# Сопутствующие статьи по теме HBM

Новостной центр HTX предлагает последние статьи и углубленный анализ по "HBM", охватывающие рыночные тренды, новости проектов, развитие технологий и политику регулирования в криптоиндустрии.

SK Hynix и SanDisk представили новый тип промежуточной памяти

4 августа 2026 года на конференции FMS компании SK Hynix и SanDisk представили первые открытые спецификации технологии HBF (Host Base Fabric) — нового типа промежуточной памяти. Её цель — заполнить пробел между сверхбыстрой, но дорогой и малой по объёму памятью HBM и накопителями SSD. Ключевые характеристики HBF включают ёмкость до 512 ГБ и высокую пропускную способность (0,4–3,0 ТБ/с). Для подключения используется открытый стандарт UCIe, что обеспечивает совместимость с процессорами различных производителей. Спецификации опубликованы через Open Compute Project, позиционируя HBF как общеотраслевое решение. В будущих ИИ-серверах ожидается четырёхуровневая иерархия памяти: 1) HBM для «горячих» данных, 2) CXL для ускорения ОЗУ, 3) HBF для хранения больших кэшей контекста и весов моделей, 4) SSD для «холодных» данных. Это позволит эффективно работать с огромными ИИ-моделями, компенсируя ограничения по стоимости и объёму у HBM и CXL. Консорциум по стандартизации HBF, в который также входят Google и Tenstorrent, был создан в феврале 2026 года. Помимо этого, SK Hynix анонсировала разрабатываемую 375-слойную 4D NAND-память (V10) с повышением производительности на ватт в 2,5 раза. На финансовом рынке акции SK Hynix с начала 2026 года выросли более чем на 330%, однако после пика в июне потеряли около половины стоимости.

cryptonews.ru08/04 11:18

SK Hynix и SanDisk представили новый тип промежуточной памяти

cryptonews.ru08/04 11:18

Продажи упали на 26%, а цены выросли? Дилемма Xiaomi

Аналитический отчет: продажи Xiaomi упали на 26%, но компания повышает цены. "Железное правило" индустрии смартфонов "чем позже купишь, тем дешевле" рушится под давлением роста издержек. 2 августа Xiaomi повысила рекомендованные розничные цены на 9 моделей, включая флагманскую серию Mi 17, Redmi K90 и Turbo 5. Цены на флагманы выросли на 400-500 юаней, а модели Redmi подорожали на 300 юаней. Это уже третье повышение цен Xiaomi в этом году, отражающее поэтапный рост затрат, распространяющийся от бюджетных к флагманским моделям. Повышение цен происходит на фоне падения продаж. По данным IDC, глобальные поставки смартфонов Xiaomi во втором квартале 2026 года составили 31,2 млн единиц, что на 26,3% меньше, чем годом ранее, — это самое значительное падение среди топ-5 производителей. На внутреннем китайском рынке компания заняла пятое место с долей 12% и падением на 21%. Основная причина роста цен — резкий скачок стоимости чипов памяти. Всплеск спроса на решения для ИИ-вычислений привел к перераспределению производственных мощностей крупных производителей, таких как Samsung и SK Hynix, в пользу более прибыльной памяти HBM, что вызвало дефицит и подорожание потребительской DRAM и NAND-памяти. По словам президента Xiaomi Лу Вэйбина, стоимость памяти для некоторых версий выросла почти в 4 раза по сравнению с первым кварталом 2025 года, увеличив себестоимость одного смартфона примерно на 1500 юаней. Он прогнозирует, что тенденция к росту цен на память сохранится как минимум до конца 2027 года. Для смягчения последствий Xiaomi активизирует разработку собственных чипов серии Surge и оптимизирует конфигурации памяти в различных моделях. Повышение цен — общая тенденция для всей отрасли. С марта OPPO, OnePlus, vivo, Honor и Apple также повысили цены на часть своей продукции. Ожидается, что основная волна роста цен придется на вторую половину года.

marsbit08/03 12:56

Продажи упали на 26%, а цены выросли? Дилемма Xiaomi

marsbit08/03 12:56

Сильные урезания в Rubin Ultra: Nvidia тоже не справляется с ростом цен на память?

