La escasez de chips automotrices a nivel mundial en 2022 que hizo difícil encontrar un solo chip aún es un recuerdo vívido, pero en solo dos años la industria ha entrado en una fase de recesión profunda. Llegando a la segunda mitad de 2026, las señales de un punto de inflexión industrial continúan manifestándose, los informes financieros de los principales fabricantes de semiconductores en el extranjero muestran una recuperación generalizada, los inventarios de la cadena de suministro han vuelto a niveles saludables, y los pedidos de los proveedores de nivel 1 (Tier1) se están estabilizando y reparando. Sumado a que la capacidad de cómputo de IA continúa acaparando capacidad de fabricación en procesos maduros de 8 pulgadas, las plataformas de alta tensión de 800V y los vehículos con conducción autónoma avanzada se están adoptando más rápidamente, el ciclo de desinventario de dos años ha llegado a su fin.
Bancos de inversión extranjeros como Deutsche Bank y Bernstein han dado su último análisis: en la segunda mitad de 2026, los semiconductores para automóviles entrarán en un canal estructural alcista. Esta recuperación no repetirá el escenario de subida generalizada de todas las categorías de 2022; la divergencia en la fortaleza de la cadena de suministro será la característica principal. La reparación del ciclo, sumada a la actualización industrial de electrificación e inteligencia, ha inaugurado un nuevo ciclo alcista para la industria.
01 El desinventario llega a su fin, se inicia oficialmente el ciclo de reabastecimiento
Entre 2020 y 2022, la tensión en la capacidad de obleas a nivel mundial, combinada con la rápida explosión de los vehículos de nueva energía, sumió a la industria automotriz en una crisis por la falta de chips, lo que llevó a muchos fabricantes de vehículos a reducir la producción o incluso a detenerla debido a la interrupción del suministro de chips. Ante los riesgos de la cadena de suministro, los fabricantes de vehículos completos y los proveedores Tier1 como Bosch y Continental iniciaron un aprovisionamiento excesivo, extendiendo el ciclo de reserva de chips original de 3 meses a más de 6 meses. Los distribuidores también acumularon grandes cantidades de MCU genéricos, MOSFET de baja tensión y chips de fuente de alimentación para automóviles, lo que aumentó significativamente los días de rotación de inventario en la industria; los días de inventario de fabricantes líderes como NXP, STMicroelectronics e Infineon alcanzaron un pico de más de 200 días. La gran cantidad de pedidos anticipados agotó la demanda futura del mercado, sentando las bases para la recesión de la industria en los dos años siguientes.
El punto de inflexión de la industria apareció en 2023, cuando los subsidios globales para vehículos de nueva energía comenzaron a eliminarse gradualmente y la demanda de compra de vehículos terminales volvió a la racionalidad. La tasa de crecimiento de las ventas de vehículos eléctricos en Europa y Estados Unidos se desaceleró, el mercado automotriz chino inició una guerra de precios, y los fabricantes de vehículos comenzaron a comprimir activamente la programación de producción. Los inventarios de chips acumulados previamente entraron en una fase de digestión continua. Al mismo tiempo, el mercado de electrónica de consumo continuó débil, la demanda de MCU y chips analógicos para consumo disminuyó, y la capacidad de fabricación en procesos maduros de 8 pulgadas originalmente destinada a la electrónica de consumo se desbordó hacia otros sectores, haciendo que el suministro de chips genéricos automotrices fuera abundante y los precios de los productos cayeran significativamente. Los MCU básicos de 8 bits para carrocería y los MOSFET de baja tensión cayeron más del 30%; el precio de la serie genérica STM32 de STMicroelectronics se redujo en un 70% respecto al pico. La voluntad de los distribuidores de adquirir productos disminuyó, dando inicio así al desinventario pasivo en toda la industria.
