# Сопутствующие статьи по теме Compute Express Link

Новостной центр HTX предлагает последние статьи и углубленный анализ по "Compute Express Link", охватывающие рыночные тренды, новости проектов, развитие технологий и политику регулирования в криптоиндустрии.

SK Hynix и SanDisk представили новый тип промежуточной памяти

4 августа 2026 года на конференции FMS компании SK Hynix и SanDisk представили первые открытые спецификации технологии HBF (Host Base Fabric) — нового типа промежуточной памяти. Её цель — заполнить пробел между сверхбыстрой, но дорогой и малой по объёму памятью HBM и накопителями SSD. Ключевые характеристики HBF включают ёмкость до 512 ГБ и высокую пропускную способность (0,4–3,0 ТБ/с). Для подключения используется открытый стандарт UCIe, что обеспечивает совместимость с процессорами различных производителей. Спецификации опубликованы через Open Compute Project, позиционируя HBF как общеотраслевое решение. В будущих ИИ-серверах ожидается четырёхуровневая иерархия памяти: 1) HBM для «горячих» данных, 2) CXL для ускорения ОЗУ, 3) HBF для хранения больших кэшей контекста и весов моделей, 4) SSD для «холодных» данных. Это позволит эффективно работать с огромными ИИ-моделями, компенсируя ограничения по стоимости и объёму у HBM и CXL. Консорциум по стандартизации HBF, в который также входят Google и Tenstorrent, был создан в феврале 2026 года. Помимо этого, SK Hynix анонсировала разрабатываемую 375-слойную 4D NAND-память (V10) с повышением производительности на ватт в 2,5 раза. На финансовом рынке акции SK Hynix с начала 2026 года выросли более чем на 330%, однако после пика в июне потеряли около половины стоимости.

cryptonews.ru2 дня назад 11:18

SK Hynix и SanDisk представили новый тип промежуточной памяти

cryptonews.ru2 дня назад 11:18

Все о пулах прибыли и промышленной структуре иерархии хранения данных в ИИ

Автор: Годо В статье анализируется иерархическая структура и экономика рынка систем хранения данных для искусственного интеллекта (ИИ), который разделён на шесть уровней: 1) SRAM на кристалле, 2) HBM, 3) DRAM на материнской плате, 4) уровень пулинга CXL, 5) корпоративные SSD, 6) NAS и облачное объектное хранилище. В 2025 году общий объём этого рынка составил около 2290 млрд долларов США, причём DRAM занимает половину, HBM — 15%, а SSD — 11%. Основные выводы: * **Распределение прибыли:** Чем ближе уровень хранения к вычислительным модулям, тем выше его маржинальность и концентрация рынка. HBM (маржа >60%), CXL-ретаймеры (маржа 76.4%) и встроенный SRAM (прибыль оседает у TSMC) образуют высокомаржинальные пулы. DRAM имеет наибольший объём рынка, а NAS/облака — модель масштабируемой прибыли от услуг. * **Ключевые игроки:** Рынок высоко консолидирован. В сегментах памяти (HBM, DRAM, SSD) доминируют Samsung, SK Hynix и Micron, контролирующие более 90% рынка. В новом сегменте CXL выделяется компания Astera Labs. * **Драйверы роста:** Основной прирост прибыли в ближайшие годы ожидается от трёх направлений: HBM (ожидаемый CAGR ~40%), корпоративные SSD (CAGR 24%) и пулинг памяти через CXL (CAGR 37%). * **Технологические тренды:** Архитектура хранения для ИИ развивается по трём путям для уменьшения задержек: наращивание объёма и пропускной способности HBM рядом с GPU, объединение памяти на уровне стойки через CXL и разработка вычислительной памяти (In-Memory Computing). Таким образом, рынок ИИ-хранилищ структурирован, и самые высокие прибыли генерируются в технологически сложных сегментах, максимально приближенных к процессорам, где доминирует небольшая группа компаний.

marsbit05/14 04:05

Все о пулах прибыли и промышленной структуре иерархии хранения данных в ИИ

marsbit05/14 04:05

活动图片