Прошлые выходные стали поводом для бурных обсуждений в индустрии ИИ после публикации отчета аналитической компании SemiAnalysis. Согласно данным отчета, NVIDIA значительно изменила спецификации своего флагманского чипа Rubin Ultra, ключевой модели, анонсированной на GTC 2026. Вместо ожидавшегося увеличения вычислительной мощности и объема памяти, компания, судя по всему, пошла по пути оптимизации затрат. Основные изменения в спецификациях Rubin Ultra по сравнению с более ранними ожиданиями и базовой моделью Rubin: * **Теоретическая пиковая производительность (35 PFLOPs) осталась на уровне обычного Rubin.** * **Объем памяти HBM серьезно сокращен** — до 192 ГБ (8-Hi), что даже меньше, чем 288 ГБ (12-Hi) у Rubin. * **Пропускная способность памяти увеличена незначительно** (всего на 1 ТБ/с). * **Энергопотребление осталось высоким**, а максимальное даже возросло. * **Главным улучшением стал масштаб межсоединений (Scale-up)**: поддержка объединения до 576 GPU в единый логический узел через NVLink (против 72 GPU у Rubin). Аналитики SemiAnalysis связывают такое решение с резким ростом цен на высокоскоростную память HBM, которая является ключевым и самым дорогим компонентом современных ИИ-ускорителей. Стоимость HBM3 с 2025 года выросла в несколько раз. Первоначальный дизайн Rubin Ultra приводил к тому, что стоимость памяти в системе приближалась к 40% от общей стоимости материалов (BOM). После пересмотра спецификаций эта доля упала до 28%, что позволило снизить общую расчетную стоимость стойки с чипами примерно с 8 до 6.4 млн долларов. Таким образом, NVIDIA, по мнению аналитиков, смещает акцент с "наращивания компонентов" в отдельном чипе на создание более масштабируемых и, возможно, экономически эффективных систем на уровне кластера. Новый дизайн Rubin Ultra фокусируется на способности объединять огромное количество GPU, компенсируя изменения в характеристиках отдельных чипов. Новость оказала давление на котировки ведущих производителей памяти. Акции SK Hynix и Samsung, основных поставщиков HBM, упали примерно на 8%, что отражает опасения рынка: если крупнейший покупатель HBM начинает оптимизировать свои чипы для снижения зависимости от дорогой памяти, это может ограничить потенциал дальнейшего роста цен и спроса для производителей памяти. Эпоха безудержного наращивания ресурсов в ИИ-инфраструктуре, судя по всему, подходит к концу.

Odaily星球日报08/03 05:01

Сильные урезания в Rubin Ultra: Nvidia тоже не справляется с ростом цен на память?

Odaily星球日报08/03 05:01

Хранилищные гиганты сорвали куш, нижестоящие звенья не выдерживают

Недавно крупнейшие мировые производители памяти представили полугодовые финансовые отчеты, показавшие рекордную прибыльность. SK Hynix сообщила о росте операционной прибыли на 557%, а Samsung Electronics — на 1813,83%. Аналогичный бум наблюдался и среди китайских компаний, таких как Jiangbolong и佰维存储, чья прибыль выросла в сотни раз. Основной драйвер роста — взрывной спрос на память для серверов искусственного интеллекта (ИИ), особенно на память HBM. Производители подписывают долгосрочные контракты с ключевыми клиентами, гарантируя стабильные поставки, но ограничивая дальнейший рост цен. Однако рекордная прибыль производителей памяти означает резкий рост затрат для их клиентов. В мобильных телефонах доля стоимости памяти в общей структуре затрат выросла до 20-60%. В ответ несколько ведущих производителей смартфонов, включая OPPO и vivo, открыто отказались принимать новые повышающие цены от поставщиков. Это знаменует начало коллективного сопротивления со стороны индустрии. Хотя спрос на память для ИИ остается высоким, в сегментах ПК и потребительской электроники уже наблюдается спад, а цены на现货-рынке начали снижаться. Некоторые клиенты, например, в области edge-AI, ищут технологические решения (оптимизация алгоритмов), чтобы снизить зависимость от дорогой памяти. Таким образом, хотя восходящий тренд цен еще не развернулся, отрасль приближается к переломному моменту. Рекордная прибыльность производителей памяти достигла уровня, который цепочка поставок внизу начинает считать неприемлемым, что может привести к резкой коррекции сверхцикла.

