Core Things, 19 de agosto de 2026. El 5 de agosto, el gigante japonés de productos para el hogar y cuidado personal Kao publicó su informe financiero semestral del año fiscal 2026. En el informe financiero de esta empresa conocida por su detergente para ropa y espuma limpiadora facial, una línea de negocios menos conocida por el público se convirtió en el motor central del crecimiento: los agentes de limpieza de precisión para semiconductores.
El informe muestra que, en los procesos posteriores de fabricación de semiconductores, Kao tiene aproximadamente el 60% de participación de mercado en agentes de limpieza de precisión para sustratos de encapsulado (package substrates); en los procesos anteriores, Kao ocupa el primer lugar en participación en los productos químicos utilizados en procesos específicos de fabricación de memoria NAND.
En el mismo período, los negocios químicos de Kao, incluyendo los relacionados con agentes de limpieza de precisión para semiconductores, lograron unas ventas netas de 247.200 millones de yenes (aproximadamente 10.440 millones de RMB), un aumento del 9.4% interanual, más del doble de la tasa de crecimiento de sus negocios de consumo, siendo el segmento de más rápido crecimiento del período. Actualmente, los agentes de limpieza de Kao ya han ingresado en la cadena de suministro de importantes empresas de semiconductores como TSMC, Samsung y Kioxia.
En la conferencia telefónica sobre resultados del 5 de agosto, los ejecutivos de Kao declararon que la empresa está inclinándose hacia negocios de alto valor añadido como los materiales electrónicos y productos relacionados con semiconductores, y que su negocio de productos químicos para procesos anteriores se está expandiendo desde la memoria NAND hacia áreas de mayor actualidad como la memoria DRAM y los semiconductores lógicos.
¿Cómo logró una empresa así, conocida por sus productos de limpieza y cuidado personal, posicionarse en la cabeza de un mercado tan segmentado y de alto umbral como el de los materiales para semiconductores?
01. Desde una pastilla de jabón hasta la entrada en el mercado de limpieza de precisión en los años 90
En 1887, el fundador de Kao, Tomiro Nagase, abrió una tienda de artículos diversos llamada "Nagase Shōten" en Tokio, principalmente vendiendo una variedad de artículos occidentales, siendo el jabón una categoría importante.
En ese momento, el jabón en Japón dependía principalmente de las importaciones, era caro, y la calidad del jabón producido localmente no era alta. Tomiro Nagase vio una oportunidad y, tres años después, desarrolló una pastilla de jabón facial de precio razonable y alta calidad. Este jabón fue más tarde bautizado como "Kao", y la empresa tomó su nombre de allí.
El fundador de Kao, Tomiro Nagase, y los productos de jabón de Kao
El negocio del jabón pronto encontró su límite: las materias primas. El núcleo del jabón son las grasas, y la tecnología de procesamiento profundo de grasas estaba en manos de fabricantes europeos y americanos. Para no depender de las materias primas, en 1925, Kao puso en marcha su fábrica de Tokio, logrando la producción a escala de glicerina; en 1928, Kao produjo la primera manteca vegetal para la industria alimentaria de Japón, ampliando la aplicación de las grasas desde el jabón hasta los alimentos. El negocio químico de grasas, originalmente derivado de la fabricación de jabón, gradualmente creció hasta convertirse en un negocio independiente.
En 1951, Kao comenzó a vender tensioactivos, el componente central de los detergentes sintéticos, lo que también es el origen del posterior negocio de "Kao Chemicals". Los tensioactivos pueden manipular todo lo que ocurre cuando un líquido entra en contacto con un sólido: humectación, penetración, dispersión, desprendimiento. Al dominar esta técnica, Kao obtuvo la entrada a casi todos los problemas de "interfaz".
En las décadas siguientes, el negocio químico de Kao se expandió gradualmente a lo largo de esta línea: en los años 60, sus catalizadores de poliuretano y aditivos para hormigón se aplicaron en la construcción de autopistas y edificios altos; el agente desencolante para papel reciclado lanzado en los años 70 coincidió con la ola del papel reciclado; el aglutinante para tóner de fotocopiadoras de los años 80 aprovechó el rápido desarrollo de la automatización de oficinas. Estos productos pertenecían a industrias aparentemente inconexas, pero el núcleo seguía siendo el control de interfaz.
