El 25 de mayo de 2026, He Tingbo, directora de la Junta de Huawei y presidenta del Departamento de Negocios de Semiconductores, propuso oficialmente la ley Tao (τ) en la ISCAS 2026. Esta es la primera vez que China propone un nuevo principio rector para el desarrollo de la industria a nivel mundial en el campo de los semiconductores.
1. τ (tau, transliterado como "Tao") en la teoría de circuitos representa la constante de tiempo: el tiempo necesario para que una señal cambie de un estado a otro. Cuanto menor sea τ, más rápido cambiará el circuito.
La ley tradicional de Moore persigue la reducción continua del tamaño de los transistores (escalado geométrico).
La ley Tao se orienta hacia el escalado temporal: compresión continua del retardo de propagación de la señal, sin depender de anchos de línea extremos.
2. Ruta de implementación central - Plegado lógico
El diseño tradicional de circuitos en chips es plano en dos dimensiones, donde las señales requieren rutas de conexión laterales de larga distancia. El plegado lógico expande el diseño del circuito desde una sola capa a una estructura de múltiples capas apiladas, "doblando" las rutas críticas y colocándolas verticalmente, utilizando interconexiones verticales de corta distancia para reemplazar las rutas planas de larga distancia, reduciendo así significativamente la constante de tiempo τ.
3. Logros y objetivos existentes
En los últimos seis años, Huawei ha diseñado y puesto en producción en masa 381 chips que siguen la ley Tao.
Planean lanzar un chip Kirin que utilice tecnología de plegado lógico en el otoño de 2026.
Se espera que para 2031, los chips de alta gama basados en la ley Tao puedan alcanzar un nivel de rendimiento equivalente al proceso de 1.4 nanómetros.
Este artículo resume la lista de empresas relacionadas con la ley Tao de Huawei de la siguiente manera. Se recomienda guardarla para futuras investigaciones. El contenido es solo para referencia informativa e interpretación lógica, no constituye asesoramiento de inversión. Sígueme para obtener análisis diarios de la lógica central de los temas del mercado.
(I) Software de diseño EDA
La ley Tao requiere optimizar a nivel de circuito el diseño de transistores y las interconexiones para comprimir la constante de tiempo τ, y las herramientas EDA abarcan todo el proceso de diseño, simulación y verificación de chips. Detrás de los 381 chips ya producidos en masa por Huawei, necesariamente hay un sistema maduro de herramientas EDA nacionales de flujo completo. Las siguientes empresas tienen una posición central en el campo EDA:
1. Huada Jiutian
Líder en cuota de mercado de herramientas EDA en las acciones A, con aproximadamente un 6% del mercado nacional, es actualmente la empresa EDA con mayor escala y la línea de productos más completa de China. La empresa posee un sistema de herramientas EDA de flujo completo para diseño de circuitos analógicos, herramientas EDA para diseño de circuitos digitales, etc., capaz de proporcionar soporte de base para la optimización a nivel de circuito requerida por la ley Tao.
2. Primarius Technologies (概伦电子)
Segunda en cuota de mercado de herramientas EDA en acciones A, su ventaja central radica en las herramientas EDA de modelado y verificación de dispositivos. La empresa ha formado una cadena de herramientas completa que cubre modelado de dispositivos, simulación de circuitos y análisis de rendimiento. La ley Tao requiere una optimización precisa de la resistencia y capacitancia de las interconexiones de transistores, y la capacidad de modelado de Primarius a nivel de física de dispositivos puede integrarse directamente en el flujo de diseño de chips de Huawei.
3. Semitronix (广立微)
Tercera en cuota de mercado de herramientas EDA en acciones A, se especializa en herramientas EDA de fabricación, particularmente en mejora del rendimiento de obleas y diseño de chips de prueba. Las soluciones de mejora de rendimiento que proporciona son un puente clave entre las fundiciones y las empresas de diseño. A medida que la tecnología de plegado lógico avanza hacia la producción en masa, el proceso de mejora del rendimiento dependerá en gran medida de las herramientas EDA de gestión de rendimiento como las de Semitronix.