marsbit07/31 11:27

Хранилищные гиганты сорвали куш, нижестоящие звенья не выдерживают

marsbit07/31 11:27

Двойное плечо на SK Hynix: падение с последующим обвалом

29 июля акции южнокорейской полупроводниковой компании SK Hynix упали более чем на 19%, установив исторический антирекорд. Связанный с ними продукт с двойным кредитным плечом «南方两倍做多海力士» на гонконгском рынке в ходе торгов рухнул более чем на 28%, закрывшись падением на 13,99%. За последний месяц цена акций SK Hynix снизилась вдвое, в то время как стоимость вышеупомянутого продукта с двойным плечом обвалилась на 83% по сравнению с пиком в конце июня. SK Hynix опубликовала финансовые результаты за второй квартал 2026 года, показав значительный рост выручки и чистой прибыли, однако они не достигли рыночных ожиданий. Аналитики отмечают, что долгосрочные контракты на поставку могут ограничивать краткосрочный потенциал роста цен на продукцию. В связи с новыми правилами Комиссии по ценным бумагам и фьючерсам Гонконга (SFC), требующими внедрения гибкого механизма кредитного плеча, эмитент «南方两倍做多海力士» объявил о переходе на гибкую структуру с 3 августа. В экстремальных рыночных условиях максимальное плечо может быть снижено до 1.1x. Название продукта также будет изменено в соответствии с требованиями, чтобы подчеркнуть его спекулятивную природу и ежедневную ребалансировку. Эксперты предупреждают, что такие продукты с кредитным плечом подходят только для краткосрочных сделок и несут высокие риски, а их изменение направлено на снижение операционных рисков для эмитента и уменьшение аномальных премий/дисконтов. Инвесторам необходимо учитывать, что коэффициент плеча теперь может меняться, и перед торговлей следует проверять его актуальное значение.

marsbit07/29 12:06

Двойное плечо на SK Hynix: падение с последующим обвалом

marsbit07/29 12:06

ChangXin Technology: Циклическая акция на вершине цикла

Компания Changxin Technology (长鑫科技) достигла рыночной капитализации в 3,28 трлн юаней, возглавив список компаний на бирже А в Китае. Всего за два года она смогла преодолеть убытки в 163 млрд юаней и прогнозирует чистую прибыль в 50-57 млрд юаней за первое полугодие 2026 года. Этот стремительный рост обусловлен ажиотажным спросом на память DRAM, вызванным бумом в сфере искусственного интеллекта и импортозамещением. Однако корни этой трансформации лежат в циклической природе отрасли DRAM. Продукция стандартизирована, а расширение мощностей занимает годы, что ведет к регулярным циклам дефицита и перепроизводства. Рост прибыли Changxin в основном обусловлен резким скачком цен на DRAM, связанным с перераспределением мощностей мировых гигантов (Samsung, SK Hynix, Micron) в пользу более прибыльной памяти HBM для AI. Несмотря на текущий успех, в отрасли уже намечаются признаки замедления роста цен и начинается масштабная волна инвестиций в новые мощности. Аналитики прогнозируют, что пик цен может прийтись на 2026-2027 годы, а к 2028 году возможно избыточное предложение. Ключевым вызовом для Changxin является преодоление отставания в производстве HBM, чтобы обрести устойчивость к следующему спаду цикла. Таким образом, Changxin Technology является одновременно и важным национальным достижением в области полупроводников, и классической циклической компанией. Ее долгосрочная ценность основана на повестке импортозамещения и росте доли рынка, но текущая рыночная капитализация, по всей видимости, уже учитывает многолетний рост. Инвесторам следует тщательно оценивать риски, связанные с инвестированием в циклическую акцию на пике её цикла.

marsbit07/29 03:08

ChangXin Technology: Циклическая акция на вершине цикла

marsbit07/29 03:08

Самый прибыльный квартал в истории SK Hynix: почему он все равно «не оправдал ожиданий»?