La intersección de Kao con los semiconductores comenzó con una reestructuración industrial provocada por una regulación medioambiental. El freón era el disolvente principal para la limpieza de placas de circuito y componentes de precisión en ese momento, con buen rendimiento, fácil volatilización y no inflamable, y toda la industria dependía profundamente de él. Sin embargo, con la firma del Protocolo de Montreal en 1987, los clorofluorocarbonos (representados por el freón y otros) que dañan la capa de ozono entraron en cuenta regresiva para su eliminación.
Bajo la prohibición, los sustitutos debían cumplir simultáneamente varias condiciones casi contradictorias: eliminar residuos de grasa y fundente, no corroer metales ni resinas, ser fácil de enjuagar y que los residuos líquidos pudieran tratarse. Los diversos disolventes sustitutos que aparecieron posteriormente tenían cada uno deficiencias evidentes, sumiendo a la industria en un dilema de "lo que cumple no funciona bien, lo que funciona bien no cumple".
Esto era precisamente el punto fuerte de Kao. Una de las principales contradicciones en el desarrollo de productos de cuidado personal es el equilibrio entre el poder de limpieza y la suavidad, y la acumulación de Kao en purificación de materias primas y fórmulas de bajo residuo coincidía precisamente con los requisitos de pureza de la limpieza electrónica.
En 1991, Kao lanzó el agente de limpieza acuoso CLEANTHROUGH, utilizando un sistema complejo de tensioactivos para reemplazar el freón, entrando en el mercado de limpieza de precisión y acumulando también datos de procesos y relaciones con clientes para su futura entrada en la limpieza de semiconductores.
02. Los productos cubren procesos anteriores y posteriores de semiconductores y se extienden a pasos adyacentes
Durante los más de treinta años siguientes, la línea de productos CLEANTHROUGH de Kao se expandió siguiendo la ruta de mejora de la fabricación electrónica. En 2001, Kao comenzó a producir pulidores para la fabricación de discos de unidades de disco duro (HDD), extendiendo sus productos desde la limpieza hasta el proceso de pulido; posteriormente, con la continua miniaturización de los procesos de fabricación de chips, el objeto de limpieza de sus productos pasó de las placas de circuito a las obleas de silicio, estableciendo gradualmente un sistema de productos que cubría el enjuague de obleas de silicio, la eliminación de partículas, la mejora de la humectación y la eliminación de fotoresistencia, con productos correspondientes a casi cada paso de limpieza.
Lo que sustenta estos productos es lo que Kao denomina "tecnología de control de interfaz de precisión". En principio, su núcleo es lograr la uniformidad de la acción de limpieza en estructuras complejas a nivel nanométrico, manteniendo simultáneamente la selectividad hacia múltiples materiales, y cumpliendo con las especificaciones de la industria de semiconductores en cuanto a pureza, control de partículas y gestión de impurezas metálicas.
En concreto, en el proceso de fabricación de obleas (proceso anterior), la limpieza representa aproximadamente el 30% del número total de pasos, y los procesos avanzados tienen una tolerancia muy baja a partículas, iones metálicos y residuos orgánicos; residuos superfluos podrían afectar directamente el rendimiento del producto. La limpieza RCA tradicional depende de múltiples ciclos de productos químicos fuertes como peróxido de hidrógeno, ácido sulfúrico, amoníaco, ácido fluorhídrico, etc., presentando problemas como daños a la superficie de la oblea, alto consumo de agua y electricidad, y una pesada carga en el tratamiento de residuos líquidos.
El punto de entrada de Kao es la serie de productos químicos para pre-limpieza y enjuague de obleas de silicio KS-2200: según cálculos de Kao, una oblea de 300 mm después del pulido con abrasivos de dióxido de silicio tiene aproximadamente 7 billones de partículas adheridas a su superficie, y la superficie del silicio es naturalmente hidrófoba, lo que dificulta la humectación uniforme del líquido químico. La serie KS-2200 modifica la superficie del silicio para hacerla superhidrofílica, mejorando la humectabilidad y permitiendo que la película de agua se extienda uniformemente, suprimiendo mecánicamente la adhesión de partículas y reduciendo así el número de ciclos de limpieza.
