# Artikel Terkait Foundry

Pusat Berita HTX menyediakan artikel terbaru dan analisis mendalam mengenai "Foundry", mencakup tren pasar, pembaruan proyek, perkembangan teknologi, dan kebijakan regulasi di industri kripto.

Saham Semikonduktor Jatuh, Anthropic Justru Ingin Membuat Chip 2nm

Anthropic dilaporkan telah memulai pekerjaan awal untuk mengembangkan chip AI buatannya sendiri, dan berencana menggunakan teknologi manufaktur 2nm dan *advanced packaging* terdepan dari Samsung. Langkah ini bertujuan untuk mengoptimalkan efisiensi operasional model AI Claude, khususnya dalam tugas *inference*, guna mengurangi biaya komputasi yang sangat besar. Kemitraan ini tidak terlepas dari investasi strategis Samsung dalam putaran pendanaan Anthropic sebelumnya. Samsung, yang selama ini tertinggal dari TSMC di bisnis *foundry*, melihat peluang untuk merebut pelanggan besar seperti Anthropic di tengah permintaan chip AI yang tinggi dan keterbatasan kapasitas TSMC. Kerja sama ini merupakan bagian dari upaya besar Korea Selatan, termasuk investasi ratusan miliar dolar, untuk mendominasi industri semikonduktor. Meski merencanakan chip sendiri, Anthropic tetap sangat bergantung pada berbagai pemasok eksternal. Perusahaan ini memiliki komitmen jangka panjang dan investasi besar dengan Amazon Web Services (AWS) untuk akses ke chip Trainium dan dengan Google untuk akses ke Tensor Processing Unit (TPU). Mereka juga menyewa kapasitas besar dari kluster komputasi milik xAI yang menggunakan GPU Nvidia. Strategi multi-pemasok ini digunakan untuk mendiversifikasi risiko. Analis mencatat bahwa tren desain chip khusus justru mempererat interdependensi dalam rantai pasokan global, di mana lab AI AS, pabrikan chip Asia seperti Samsung, dan Nvidia saling terkait. Meski banyak perusahaan mencoba alternatif, Nvidia masih mendominasi pasar chip inferensi AI dengan pangsa sekitar 74%, dan posisinya tetap kuat dalam jangka pendek. Keputusan Anthropic untuk merancang chip sendiri masih dalam tahap sangat awal dan mungkin tidak dilanjutkan.

链捕手07/03 09:59

Saham Semikonduktor Jatuh, Anthropic Justru Ingin Membuat Chip 2nm

链捕手07/03 09:59

Anthropic Dikabarkan Membuat Chip, Rekrut Veteran OpenAI, Rahasia Diskusi dengan Samsung 2nm

Menurut laporan The Information, perusahaan AI Anthropic telah memulai pekerjaan awal untuk mengembangkan chip AI khususnya sendiri dan sedang berdiskusi dengan Samsung Electronics mengenai kemungkinan kerja sama manufaktur, termasuk opsi proses 2nm dan advanced packaging milik Samsung. Langkah ini menandai pergeseran signifikan dari strategi komputasi multi-platform Anthropic yang sebelumnya bergantung pada AWS Trainium, Google TPU, dan GPU NVIDIA. Dua tindakan utama menunjukkan keseriusan Anthropic: merekrut Clive Chan, mantan insinyur chip OpenAI, dan mengajukan lowongan untuk insinyur chip. Meskipun perusahaan menegaskan bahwa mitra komputasi utamanya tetap menjadi inti strategi, inisiatif ini didorong oleh tekanan biaya komputasi yang meningkat pesat seiring dengan lonjakan pendapatan, dari $9 miliar pada akhir 2025 menjadi lebih dari $47 miliar pada Mei 2026. Dengan mengembangkan chipnya sendiri, Anthropic bertujuan untuk mengoptimalkan efisiensi pada skala besar dan memperkuat daya tawar dalam pasokan komputasi. Ini adalah langkah yang telah diambil oleh perusahaan AI besar lainnya seperti OpenAI, Google, Amazon, Meta, dan Microsoft. OpenAI, misalnya, meluncurkan chip inferensi Jalapeño setelah tiga tahun pengembangan bersama Broadcom. Meskipun pasar chip inferensi alternatif sedang berkembang, pangsa pasar NVIDIA tetap dominan sekitar 74%. Langkah Anthropic bukanlah untuk menggantikan NVIDIA, tetapi untuk menambah kendali dan efisiensi jangka panjang. Keputusan ini merefleksikan pergeseran kekuasaan dalam industri, di mana perusahaan pembuat model AI kini mulai mendefinisikan arsitektur perangkat keras untuk kebutuhan spesifik mereka.