SK Hynix представила отчет за второй квартал 2026 года, показав рекордную прибыль. Выручка составила 79,32 трлн вон (рост на 257% г/г), операционная прибыль достигла 60,54 трлн вон (рост на 557% г/г), а операционная рентабельность поднялась до 76%. Несмотря на эти выдающиеся результаты, отчет был воспринят рынком как «не оправдавший ожиданий», поскольку аналитики прогнозировали выручку в 84 трлн вон и операционную прибыль в 64 трлн вон. После публикации отчетности акции SK Hynix испытали волатильность, что отражает разногласия на рынке. Основная причина «несоответствия» кроется в изменении структуры прибыли. Рост доли продуктов HBM, которые часто поставляются по долгосрочным соглашениям (LTA) с фиксированной ценой, ограничил возможность компании в полной мере воспользоваться быстрым ростом спотовых цен на стандартную память DRAM и NAND. Кроме того, темпы роста средних цен на эти продукты замедлились. Тем не менее, руководство SK Hynix сохраняет оптимистичный прогноз. Спрос на DRAM в 2026 году, как ожидается, вырастет на 20%+, а на NAND — на high-teen процентов. Компания подписала долгосрочные соглашения примерно с 10 клиентами, что обеспечивает стабильность будущих доходов. Также начались поставки памяти HBM4 для новых платформ ИИ (например, NVIDIA Rubin), а капитальные затраты на 2026 год остаются на высоком уровне (свыше 40 трлн вон), что свидетельствует об уверенности в долгосрочном спросе. Таким образом, волатильность акций отражает ключевую дилемму рынка: скептики опасаются, что потенциал роста уже заложен в цене, в то время как оптимисты верят в продолжение суперцикла, связанного с инвестициями в инфраструктуру ИИ. SK Hynix, будучи лидером на рынке памяти для ИИ, остается в центре этой борьбы.

Odaily星球日报07/29 02:27

Самый прибыльный квартал в истории SK Hynix: почему он все равно «не оправдал ожиданий»?

Odaily星球日报07/29 02:27

Прибыль SK Hynix во втором квартале выросла в шесть раз, но все же «не дотянула до ожиданий». Компания заключила долгосрочные соглашения с 10 клиентами, HBM4 ускорит выпуск во второй половине года

Компания SK Hynix опубликовала финансовые результаты за второй квартал 2026 года. Несмотря на рекордную прибыль, показатели не достигли ожиданий рынка, что усилило опасения инвесторов о способности спроса на чипы для ИИ поддерживать высокие оценки. **Ключевые финансовые показатели (в трлн вон):** * **Операционная прибыль:** 60,5 (рост на 557% в годовом исчислении) * **Выручка:** 79,3 (рост на 257% в годовом исчислении) * **Операционная маржа:** 76,3% * **Чистая прибыль:** 93,9 (существенно затронута разовым доходом от продажи доли в Kioxia) Обе цифры (прибыль и выручка) оказались ниже консенсус-прогноза аналитиков, что привело к падению котировок акций. **Основные факторы, повлиявшие на результаты:** 1. **Высокая доля HBM:** Большая доля продукции HBM (память с высокой пропускной способностью) ограничила возможности для роста прибыли на фоне резкого роста цен на стандартную память. 2. **Замедление роста цен:** Темпы роста цен на стандартную DRAM и NAND флеш-память во II квартале замедлились по сравнению с предыдущим периодом. 3. **Долгосрочные контракты (LTA):** Соглашения о поставках с фиксированными ценами с ключевыми клиентами, на которые приходится около 50% продаж, снизили гибкость компании в условиях роста спотовых цен. **Позитивные моменты и прогнозы:** * **Стабильность спроса:** Компания заключила долгосрочные соглашения примерно с 10 клиентами, что обеспечивает стабильность спроса в среднесрочной перспективе. * **Восстановление NAND:** Бизнес NAND демонстрирует восстановление благодаря переходу на передовые технологические узлы (включая 321-слойные продукты) и сильному спросу на корпоративные SSD (eSSD) для дата-центров ИИ. * **Прочные финансы:** Значительно улучшились денежные потоки и баланс компании (чистая денежная позиция выросла до 69,4 трлн вон). * **Инвестиции в рост:** Компания планирует капитальные затраты на уровне 40-50 трлн вон для расширения производственных мощностей (включая ускорение HBM4) и развития передовой упаковки. **Вывод:** Хотя результаты не оправдали максимальных ожиданий рынка, SK Hynix демонстрирует исключительно высокую рентабельность и уверенность в структурном росте спроса, особенно со стороны ИИ. Ключевыми задачами для компании являются управление капитальными затратами и сохранение ценовой дисциплины в условиях масштабного расширения поставок.

marsbit07/29 01:48

Прибыль SK Hynix во втором квартале выросла в шесть раз, но все же «не дотянула до ожиданий». Компания заключила долгосрочные соглашения с 10 клиентами, HBM4 ускорит выпуск во второй половине года

marsbit07/29 01:48

Супернеделя памяти: как оценить стоимость?

