250亿美元，特斯拉买了张芯片军备赛的最低档入场券
马斯克宣布特斯拉将约250亿美元投入自建芯片超级工厂“Terafab”，目标实现2nm制程、月产10万片晶圆，并整合逻辑芯片、内存和先进封装。此举源于特斯拉对算力需求的急剧增长，自动驾驶芯片每代性能提升3至5倍，加之Optimus机器人和Robotaxi即将量产，外部代工产能已无法满足需求。
然而，250亿美元在半导体制造业中仅属“最低档”投入。对比台积电亚利桑那厂投资1650亿美元、三星泰勒厂440亿美元等行业巨头，特斯拉的预算甚至不足以建设一座标准的2nm晶圆厂。行业估算显示，月产5万片的2nm工厂需280亿美元，而特斯拉计划以更低成本实现双倍产能并整合封装环节，挑战极大。
产能目标同样惊人：特斯拉计划从零起步，在数年内达到月产10万片，相当于追赶台积电全球最先进的2nm总产能。但晶圆制造容错率极低，且建设周期预计需3-5年，加上产能爬坡，最快2029年才能投产，恰与特斯拉2030年算力需求爆发窗口吻合。
特斯拉可能通过与英特尔合作（利用其18A制程技术）加速进程。无论最终结果如何，这笔投资标志着特斯拉从芯片买家转向制造玩家的战略转型，成败将决定这是垂直整合的起点还是过度扩张的冒险。
marsbit03/16 11:05