marsbit07/03 07:58

Anthropic Dikabarkan Membuat Chip, Rekrut Veteran OpenAI, Rahasia Diskusi dengan Samsung 2nm

marsbit07/03 07:58

Hari Pertama Naik Gila 1200%, Insinyur Penjualan Kelahiran 80-an Berbalik Nasib, dari Jual Fiberglass hingga Kekayaan Rp290 Triliun

N臻bo (perusahaan komponen peralatan semikonduktor, dengan kode "N Zhenbao") meledak 1207% pada hari pertama penawaran umum perdana (IPO) di pasar STAR, menjadi saham "10 kali lipat" kedua tahun ini di ChiNext. Harga penutupan 585 yuan menempatkannya di 20 besar harga saham pasar A. Didukung oleh seluruh rantai industri semikonduktor (termasuk Dana Nasional IC Fase II, SMIC, BOE, YMTC), perusahaan ini disebut "saham pertama bahan habis pakai semikonduktor". Konsep bisnisnya dibandingkan dengan menjual "plester luka" bukan "pisau bedah": komponen kunci seperti cincin silikon dan kuarsa adalah bahan habis pakai yang perlu diganti secara berkala saat pabrik wafer beroperasi, menghasilkan arus kas yang stabil. Pendiri Wang Bing, seorang insinyur penjualan kelahiran 1980-an, melihat masalah ketergantungan pada pemasok luar negeri dan rantai pasokan yang tidak stabil. Ia membangun rantai tertutup "bahan baku + komponen + perawatan permukaan" untuk menawarkan solusi dengan kinerja 80%, harga 50%, namun kecepatan pengiriman dan respons 100%. Kliennya mencakup produsen domestik (BOE, Nexchip, CSMC) dan internasional (SK Hynix, GlobalFoundries, UMC, Texas Instruments). Data 2024 menunjukkan pangsa pasar #1 untuk komponen silikon (4,5%) dan kuarsa (8,8%) di antara pemasok lokal yang melayani pabrik wafer secara langsung. IPO mengumpulkan 1,6 miliar yuan untuk ekspansi kapasitas, namun akan menambah beban penyusutan tahunan ~72,77 juta yuan, berpotensi mempengaruhi laba (laba bersih 2025: 226 juta yuan). Pertumbuhan pendapatan 2022-2025 solid (3,86B ke 8,46B yuan), tetapi tantangan termasuk siklus kuat industri semikonduktor, persaingan dari pemain Jepang, dan risiko operasional. Piutang usaha mencapai 70,83% dari pendapatan pada pertengahan 2025, menunjukkan tekanan likuiditas. Kecukupan atribut inovasi juga dipertanyakan karena fluktuasi signifikan jumlah staf R&D sebelum dan sesudah IPO, serta manajemen pencatatan R&D yang kurang ketat.

marsbit06/25 06:00

Hari Pertama Naik Gila 1200%, Insinyur Penjualan Kelahiran 80-an Berbalik Nasib, dari Jual Fiberglass hingga Kekayaan Rp290 Triliun

marsbit06/25 06:00

Dialog dengan Chen Lifu dari Intel: Ujung AI Bukan Hanya GPU, Tapi Juga Listrik, Material, dan Manufaktur