Otro indicador clave para la eliminación de partículas es prevenir la contaminación secundaria. La serie KS-3000 de Kao se orienta a escenarios como la limpieza posterior a CMP, máscaras fotolitográficas y accesorios de cuarzo. A través de tensioactivos, mejora la estabilidad de dispersión de las partículas y regula el potencial Zeta en la superficie de las partículas para crear repulsión electrostática, inhibiendo que partículas de dióxido de silicio y dióxido de cerio ya eliminadas se vuelvan a adherir durante el proceso de enjuague.
En cuanto a la eliminación de fotoresistencia, la serie KS-7000 de Kao utiliza un mecanismo de hinchamiento y desprendimiento en lugar de disolución química, reduciendo el riesgo de daño a las líneas metálicas subyacentes; humectantes semiacuosos como el KS-2010 se utilizan para mejorar la capacidad de humectación del líquido químico en estructuras con huecos estrechos.
El proceso de encapsulado es el área donde Kao tiene la mayor participación. El ancho y espacio de líneas en sustratos ABF de alta gama ya están por debajo de 10 micrómetros, con estructuras de microagujeros profundas y estrechas. Si residuos de resina de taladrado, de galvanoplastia o de fundente no se eliminan completamente, pueden provocar cortocircuitos o fallos de fiabilidad debido a migración iónica.
La dificultad en este paso radica en la selectividad: en el mismo sustrato coexisten múltiples materiales como cobre, resina, níquel, oro, etc. El agente de limpieza debe penetrar en las estructuras finas para eliminar contaminantes, sin corroer ningún tipo de material base, y además debe ser fácil de enjuagar y tener un residuo iónico extremadamente bajo.
Kao ha realizado una alta segmentación en este paso, y cada producto corresponde a un problema específico del proceso. Los residuos de pasta de soldadura a base de colofonia y fundente son los contaminantes más comunes en la limpieza de encapsulado. La solución de Kao es CLEANTHROUGH 750H, un agente de limpieza orientado a componentes de encapsulado de alta densidad con película OSP de protección orgánica para soldadura, cubriendo formas principales de encapsulado como BGA, CSP, WLCSP, PiP, PoP, que disuelve los residuos sin dañar la propia película OSP.
Otro punto problemático aparece después de la limpieza: los pads de cobre OSP pueden cambiar de color durante el proceso de limpieza, afectando la fiabilidad de la soldadura posterior; el 770A fue desarrollado específicamente para este problema. Y con la expansión de los semiconductores de potencia, los objetos de limpieza se extienden aún más a materiales de sinterización y soldaduras de alto punto de fusión en módulos de potencia, para lo cual Kao también ha configurado líneas de productos especializadas.
Además de la limpieza, la cartera de productos de Kao se extiende a pasos de proceso adyacentes. Los procesos de creación de patrones de circuitos en sustratos y de protuberancias de bolas de soldadura requieren la eliminación de fotoresistencia de película seca; Kao proporciona removedores que incluyen fórmulas sin aminas, estas últimas ofrecen margen para el tratamiento de aguas residuales del cliente. Y en el encapsulado 2.5D/3D, los residuos obstinados dejados por materiales de unión temporal después de tratamientos a alta temperatura o con láser fueron una vez un cuello de botella para la producción en masa; los agentes de limpieza correspondientes también están en la lista de productos de Kao.
03. Participación directa en el desarrollo de procesos del cliente, posicionándose en la ola de expansión impulsada por IA
La consolidación de Kao en la industria de semiconductores no se debe solo a sus productos, sino también a un sistema comercial construido alrededor de las líneas de producción de los clientes.
El modelo comercial de los materiales para semiconductores tiene una característica: una vez que un producto pasa la verificación del cliente y entra en el proceso de producción en masa, el costo de cambiar de proveedor es extremadamente alto. Cambiar el agente de limpieza significa volver a realizar toda la verificación de fiabilidad, con ciclos largos y riesgos en el rendimiento, por lo que la participación de los principales proveedores suele tener una alta adherencia.
