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大摩2026半导体报告:买封装、买测试、买中国芯,避开传统赛道

**大摩2026年半导体报告核心摘要** 报告指出,全球AI资本开支超预期扩张,算力供给正从“NVIDIA主导”转向“GPU + ASIC + 中国芯”三轨并行。核心投资逻辑是抓住AI供应链红利,回避被边缘化的传统赛道。 **核心结论(按重要性排序):** 1. **买封装**:先进封装(CoWoS/SoIC)是确定性最强主线。AI服务器需求直接拉动产能,台积电(TSMC)因其不可替代性成为核心受益者。 2. **买测试设备**:测试设备(Handler/Socket/探针卡)是估值最低、成长最确定的细分方向。AI芯片复杂度导致测试时长结构性翻倍增长,市场重估严重滞后。重点公司:鸿精密、颖崴科技(WinWay)、MPI。 3. **买中国AI芯片**:出口管制倒逼国产替代,中国云厂商加速切换。国产芯片在推理场景已具备总拥有成本(TCO)优势。市场呈分化格局,华为占据主导(62%),寒武纪(14%)因客户锁定和盈利确定性成为首选标的。 4. **避开传统赛道**:非AI半导体(消费/汽车/工控)被AI系统性虹吸供应链资源,复苏弱于预期,建议回避纯传统敞口。存储内部分化,坚定看多HBM(海力士最受益),对传统DRAM/NAND持谨慎态度。 5. **宏观与结构变量**:地缘政治(出口管制)强化中国芯替代逻辑;AI需求对非AI供应链的“蚕食效应”是传统半导体疲软的核心原因;科技通胀(晶圆/封测/存储成本上涨)挤压非AI芯片设计公司利润。 **一句话总结**:聚焦AI基础设施核心环节(封装、测试)及中国替代龙头(寒武纪),规避传统半导体复苏幻想,时间窗口在2026-2027年。

marsbit昨天 01:29

大摩2026半导体报告:买封装、买测试、买中国芯,避开传统赛道

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