**Judul: Percakapan dengan Lip Bu Tan (CEO Intel): Akhir AI Bukan Hanya GPU, Tapi Juga Listrik, Material, dan Manufaktur** Dalam wawancara dengan podcast *No Priors*, CEO Intel, Lip Bu Tan, membahas visinya untuk membangun kembali Intel dan tantangan infrastruktur yang lebih luas dalam industri semikonduktor untuk mendukung ekspensi AI. **Kunci Pembaruan Intel:** Tan menekankan bahwa revitalisasi Intel bukan tentang satu produk, tapi perbaikan sistemik di budaya organisasi, neraca keuangan, kepercayaan pelanggan, dan peta jalan produk. Dia menggambarkan pendekatan bertahap: "merangkak, berjalan, lalu berlari." **AI Memperluas Lanskap Komputasi:** Sementara GPU mendominasi pelatihan AI, Tan mencatat bahwa dengan munculnya *Agentic AI*, *reinforcement learning*, dan komputasi *edge*, CPU kembali menjadi penting. Rasio CPU terhadap GPU bisa bergeser dari 1:8 mendekati 1:1 untuk beban kerja tertentu. **Kemacetan Baru di Pasokan Semikonduktor:** Hambatan untuk ekspensi AI meluas melampaui chip. Tan menyoroti potensi kemacetan pada listrik, memori, helium, bahan baru, manajemen daya, pendinginan, kemasan canggih (*advanced packaging*), dan kapasitas manufaktur. **Manufaktur sebagai Infrastruktur Strategis:** Tan melihat pembangunan kembali manufaktur chip canggih di AS sebagai masalah ketahanan rantai pasokan dan infrastruktur nasional, mirip dengan peran pemerintah dalam pendirian TSMC. Kolaborasi dengan TerraFab (Elon Musk) menandakan kebutuhan pelanggan AI besar untuk terlibat langsung dalam infrastruktur manufaktur hulu. **Logika Investasi yang Berubah:** Investasi semikonduktor yang berharga harus mengidentifikasi "kemacetan nyata" yang membatasi pertumbuhan industri, bukan hanya mengejar konsep AI yang populer. Tan berinvestasi di area seperti interkoneksi, fotonik, material baru (GaN, SiC), dan EDA berbasis AI. **Masa Depan Komputasi Tersebar:** Masa depan AI tidak hanya ada di pusat data raksasa. *Physical AI*, robotika, dan perangkat *edge* akan mendorong kebutuhan komputasi di lokasi aplikasi. Kunci sukses adalah menghubungkan daya komputasi dengan aplikasi skala besar yang berkelanjutan. Kesimpulannya, era AI mendorong industri semikonduktor menuju rekombinasi menyeluruh yang melibatkan rantai pasokan, struktur modal, kemampuan manufaktur, dan arsitektur sistem, bukan hanya persaingan chip tunggal.

marsbit06/23 01:10

Dialog dengan Chen Lifu dari Intel: Ujung AI Bukan Hanya GPU, Tapi Juga Listrik, Material, dan Manufaktur

marsbit06/23 01:10

Interpretasi Laporan Riset: Intel Bangkit Berkat Apple? Setelah Bernstein Menghitung, Arah Benar Tapi Harga Terlalu Mahal

