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从计算到存储：二维半导体产业链正在形成

二维半导体是一种核心功能层厚度仅为单原子或少原子层的半导体材料（如二硫化钼），被视为后摩尔时代的关键新材料。随着硅基芯片逼近物理极限，全球产业巨头和研发机构正加速布局该领域。国内产业链已实现全链条突破，正加速成型。在材料与设备方面，南京大学团队与其产业化平台实现了6英寸及8英寸二维半导体单晶的量产化制备，设备核心部件国产化；中科院金属所成功制备出大面积高性能p型单晶晶圆，补齐了构建CMOS电路的核心短板；北大团队则实现了高性能晶圆级二维铁电材料的可控制备。在工程化与制造生态方面，国内首条8英寸二维半导体工程化示范工艺线已全线贯通，并发布了首个兼容主流EDA工具链的工艺设计工具包（PDK），打通了从设计到制造的壁垒。代工服务已向科研机构开放，产业链生态初步形成。在应用层面，二维半导体正从逻辑计算向存储等领域拓展。我国已研制出全球首款32位RISC-V二维微处理器及集成度创纪录的多位并行微处理器。在存储领域，基于二维半导体超低漏电特性的新型DRAM已实现超长数据保持时间，并首次在室温下观测到单电子存储行为。此外，其在射频、抗辐照、柔性光电等特色场景也展现出优势。总体而言，二维半导体已迈入工程化验证与流片新阶段，国内初步形成了覆盖材料、设备、制造、设计、应用的完整产业链，为后摩尔时代的芯片技术发展提供了新的可能性。

marsbit07/29 11:36

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这套打法，让合肥赚了一万亿

2026年7月27日，长鑫科技登陆科创板，合肥国资体系持有的股权账面价值超过一万亿元，相当于合肥市十年财政收入。舆论多以“豪赌”形容，但其背后是一套让“长期主义”落地的制度系统，而非侥幸。该系统包含三个核心：一是**风险化解的容错机制**。合肥为天使投资基金设定了量化的风险容忍度和“尽职免责”清单，将项目失败与个人责任切割，解决了国资投资“不敢投”的问题，使决策者能基于项目本身价值而非个人风险做判断。二是**产业链整合的投资逻辑**。合肥不单纯追逐财务意义上的“好项目”，而是聚焦城市主导产业链上的关键缺失环节进行投资。以集成电路为例，针对本地家电、显示、汽车产业“缺芯”瓶颈，投资当时国内空白的DRAM领域企业长鑫存储，以此“链主”带动上下游超450家企业集聚，形成产业生态正向循环。三是**逆周期决策的制度授权**。在行业低谷期（如2023年全球存储寒冬），合肥能逆势加码支持长鑫，关键在于容错机制提供了制度保障，使其决策能基于产业长期逻辑而非短期财务压力或个人风险。其“双线并行”决策机制（国资平台市场化决策、政府部门产业政策保障）也确保了专业性不被行政短期考量绑架。总结而言，合肥模式的成功是**容错机制保障“敢投”、产业链逻辑保障“投得准”、逆周期授权保障“在最差的时候投”** 三者结合的结果。然而，该模式仍面临**成熟退出机制**的挑战，只有实现“投得进、退得出、再投得进”的闭环，才算完成完整的制度构建。对其他城市的启示在于，需建立整套支持长期主义的制度基础设施，而非简单模仿投资行为。对合肥自身，如何将万亿浮盈转化为可持续的财政回报和产业再投资能力，是“合肥模式”能否成为可复制范式的关键。

marsbit07/29 07:52

marsbit07/29 07:52

一文读懂稳定币产业链：真正的收益不在发行端

长久以来，加密行业讨论稳定币时主要关注发行环节，但这只是产业链的起点。完整的稳定币产业链包含五大环节：发行、出入金通道、链上转账、支付和资产增值。发行环节由Tether和Circle等巨头主导，占据大部分市场份额，收入主要来自储备资产利息。新进入者难以直接竞争，更应专注于合规、托管、清算等专业化中间件服务。出入金通道环节的同质化竞争激烈，手续费利润承压。服务商正尝试向下游延伸，或通过“嵌入式”策略与大型应用合作，以寻求可持续收入。链上转账环节的核心优势在于大幅降低跨境成本。该领域的赢家将是那些能整合两端兑换、合规牌照并叠加增值服务的综合平台，而非单纯的转账服务商。支付环节是稳定币应用的核心场景，但当前零售流通频率仍低。真正的盈利点在于发卡资质带来的储备利息，以及通过链上清算提升资金效率。许多消费卡品牌实际上依赖底层的发卡和清算基础设施。资产增值环节已发展成复杂的链上资产管理行业。风险管理人通过运营增值金库赚取管理费和业绩分成。市场趋势正从追求高收益转向更稳定、可控的资产增值产品。未来，稳定币的发展关键在于将其技术优势（如全天候清算、低成本转账）与传统金融支付底层相结合，而非独立构建新体系。行业价值重心将向下游清算层转移，并与全球合规框架加速融合。真正的机遇在于掌控传统金融底层之上的各类基础设施。

Foresight News07/17 03:36

Foresight News07/17 03:36

告别铜线时代：一文读懂AI硅光子产业链逻辑与核心美股标的

本文介绍了AI硅光子（Silicon Photonics）技术如何逐步替代传统的铜线互联，以应对AI算力提升所带来的带宽、规模和功耗挑战。硅光子技术将激光器、调制器和探测器集成到硅片上，利用光子进行高速通信，并能借助成熟的CMOS工艺实现低成本量产，但其关键瓶颈在于依赖磷化铟（InP）材料制作高效激光器。产业格局可分为四层：底层的晶圆代工厂（如台积电、Tower Semiconductor、GlobalFoundries）；核心器件供应商（如Lumentum，独家量产200G/lane EML激光器）；模块和系统厂（如Coherent及中国厂商中际旭创、新易盛等）；以及顶层的系统集成商（如NVIDIA、博通、Marvell）。其中，NVIDIA通过制定标准和战略投资锁定供应链，博通在交换芯片市场占主导，而Lumentum和Coherent在关键器件和模块领域地位稳固。硅光子技术的爆发正在改变相关公司的估值逻辑，例如Tower Semiconductor从传统代工厂转向AI基础设施稀缺资产，估值倍数有望提升。该产业的护城河体现在核心工艺的长期积累、产能扩张周期长、代工生态黏性强以及复杂的系统集成经验。然而，产业发展也面临风险：高度依赖超大规模云厂商的资本开支；技术路线（如LPO、CPO、OCS等）可能存在替代性颠覆；大规模CPO部署预计要到2028年后才会到来。因此，投资整个产业比押注单一公司更为稳妥。

marsbit05/19 02:15

marsbit05/19 02:15

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