4. Shentong Metro (申通地铁)
Participa indirectamente en Huada Jiutian a través de su fondo asociado Jianyuan Fund, con una participación de aproximadamente el 7.58%. Shentong Metro no es una empresa EDA pura, pero como accionista importante de Huada Jiutian, tiene la lógica de beneficiarse de la revaluación de las EDA nacionales impulsada por la ley Tao.
5. Anlogic
Ha desarrollado de forma independiente el software EDA especializado para FPGA de flujo completo: TangDynasty. Las herramientas EDA para FPGA son extremadamente difíciles de desarrollar, y Anlogic es una de las pocas empresas en China capaz de proporcionar herramientas de flujo completo desde la síntesis lógica hasta el diseño de rutas. La ley Tao enfatiza la innovación en arquitectura, y los FPGA son indispensables en la verificación y simulación de prototipos. Las herramientas EDA de Anlogic se beneficiarán indirectamente de la demanda del ecosistema Huawei por FPGA nacionales y herramientas asociadas.
6. SwaySure Microelectronics (赛微电子)
Invierte y participa en Qingdao ZhanCheng Technology (4.67%), que se dedica principalmente a herramientas EDA de diseño de IC, enfocándose en verificación física y diseño de layout. SwaySure es una fundición de MEMS, y su participación en EDA forma una sinergia bidireccional entre fabricación y herramientas.
7. Fudan Microelectronics Group (复旦微电)
Posee herramientas EDA para FPGA con propiedad intelectual independiente de flujo completo, capaces de soportar sus productos FPGA propios. La empresa tiene una posición destacada en el campo de FPGA de alta fiabilidad en China, y sus herramientas EDA han pasado por una extensa verificación interna. El diseño de plegado lógico impulsado por la ley Tao podría aplicarse primero en chips FPGA, y la capacidad integral de hardware y software de Fudan se beneficiará.
8. Zhangjiang Hi-Tech Park (张江高科)
Como entidad de desarrollo del Parque Científico Zhangjiang, participa en la inversión del Centro de Innovación EDA de Shanghai, dedicado a construir un ecosistema de EDA nacional de flujo completo. La empresa tiene más una lógica de plataforma industrial y de inversión en ecosistema, no desarrolla EDA directamente, pero posee los beneficios de la aglomeración industrial regional.
9. Taiji Industrial (台基股份)
Desarrolla de forma independiente y adquiere software EDA para el diseño de productos de semiconductores de alta potencia. La empresa se dedica principalmente a semiconductores de potencia. Aunque su mercado EDA es diferente al de los chips lógicos avanzados, el concepto "arquitectura sobre proceso" promovido por la ley Tao también podría extenderse al campo de los dispositivos de potencia. La capacidad de Taiji para desarrollar su propio EDA se convierte en un punto diferenciador.
10. Hangyu Micro (航宇微)
Ha establecido su propia plataforma de diseño EDA para circuitos integrados, utilizada principalmente para el diseño independiente de sus chips de grado aeroespacial. La empresa tiene una profunda experiencia en el campo de chips de alta fiabilidad y resistencia a la radiación. Su plataforma EDA propia refleja la demanda de control autónomo sobre las herramientas de diseño, en línea con la lógica de innovación independiente detrás de la ley Tao.
11. Eastroc Beverage (东土科技)
Tiene participación en la empresa China-Source Microelectronics (中科亿海微), cuyo equipo ha desarrollado de forma independiente herramientas EDA para soportar sus productos FPGA. Eastroc posee indirectamente capacidad EDA para FPGA a través de su participación, lo que le otorga cierta elasticidad temática en la ola de sustitución por productos nacionales.
12. Guangdong Electric Power Development A (粤电力 A)
Su filial participada, Shenzhen Capital Group (深创投), participó en la inversión en Huada Jiutian. Guangdong Electric Power A participa indirectamente en Huada Jiutian a través de múltiples capas de inversión, siendo un objetivo de beneficio por participación extremadamente indirecto con una cadena de propiedad larga y elasticidad relativamente limitada.