**Laporan Bernstein: Intel Butuh Lebih dari Apple untuk Bangkit** Analis Bernstein, Stacy A. Rasgon, menilai pernyataan terbaru Donald Trump yang mendukung kolaborasi Apple dan Intel untuk chip PC buatan AS. Kesimpulan utamanya: 1. **Dampak Finansial Minimal:** Jika Intel mendapat 40% pesanan chip laptop Apple (sekitar 5 juta unit/tahun), pendapatan tahunan hanya sekitar $500 juta. Jumlah ini sangat kecil dibandingkan total pendapatan Intel ($550 miliar) dan kontribusi laba per sahamnya hampir tidak terasa. 2. **Nilai Utama adalah Validasi:** Pesanan potensial ini berharga bukan untuk skalanya, tetapi sebagai **bukti kepercayaan** dari klien besar AS terhadap kemampuan manufaktur Intel, khususnya proses 18A. 3. **Jalan Panjang Menuju Produksi Massal:** Bernstein menekankan masih **banyak pekerjaan berat** dari tahap konsep ke produksi massal. Intel perlu investasi besar, meningkatkan kapasitas, dan membuktikan daya saing biaya serta kualitasnya di foundry. 4. **Penilaian Tetap Hati-hati:** Meski melihat arah yang positif, Bernstein mempertahankan rating **"Market-Perform" (Tahan)** dengan target harga $100. Ini mengisyaratkan harga saham saat ini (~$121.1) mungkin sudah mencerminkan harapan tersebut. **Kesimpulan:** Kerja sama dengan Apple adalah sinyal strategis dan politik yang baik untuk Intel, tetapi **tidak cukup** untuk mengubah nasib keuangannya dalam jangka pendek. Kesuksesan jangka panjang bergantung pada kemampuan Intel melewati validasi skala kecil ini dan menarik lebih banyak klien besar ke foundry-nya.

marsbit06/22 12:55

Interpretasi Laporan Riset: Intel Bangkit Berkat Apple? Setelah Bernstein Menghitung, Arah Benar Tapi Harga Terlalu Mahal

marsbit06/22 12:55

Wawancara Terbaru CEO Intel: Bagaimana Mengidentifikasi Perusahaan Tradisional yang Dapat Bangkit Kembali di Era AI?

Wawancara CEO Intel: Cara Mengidentifikasi Perusahaan Tradisional yang Bisa Bangkit di Era AI Wawancara dengan CEO Intel, Lip-Bu Tan, membahas transformasi perusahaan, manufaktur AS, bisnis foundry, dan bagaimana AI membentuk kembali industri semikonduktor. Tan menekankan bahwa kebangkitan Intel bukan hanya tentang produk, tetapi perbaikan menyeluruh terhadap neraca keuangan, budaya organisasi, dan kepercayaan pelanggan. Di era AI, struktur permintaan komputasi menjadi lebih kompleks. CPU kembali penting seiring berkembangnya Agentic AI, pembelajaran penguatan, dan komputasi tepi (edge), mengubah rasio CPU/GPU dari 1:8 mendekati 1:1. AI mendorong persaingan ke tingkat sistem yang mencakup CPU, GPU, NPU, kemasan canggih, dan kemampuan foundry. Manufaktur semikonduktor kini menjadi masalah infrastruktur nasional. Seperti dukungan pemerintah Taiwan untuk TSMC di masa awal, AS perlu menggabungkan modal pemerintah, investor jangka panjang, dan kemampuan manufaktur untuk membangun kembali rantai pasok yang tangguh. Logika investasi bergeser dari mengejar konsep populer ke mengidentifikasi hambatan nyata seperti daya, memori, kemasan, dan material baru. Masa depan AI tidak hanya ada di pusat data besar. Robotika, AI Fisik (Physical AI), dan perangkat edge akan mendorong komputasi kembali ke lokasi aplikasi. Kompetisi AI tahap berikutnya bukan tentang siapa yang membangun pusat data lebih banyak, tetapi siapa yang dapat menghubungkan daya komputasi, chip, dan skenario aplikasi menjadi sistem yang dapat diskalakan. Intinya, AI mendorong reorganisasi menyeluruh industri semikonduktor, dari rantai pasok hingga arsitektur sistem.

marsbit06/22 07:41

Wawancara Terbaru CEO Intel: Bagaimana Mengidentifikasi Perusahaan Tradisional yang Dapat Bangkit Kembali di Era AI?

