки» к соревнованию в эффективности системной архитектуры.
Вызовы и противостояния в мире ASIC
За сиянием любая тенденция имеет свою четкую и холодную обратную сторону, и ASIC не исключение.
Некоторые представители отрасли сообщили автору: «Стоимость разработки и риск неудачного производства (tape-out) — это дамоклов меч, висящий над головой каждого игрока в области ASIC». Разработка одного ИИ-ASIC чипа по передовому технологическому процессу от проектирования до производства обходится в миллиарды долларов, и если технический путь окажется ошибочным или темпы роста спроса не оправдают ожиданий, инвестиции в десятки миллиардов долларов могут оказаться под угрозой срыва.
Это видно из финансовых отчетов таких компаний, как Broadcom и Marvell — капиталоемкий характер бизнеса по кастомизированным ASIC на ранних этапах действительно оказывает определенное структурное давление на общую валовую прибыль — в краткосрочной перспективе это давление не является пренебрежимо малым.
А программная экосистема — самый прочный барьер, с которым сталкивается ASIC.
Как известно, истинный ров NVIDIA никогда не ограничивался только аппаратным обеспечением, а заключался в обширном стеке программного обеспечения, построенном CUDA за более чем десять лет оттачивания: миллионы разработчиков, бесчисленные накопленные библиотеки и фреймворки, многолетняя оптимизация экосистемы операторов. Хотя AWS объявила, что следующее поколение Trainium будет совместимо с технологией соединений NVLink от NVIDIA, пытаясь прорваться в основную экосистему, чтобы ослабить этот барьер, экосистеме ASIC еще далеко до достижения зрелости, сопоставимой с CUDA.
Существует и структурное ограничение, которое нельзя игнорировать: концентрация глобальных заказов на ИИ-чипы на передовой упаковке CoWoS от TSMC. Хотя TSMC наращивает мощности беспрецедентными темпами, на фоне одновременного захвата заказов крупными гигантами риски перегруженности производства остаются значительными. В сочетании с факторами геополитики и неопределенности в цепочках поставок это не переменная, которой можно легко пренебречь.
Кроме того, более глубокая проблема заключается в классическом противостоянии между полной кастомизацией и программируемой гибкостью. Когда объемы поставок ASIC к 2028 году, как ожидается, фактически превысят объемы коммерческих GPU по количеству, проверяться будет уже не грубая способность к масштабированию, а то, как сбалансировать две противоположности — предельную эффективность специализированных решений и универсальную гибкость адаптации. Первое — причина существования ASIC, второе — преимущество, от которого рынок не хочет отказываться.
Для нынешнего отраслевого консенсуса, возможно, не существует идеального ответа, и выбор, в каком направлении двинется отрасль, может быть предоставлен только рынку и времени.
В заключение
Оглядываясь на 2026 год, становится ясно более объемное суждение: конечный итог не в том, что ASIC полностью заменит GPU, а в том, что обе технологии найдут свои незаменимые ниши в новой модели сосуществования.
По совокупным прогнозам нескольких аналитических агентств, конкурентная структура рынка ИИ-ускорителей движется к специализированному разделению труда: «обучение — на GPU, логический вывод — на ASIC», или же к гибридной компоновке ASIC и GPU в более крупных ИИ-кластерах.
Также стоит обратить внимание на то, что несколько ключевых переменных будут определять, как далеко сможет продвинуться повествование об ASIC в эпоху ИИ.
- Направление эволюции ИИ-нагрузки: Продолжительность доминирования архитектуры Transformer напрямую связана с потолком отдачи от специализированной разработки ASIC — каждая серьезная трансформация архитектуры представляет собой потенциальный разрыв в инвестиционной логике ASIC.
- Степень открытости экосистемы облачных провайдеров: Сигнал о продаже Google TPU Meta чрезвычайно важен. Если собственные чипы CSP перейдут от внутреннего снижения затрат к полномасштабному внешнему предложению, история ASIC превратится из истории о стоимости в настоящую рыночную историю.
- Темпы инноваций в системной архитектуре: Способность к полномасштабной оптимизации — от чипа до серверной стойки, от вычислительной мощности до соединений — заменяет TOPS одного чипа в качестве нового ключевого критерия отраслевой конкуренции. Тот, кто первым найдет оптимальное решение в комплексной матрице производственных мощностей CoWoS, 3.5D упаковки и высокоскоростных SerDes, сможет закрепить за собой лидирующие позиции в следующем этапе золотого века.
Золотой век ASIC, по сути, — это движение за «демократизацию» ИИ-вычислений.
Будь то трансграничное продвижение MediaTek, контратака Qualcomm, углубленная деятельность Broadcom и Marvell или прорыв VeriSilicon и ASR, совместные усилия всех сил рисуют реальные цвета этой эпохи многообразия и сосуществования.
Это движение возвращает право определять вычислительные мощности из рук одного централизованного чип-гиганта обратно к облачным провайдерам, производителям оборудования и даже конечным пользователям из различных отраслей. Оно возвещает о расшатывании старой экосистемы и появлении новой логики: в вопросе о том, какие чипы использовать, отрасль наконец получила больше права выбора.
Статья из официального аккаунта WeChat «半导体行业观察» (ID: icbank), автор: L Чэньгуан.