(II) Chiplet y Empaquetado Avanzado
El plegado lógico actualiza el diseño de circuitos de una estructura plana de una sola capa a una estructura de múltiples capas apiladas, esencialmente utilizando empaquetado 3D para lograr interconexiones verticales de corta distancia. Esto genera una demanda rígida de tecnologías de empaquetado avanzado: procesos como el apilamiento multinivel de chips, TSV (Through-Silicon Via) y unión híbrida se vuelven imprescindibles. Las siguientes empresas son participantes centrales en las tecnologías de empaquetado avanzado y Chiplet en China:
1. Tongfu Microelectronics (通富微电)
Número uno en China en progreso de tecnología de empaquetado avanzado, ya produce en masa a gran escala productos CPU/GPU de arquitectura Chiplet para AMD. La empresa posee una plataforma completa de empaquetado 2.5D/3D, incluyendo procesos como TSV, Fan-out y Hybrid Bonding. AMD es el referente más exitoso en comercialización de Chiplet, y Tongfu, como su socio central en ensamblaje y prueba, ya ha recorrido todo el proceso desde la tecnología hasta la producción en masa a escala. Esto la posiciona como la más probable para recibir la demanda de empaquetado de los nuevos chips de plegado lógico de Huawei.
2. JCET Group (长电科技)
Número dos en China en progreso de tecnología de empaquetado avanzado, ya produce en masa varios productos de empaquetado avanzado (como SiP, Fan-out, WLCSP, etc.). JCET es la tercera empresa de ensamblaje y prueba más grande del mundo, con una ventaja de escala evidente. Aunque actualmente sus pedidos a escala en el campo Chiplet son menores que los de Tongfu, su enorme capacidad y base de clientes le otorgan la capacidad de seguir rápidamente.
3. Tianshui Huatian Technology (华天科技)
Número tres en China en progreso de tecnología de empaquetado avanzado, ya produce en masa productos de empaquetado avanzado. La empresa se especializa en empaquetado de alta densidad y tiene presencia en áreas como FC, TSV y SiP. La ventaja de Huatian radica en el control de costos y la velocidad de respuesta al cliente, lo que le permitiría obtener una parte de los pedidos de ensamblaje y prueba una vez que la tecnología de plegado lógico madure.
4. Yongxi Semiconductor (甬矽电子)
La proporción de ingresos por negocios de empaquetado avanzado se acerca al 100%, es una empresa puramente de empaquetado avanzado. Se enfoca en ensamblaje y prueba de alta gama, con productos que incluyen QFN, BGA, SiP, etc. Debido a su menor tamaño y alta pureza de negocio, la elasticidad de los resultados de la empresa en el tema de la ley Tao suele ser mayor.
5. Cambricon Technologies (寒武纪)
Su chip de IA en la nube, Siyuan 370, ya utiliza tecnología Chiplet, siendo un caso típico de implementación de arquitectura Chiplet en chips comerciales nacionales. Cambricon es una empresa de diseño de chips de IA y no realiza empaquetado directamente, pero su experiencia exitosa con Chiplet demuestra la viabilidad de esta ruta tecnológica. La ley Tao promoverá aún más la adopción de Chiplet en chips de IA, y Cambricon, como pionero, podría obtener una ventaja de primer movimiento en metodología de diseño.
6. VeriSilicon (芯原股份)
Proporciona una plataforma de procesadores de aplicaciones de alta gama basada en arquitectura Chiplet. VeriSilicon es una empresa de servicios de diseño de chips (IP y plataformas de diseño) con una rica biblioteca de IP para Chiplet y capacidad de integración de sistemas. El diseño de apilamiento multinivel impulsado por la ley Tao aumentará la demanda de metodologías de diseño Chiplet, IP de interfaz y NoC (Network-on-Chip). La capacidad de plataforma de VeriSilicon podría traducirse en un crecimiento de ingresos por licencias.
7. Blue Rocket Electronics (蓝箭电子)
Sus productos cubren formatos de empaquetado como DNF, PDFN, QFN, entre los cuales QFN es un tipo básico en empaquetado avanzado. El nivel tecnológico de la empresa está en el pelotón principal nacional, beneficiándose de la recuperación general de la industria del ensamblaje y prueba de semiconductores y la lógica de sustitución por productos nacionales.
8. Zhizheng Shares (至正股份)
Se dedica principalmente a equipos especializados para empaquetado avanzado posterior a la fabricación de semiconductores, como máquinas de colocación y clasificadoras. En el ciclo de expansión de capacidad de empaquetado avanzado, los fabricantes de equipos son los primeros en beneficiarse.