marsbit06/22 07:41

Perang AI PC: Jangan Bertaruh pada Kubu, Bertaruhlah pada Pos Tol

Artikel ini membahas persaingan di pasar AI PC, menekankan bahwa fokus investor seharusnya bukan pada memilih kubu (seperti x86 vs Arm), melainkan pada perusahaan yang berperan sebagai "gerbang tol" yang konsisten menghasilkan keuntungan, arus kas, dan memiliki kekuatan penetapan harga dalam rantai pasokan. Analisis membagi peluang menjadi tiga lapisan: 1. **Gerbang Tol Proses Maju:** TSMC diuntungkan oleh permintaan tinggi terhadap chip canggih, terlepas dari pemenang persaingan. 2. **Pelimpahan Tenaga Komputasi dan Platform:** AMD (kombinasi x86 & GPU) dan NVIDIA (perangkat lunak AI) mendapat manfaat dari ekosistem yang meluas. 3. **Difusi Arsitektur dan Pemulihan:** ARM dan Intel memiliki potensi elastisitas, tetapi memerlukan disiplin yang lebih ketat. AI PC sedang beralih dari konsep ke fase verifikasi pengiriman. Meskipun perkiraan pengiriman jangka pendek mungkin berfluktuasi, tren adopsi jangka panjang tetap kuat. Kunci sebenarnya adalah apakah pengguna bersedia mengganti perangkat untuk pengalaman AI lokal, terutama dari segi adopsi di perusahaan. Risiko utama meliputi: aplikasi AI PC yang mungkin di bawah ekspektasi, kompatibilitas Windows on Arm yang lambat, ketidakpastian makro dan tarif, ketidakseimbangan pasokan-permintaan proses canggih, dan valuasi sektor AI yang secara umum sudah tinggi. Kesimpulannya, investasi dalam tema AI PC sebaiknya dipandang sebagai perpindahan industri jangka panjang. Pendekatan yang disarankan adalah berinvestasi pada ekosistem, "gerbang tol" seperti TSMC, dan perusahaan dengan arus kas berkelanjutan setelah gejolak sentimen pasar mereda, bukan sekadar trading berdasarkan pengumuman produk.

marsbit06/04 07:12

Perang AI PC: Jangan Bertaruh pada Kubu, Bertaruhlah pada Pos Tol

marsbit06/04 07:12

Analisis Mendalam tentang Rantai Industri "Koneksi Optik": Kendala Infrastruktur AI yang Tersembunyi di Balik Kemilau GPU

**Ringkasan Podcast: "Jaringan Optik untuk AI: Hambatan Infrastruktur yang Tersembunyi di Balik GPU"** Ketika kluster AI tumbuh hingga ribuan GPU, kemampuan untuk mentransfer data di antara GPU menjadi penghambat utama, bahkan lebih penting daripada kekuatan komputasi GPU itu sendiri. Artikel ini membahas mengapa **koneksi optik** (light interconnect) menjadi komponen kritis dan langka dalam infrastruktur AI. **Mengapa Tembaga Digantikan?** Kabel tembaga telah mencapai batas fisik: bandwidth terbatas, sinyal melemah pada jarak beberapa meter, dan boros daya. Serat optik menawarkan bandwidth puluhan kali lebih tinggi, jarak lebih jauh, dan konsumsi daya minimal. **Apa itu Modul Optik?** Modul optik bertindak sebagai "penerjemah" antara sinyal listrik dari GPU dan sinyal cahaya di dalam serat optik, terutama untuk komunikasi **antar-rak** server. Komponen utamanya meliputi chip laser (bahan InP/GaAs), modulator, detektor, chip DSP (silikon), dan lensa. **Revolusi CPO (Co-Packaged Optics)** Teknologi masa depan, **CPO**, merevolusi arsitektur dengan menempatkan komponen optik (dalam chip silikon khusus/SiPh) di dalam kemasan yang sama dengan chip GPU/switch, mengurangi jarak dan meningkatkan efisiensi. CPO menciptakan pasar baru untuk laser eksternal, wafer SOI, dan foundry SiPh. **Rantai Pasokan & Peluang Investasi** Rantai pasokan sangat terspesialisasi: * **Hulu:** Substrat InP (AXTI), epiwafer (IQE), substrat SOI (Soitec). * **Inti:** Produsen laser & modul (LITE, COHR, SIVE, AAOI), foundry khusus (TSEM untuk SiPh, Win Semi untuk InP). * **Hilir:** Chip DSP & switch (AVGO, MRVL), serat optik (GLW). Strategi investasi dapat disesuaikan dengan profil risiko: * **Konservatif:** Perusahaan besar dengan eksposur beragam (AVGO, MRVL, GLW). * **Seimbang:** Pemain kunci dengan eksposur langsung (COHR, LITE, TSEM). * **Agresif:** Perusahaan kecil di titik bottleneck dengan elastisitas tinggi (SIVE, AAOI, Soitec, AXTI, IQE). **Kesimpulan Utama:** 1. Permintaan koneksi optik untuk pusat data AI adalah nyata, mendesak, dan terkait langsung dengan volume GPU. 2. **CPO** adalah penggerak pertumbuhan terbesar di masa depan, berpotensi membuka pasar bernilai ratusan miliar dolar. 3. Peluang investasi terletak pada mengidentifikasi **titik bottleneck** dalam rantai pasokan yang terspesialisasi ini.

