AI算力产业链瓶颈传导的底层逻辑
AI算力产业链的瓶颈呈现清晰且递进的传导路径：从GPU计算（2022-2024年主导，受限于先进制程晶圆和CoWoS封装产能），转移到存储（2024-2025年，HBM高带宽内存成为最紧缺环节），再演进到光互连（2025-2026年，铜缆物理极限倒逼向CPO/硅光子技术切换），目前正进入第四阶段，电力供应和液冷散热成为最终的物理约束（2026年起）。
这种演变遵循系统性的“Leontief式”互补逻辑——GPU、HBM、互连、电力与冷却必须按最低短板匹配。超大规模AI集群的扩展，每解决一个环节的瓶颈，立即会暴露下一个供应链或物理限制。当前行业正处于光互连加速落地与电力/液冷大规模商用的关键切换期。这一瓶颈的序列性转移，也在不断重塑产业链的价值分配，投资焦点已从最初的芯片制造商，转向存储、光学器件及能源基础设施等环节。
marsbit05/22 12:25