9. Dagang Shares (大港股份)
Su filial, Suzhou Keyang Guangdian, posee experiencia acumulada en tecnología de empaquetado avanzado, dedicándose principalmente a empaquetado a nivel de oblea, TSV, etc. Actualmente, en general, todavía se encuentra en la etapa de acumulación tecnológica y expansión de mercado.
10. Suzhou Good-Ark Electronics (苏州固锝)
A través de participaciones y filiales, se posiciona en el campo del empaquetado avanzado, con la tecnología en etapa de acumulación. Su negocio principal son los dispositivos semiconductores discretos.
11. Sanjia Technology (三佳科技)
La empresa está involucrada en moldes y equipos para empaquetado de semiconductores, encontrándose en etapa de acumulación tecnológica en el campo del empaquetado avanzado.
(III) Fabricación por Contrato (Foundry)
Comprimir la constante de tiempo τ no solo depende del diseño del circuito, sino que también requiere optimizar a nivel de dispositivo la estructura del transistor, los materiales de interconexión y los parámetros del proceso. Estas optimizaciones deben finalmente implementarse en la plataforma de proceso y las reglas de diseño de la fundición. Además, el chip Kirin de plegado lógico que Huawei lanzará en el otoño de 2026 debe ser fabricado y producido en masa por una fundición. Las principales fundiciones nacionales tienen la oportunidad de recibir este histórico pedido:
1. SMIC (中芯国际)
Líder absoluto en fundición de obleas en China continental, ocupa el cuarto lugar a nivel mundial y el primero a nivel nacional. La empresa posee procesos maduros de 14nm y mejorados, así como capacidad para procesos avanzados FinFET. La tecnología de plegado lógico promovida por la ley Tao es esencialmente una optimización conjunta diseño-proceso. SMIC, como la fundición nacional tecnológicamente más avanzada, es la más probable de convertirse en el proveedor principal del nuevo chip Kirin de Huawei. La empresa también se beneficia de la tendencia de transferencia de capacidad de toda la cadena industrial de chips nacionales.
2. Hua Hong Semiconductor (华虹公司)
Sexta a nivel mundial y segunda a nivel nacional en fundición de obleas, se destaca en procesos especializados como dispositivos de potencia, chips analógicos y memoria no volátil embebida. Aunque su capacidad para procesos avanzados es menor que la de SMIC, Hua Hong tiene una profunda experiencia acumulada en procesos especializados. El "plegado lógico" de la ley Tao no depende necesariamente de anchos de línea extremos de 5nm/3nm. Los procesos maduros de Hua Hong combinados con un diseño innovador de apilamiento tridimensional también podrían recibir parte de la demanda de fundición de Huawei para chips de computación periférica o IoT.
3. Nexchip Semiconductor (晶合集成)
Novena a nivel mundial y tercera a nivel nacional en fundición de obleas, se dedica principalmente a DDIC (chips controladores de pantalla), MCU, etc. Los nodos tecnológicos de la empresa se centran principalmente en procesos maduros de 40nm-90nm. Aunque existe una brecha con la fundición de chips lógicos de vanguardia, en el proceso de nacionalización de toda la cadena industrial impulsado por la ley Tao, Nexchip podría recibir una mayor transferencia de pedidos de procesos maduros de empresas de diseño nacionales.
4. Yandong Microelectronics (燕东微)
Se especializa en la fundición de dispositivos discretos, IC analógicos e IC especiales, con ingresos anuales de aproximadamente 20.56 mil millones de RMB. Los productos de la empresa están orientados principalmente a campos de alta fiabilidad y control industrial. El efecto de radiación de la ley Tao podría extenderse a la metodología de diseño de chips de señal mixta analógica. Yandong Micro, como fundición de IC especiales, se beneficia de la tendencia general de sustitución por productos nacionales.
El domingo, el informe de investigación destacado compartido dentro de la esfera planetaria mostró nuevamente varios aumentos del 20%, como Rongda Guanggan y ACM Research Shanghai los días viernes y jueves de la semana pasada. Anoche, Huaxing Yuanchuang, Hua Hong Company, SMIC, Xinleineng, etc. Para el informe de investigación destacado diario, consulte la esfera planetaria en la página de inicio de esta cuenta.
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