Ante la presión operativa causada por el exceso de inventario, los grandes fabricantes IDM (Integrated Device Manufacturer) extranjeros redujeron la utilización de obleas, recortaron pedidos de fundición en procesos de 8 pulgadas y pospusieron la expansión de líneas de producción. Renesas y ON Semiconductor cerraron algunas líneas de producción de SiC obsoletas; la utilización de capacidad de los fabricantes nacionales de semiconductores de potencia también disminuyó, y el rendimiento empresarial en general se vio presionado.
Para juzgar un cambio de ciclo no basta con observar solo las subidas y bajadas de precios de un único producto. Cinco dimensiones clave - inventario de los fabricantes de vehículos, pedidos de Tier1, ciclo de entrega de chips, ingresos de los fabricantes y señales de aumento de precios de los fabricantes originales - ya han formado un círculo virtuoso positivo, confirmando la certeza del ciclo alcista en la segunda mitad de 2026.
Los niveles de inventario en la cadena de suministro han vuelto a un rango saludable, y las existencias acumuladas previamente básicamente se han liquidado. En el primer trimestre de 2026, los días de rotación de inventario de los cinco principales fabricantes líderes de semiconductores automotrices, como Infineon y NXP, cayeron desde un máximo superior a 200 días hasta un rango de 120-140 días. La relación inventario/ventas de los proveedores Tier1 cayó al 12,2%, volviendo al umbral de seguridad. En los canales de distribución nacionales, los dispositivos de potencia para automóviles y las memorias NOR Flash tienen solo 1-2 meses de existencias de reserva; el inventario de amortiguación básicamente se ha agotado. Los inventarios de chips de los principales fabricantes de automóviles en Europa y Estados Unidos se mantienen en torno a 40 días, cerca de los niveles normales, poniendo fin a la situación débil de presión de inventarios y liquidación. Influenciados por la expectativa del mercado de que la capacidad de cómputo de IA está compitiendo por los procesos maduros y podría volver a generar escasez de chips, los fabricantes de automóviles han comenzado a reponer inventarios estratégicos.
Los pedidos y los ingresos empresariales giran al alza de manera sincronizada, logrando un crecimiento positivo durante dos trimestres consecutivos. Las estadísticas de Bernstein muestran que en el primer trimestre de 2026, los ingresos de la industria global de semiconductores para automóviles aumentaron un 11% interanual, y en el segundo trimestre volvieron a aumentar un 5% en términos intertrimestrales, con una tendencia de recuperación que se eleva de manera estable. A nivel empresarial, los ingresos del negocio automotriz de NXP en el segundo trimestre fueron de 19.38 mil millones de dólares, un aumento del 12% interanual, y la proporción de ingresos del negocio automotriz se mantuvo estable en el 56%. La división automotriz de STMicroelectronics creció un 26%, el negocio automotriz de Renesas un 24,8%, los pedidos de chips analógicos para automóviles de Texas Instruments se recuperaron; todos los negocios automotrices de las principales empresas extranjeras salieron del crecimiento negativo. En el mercado nacional, los pedidos de IGBT para automóviles de Star Semiconductor y Silan Microelectronics mejoraron en términos intertrimestrales; las ventas de NOR Flash para automóviles han estado aumentando durante tres meses consecutivos, y la transmisión de la demanda entre la cadena de suministro ascendente y descendente es fluida.
El alargamiento del ciclo de entrega de chips es la señal más directa de un ajuste entre oferta y demanda. Durante el ciclo descendente, el ciclo de entrega de IGBT y MOSFET automotrices era de solo 8 a 12 semanas, con un suministro de productos disponibles suficiente. Hasta agosto de 2026, el ciclo de entrega de los principales dispositivos de potencia automotrices se ha alargado a más de 30 semanas, los módulos de tracción principal de carburo de silicio superan las 40 semanas, y algunos pedidos requieren esperar medio año para su entrega. Los fabricantes originales generalmente implementan suministro por cuotas; bloquear productos con efectivo y firmar pedidos de reserva a largo plazo se ha convertido en una práctica común en la industria. El ciclo de entrega de MCU de 32 bits de alta gama para control de dominio ha alcanzado las 28 semanas, las fuentes de NOR Flash para automóviles están tensas, y solo los MCU básicos de 8 bits de gama baja siguen teniendo un suministso holgado, mostrando una brecha evidente en la fortaleza entre categorías.