Para aprovechar plenamente esta característica de la industria, Kao tiene Centros de Limpieza de Precisión (Fine Cleaning Center) en Wakayama (Japón) y Hsinchu (Taiwán, China), abiertos a los clientes para análisis y pruebas reales de procesos de limpieza y eliminación, participando en el desarrollo de procesos del cliente en lugar de solo vender productos químicos.
El centro de Hsinchu (Taiwán, China), inaugurado en diciembre de 2025, es el primer centro de limpieza en el extranjero de Kao. Los servicios oficialmente divulgados incluyen PCB, sustratos para IC, sustratos para automoción y comunicaciones, así como líneas de producción de encapsulado avanzado como CoWoS, CoWoP, FOPLP.
Kao ha equipado su Centro de Limpieza de Precisión de Hsinchu con equipos de alta especificación
Hsinchu es una de las regiones con mayor densidad de empresas de fabricación de semiconductores del mundo. La sede de TSMC y sus bases de I+D y producción más avanzadas están aquí, y empresas como UMC, Powerchip, Macronix, Winbond también tienen sus raíces aquí. En el segmento de encapsulado y prueba, se agrupan empresas como KYEC y Chipbond, y en el campo de sustratos, Unimicron y Kinsus han formado un clúster de suministro completo en el norte de Taiwán.
La decisión de Kao de establecer su primer centro de limpieza en el extranjero en Hsinchu en este momento se debe al posicionamiento en esta ola de expansión impulsada por la IA. Hoy en día, los chips de IA de empresas como NVIDIA y AMD generalmente utilizan esquemas de encapsulado 2.5D/3D como CoWoS; TSMC ha estado expandiendo continuamente su capacidad de encapsulado avanzado en los últimos dos años, y aún la oferta no satisface la demanda.
Cuantas más capas de encapsulado y más compleja sea la estructura, mayor será la cantidad y dificultad de los pasos de limpieza. Como material de consumo utilizado en cada paso clave, la demanda de agentes de limpieza crece simultáneamente con la expansión de la capacidad de encapsulado avanzado.
En la conferencia telefónica del informe semestral del año fiscal 2026, los ejecutivos de Kao revelaron que planean mantener y expandir su participación en procesos posteriores en el futuro, penetrando aún más en áreas de ventaja existente como la limpieza de sustratos de encapsulado, y además expandirse desde la memoria NAND hacia áreas como la memoria DRAM y los semiconductores lógicos.
En el contexto de que negocios como los productos químicos de grasas continúan sufriendo fluctuaciones en los precios de las materias primas, la empresa ha propuesto claramente inclinarse hacia materiales electrónicos y productos relacionados con semiconductores.
04. Conclusión: Los jugadores interdisciplinarios en semiconductores ganan en lo mismo
En la fabricación de semiconductores, la proporción de valor del paso de limpieza está lejos de la de los equipos y materiales principales, pero su impacto en el rendimiento es directo y rígido. Con el aumento continuo en el número de pasos de limpieza impulsado por el encapsulado avanzado, el valor estratégico de este tipo de negocios de materiales de "bajo perfil, alta adherencia" está siendo reevaluado.
El caso de Kao no es único. La película ABF de Ajinomoto, el chuck electrostático de TOTO, la cinta de corte de Nitto Denko son todos productos representativos. Las actividades principales de estas empresas japonesas son respectivamente el glutamato monosódico (ajinomoto), los sanitarios y la cinta adhesiva, pero cada una ocupa una posición de liderazgo en una categoría segmentada de materiales para semiconductores.
Su característica común es que la tecnología subyacente proviene de la acumulación a largo plazo en su actividad principal. La competencia en materiales para semiconductores es, en gran medida, una competencia en la base de la química fundamental, y esta es precisamente la parte que es difícil de lograr rápidamente.
Este artículo proviene del WeChat public account "Core Things" (芯东西), autor: Chen Junda, editor: Xinyuan.
