万字解读“光互连”产业链：被 GPU 光芒掩盖的 AI 基建瓶颈
本文探讨了AI数据中心中光互连技术的崛起，指出其正从GPU的配套环节转变为决定算力利用率的核心瓶颈。随着AI集群规模扩大至成千上万块GPU协同工作，GPU间高速数据传输的需求激增，传统铜缆因带宽、距离和能耗限制已无法满足，光纤和光模块成为关键解决方案。
文章详细分析了光互连产业链，包括光模块的组成（激光器、调制器、探测器、DSP芯片及光学组件）、两种半导体工艺（硅基DSP与化合物半导体光学芯片）以及上游材料（如InP衬底、SOI衬底）。重点介绍了下一代技术CPO（共封装光学），其将光学元件集成到芯片封装内，大幅缩短电光转换距离，有望解决超高密度AI集群的连接瓶颈，并可能开辟一个巨大的新市场。
文章梳理了产业链上的关键公司，从上游的衬底供应商（如AXTI、Soitec）、外延片供应商（IQE），到激光器制造商（如SIVE/SIVEE、LITE、COHR、AAOI）、代工厂（TSEM、Win Semi），再到DSP/交换芯片供应商（博通、迈威尔）和光纤龙头（康宁）。最后提供了保守、均衡和激进三套配置思路，并提示了CPO商业化进度、技术路线选择和中小市值公司波动等风险。
核心结论是：光互连是真实且紧迫的AI基建需求，与GPU出货强绑定；CPO是未来最大的增量市场；投资机会在于抓住产业链中稀缺的瓶颈环节。
marsbit05/28 11:03