В конце июля состоялась «супернеделя памяти», ключевым событием которой стал дебют на бирже китайской компании Changxin Memory Technologies (CXMT). В первый же день торгов акции компании пережили высокую волатильность, отразив столкновение краткосрочных спекулятивных настроений с долгосрочными ожиданиями инвесторов относительно будущего китайского производства DRAM-памяти. На этой же неделе корейские гиганты SK Hynix и Samsung Electronics опубликовали квартальные отчеты, показавшие рекордную прибыль на волне спроса на память для ИИ. Однако рынки внимательно оценивают не только текущие доходы, но и будущие планы по расширению мощностей и капитальным затратам, поскольку сегодняшний дефицит может привести к перепроизводству завтра. Выход CXMT на публичный рынок знаменует превращение Китая из последователя глобальных циклов памяти в важного игрока, способного влиять на баланс спроса и предложения. Рыночная капитализация компании в первый день превысила 3 трлн юаней, что отражает высокую премию за будущий потенциал. Теперь перед Changxin стоит задача оправдать эти ожидания, превратив привлеченные средства в передовые технологии, повышение качества продукции и увеличение доли на мировом рынке.

marsbit07/28 13:18

Супернеделя памяти: как оценить стоимость?

marsbit07/28 13:18

Разрывая железный занавес: Как китайская компания по производству DRAM бросила вызов Samsung, используя методы самого Samsung

**Резюме: Разрыв железного занавеса: Как китайская компания DRAM бросила вызов Samsung его же методами** В феврале 2012 года японский гигант DRAM Elpida обанкротился, будучи поглощенным американской Micron. Его поражение, как пишет в своей книге бывший инженер Такаси Юноками, было вызвано не внешней конкуренцией, а внутренними проблемами: фанатичным стремлением к максимальному проценту выхода годных чипов в ущерб стоимости, разрозненностью команд и нечувствительностью к рынку. В то время как Samsung победил, используя стратегию "контрциклических" инвестиций — расширяясь во время отраслевых спадов, чтобы задавить конкурентов масштабом и снизить издержки. Двенадцать лет спустя китайская компания CXMT (ChangXin Memory Technologies), основанная в Хэфэе в 2016 году на обломках немецкой Qimonda, использовала ту же тактику против самих лидеров рынка — Samsung, SK Hynix и Micron. Начав с покупки патентного портфеля Qimonda для обхода юридических барьеров и привлечения иностранных специалистов, CXMT совершила прорыв, выпустив в 2019 году свой первый чип DDR4. Компания пошла по пути "скачкообразного" развития, перепрыгнув через промежуточные технологические узлы, чтобы быстрее догнать конкурентов, как это делал Samsung с параллельными НИОКР. Однако, в отличие от Elpida, CXMT не гналась за абсолютным процентом выхода годных чипов, а сосредоточилась на снижении удельной стоимости, быстро подняв его до коммерчески жизнеспособных 90%. Решающим шагом стало решение CXMT в 2023 году, в разгар самого сильного за 15 лет спада на рынке памяти, *расширить* производственные мощности, снизив цены вдвое по сравнению с конкурентами. Эта рискованная "контрциклическая" ставка, поддержанная государственными и стратегическими инвесторами, окупилась в 2025 году с началом бума ИИ. Пока гиганты переориентировали мощности на более прибыльную память HBM, CXMT заняла освободившуюся нишу на рынке традиционной DRAM. К I кварталу 2026 года ее доля на мировом рынке достигла 8%, а выручка и прибыль продемонстрировали взрывной рост. Однако основные вызовы впереди. CXMT почти не представлена на рынке HBM, где доминируют SK Hynix и Samsung, а ее технологический процесс (17 нм) все еще отстает от передовых разработок конкурентов. Когда гиганты завершат развертывание мощностей для HBM и вернутся на рынок традиционной DRAM, может начаться жестокая ценовая война. История CXMT — это классический пример победы с помощью стратегии "контрциклических" инвестиций. Но ее успех основан на извлеченных уроках поражения Elpida: в индустрии DRAM побеждает не тот, у кого лучшие отдельные показатели, а тот, кто выстраивает целостную систему — с дисциплиной затрат, гибкой организацией и четким рыночным фокусом.

marsbit07/28 09:20

Разрывая железный занавес: Как китайская компания по производству DRAM бросила вызов Samsung, используя методы самого Samsung

marsbit07/28 09:20

活动图片