marsbit05/28 11:19

Analisis Mendalam tentang Rantai Industri "Koneksi Optik": Kendala Infrastruktur AI yang Tersembunyi di Balik Kemilau GPU

marsbit05/28 11:19

Huawei "Hukum Tao (τ)", Analisis Lengkap Perusahaan Inti

Tanggal 25 Mei 2026, He Tingbo, Direktur Huawei dan Presiden Departemen Bisnis Semikonduktor, secara resmi mengusulkan Hukum Tao (τ) di ISCAS 2026. Ini adalah pertama kalinya Tiongkok mengajukan prinsip baru yang memandu pengembangan industri di bidang semikonduktor global. Hukum Tao beralih dari pengecilan geometris tradisional (Hukum Moore) ke *"pengurangan waktu"*: secara terus-menerus mengurangi delay propagasi sinyal, tidak bergantung pada lebar garis yang ekstrem. Jalan inti implementasinya adalah *"lipatan logika"*, yang mengubah tata letak sirkuit dari struktur planar 2D menjadi tumpukan multilayer, menggantikan interkoneksi jarak jauh horizontal dengan interkoneksi vertikal jarak pendek untuk secara signifikan mempersingkat konstanta waktu τ. Dalam enam tahun terakhir, Huawei telah merancang dan memproduksi massal 381 chip yang mengikuti Hukum Tao. Rencananya, chip Kirin dengan teknologi lipatan logika akan diluncurkan pada musim gugur 2026. Diperkirakan pada 2031, chip high-end berbasis Hukum Tao dapat mencapai level kinerja setara dengan proses teknologi 1,4nm. Artikel ini menyoroti perusahaan-perusahaan kunci yang terkait dengan tiga pilar pendukung Hukum Tao: 1. **Perangkat Lunak Desain (EDA):** Penting untuk optimasi sirkuit. Perusahaan terkemuka termasuk **Huada Jiutian, Primarius Technologies, Semitronix**. 2. **Chiplet & Packaging Lanjutan:** Teknologi seperti 3D packaging dan TSV sangat penting untuk realisasi *"lipatan logika"*. Pemain utama adalah **Tongfu Microelectronics, JCET Group, Huatian Technology**. 3. **Foundry/Manufaktur:** Diperlukan untuk memproduksi chip baru. **SMIC** dipandang sebagai pemasok potensial utama untuk chip Kirin generasi baru, dengan **Hua Hong Semiconductor** dan lainnya juga mendapat manfaat dari tren lokalisasi rantai pasokan.

marsbit05/25 11:36

Huawei "Hukum Tao (τ)", Analisis Lengkap Perusahaan Inti

marsbit05/25 11:36

活动图片