Los aumentos de precios en la industria ya se han materializado; la segunda ronda de ajustes de precios del año cubre la mayoría de las categorías de chips para automóviles. En julio, Infineon inició la segunda ronda de ajustes de precios, aumentando los precios de los IGBT automotrices, MOSFET de alta tensión y chips de gestión de energía para automóviles entre un 10% y un 20%. STMicroelectronics, ON Semiconductor y Texas Instruments siguieron el ejemplo, aumentando los precios de los chips analógicos y de cadena de señales para automóviles; los fabricantes nacionales Star Semiconductor, Yangjie Technology y Corelink Integration aumentaron los precios de sus dispositivos de potencia automotrices entre un 10% y un 25%. Este aumento de precios no es simplemente un traslado de los costes de producción, sino el resultado inevitable de la inversión entre oferta y demanda. Texas Instruments mencionó en su conferencia telefónica de resultados que los inventarios de los clientes automotrices ya han bajado a niveles bajos, y una leve recuperación en la demanda terminal desencadenaría una gran compra de reabastecimiento; el impulso alcista de los precios continuará liberándose en la segunda mitad del año.
02 Divergencia en la fortaleza de segmentos específicos, emerge un patrón de tres niveles
La mayor característica de esta recuperación de los semiconductores automotrices es la divergencia estructural; no se repetirá el escenario de subida generalizada de todas las categorías de 2022. Según el nivel de fortaleza, se pueden dividir en tres niveles. Esta divergencia proviene de las diferencias en la demanda de las plataformas de alta tensión de 800V, la conducción autónoma avanzada y la electrónica básica de la carrocería, y también refleja el ritmo de avance de la localización de chips para automóviles en China.
El primer nivel son el carburo de silicio (SiC), los IGBT de alta tensión y los chips analógicos de fuente de alimentación para automóviles, que mantienen en general una fuerte tendencia alcista. El SiC es la categoría principal líder en este ciclo alcista, y su principal impulsor es la popularización de las plataformas de carga rápida de 800V de alta tensión. El valor por vehículo de los semiconductores de potencia en un vehículo de nueva energía tradicional de 400V es de aproximadamente 200-300 dólares, pero al actualizar a una plataforma de 800V, este valor aumenta directamente a 700-1000 dólares. Los inversores de tracción principal, los cargadores de a bordo (OBC) y los sistemas de alimentación DC-DC utilizan ampliamente dispositivos de SiC, lo que ayuda a reducir las pérdidas del vehículo, aumentar la velocidad de carga y optimizar el rendimiento energético. En 2026, se espera que las ventas anuales de vehículos nuevos con 800V en China superen los 4 millones de unidades, y la tasa de penetración interna del SiC en la tracción principal en los vehículos con 800V alcanzará el 77%. De enero a mayo, la tasa de adopción general de SiC en los vehículos de nueva energía chinos alcanzó el 30,9%; se espera que el crecimiento del mercado de SiC para automóviles a lo largo del año supere el 32%. La capacidad global de sustratos de SiC de 6 pulgadas para automóviles ya está saturada, y los pedidos de las empresas líderes están programados hasta 2027; los productos relacionados de Wolfspeed e Infineon siguen con una oferta insuficiente para cubrir la demanda. Los módulos de SiC de Star Semiconductor y BYD Semiconductor en China han completado la instalación en vehículos en grandes volúmenes, aprovechando la ventana de liberación de capacidad. Sumado a la demanda externa de almacenamiento de energía y energía solar industrial, la brecha entre oferta y demanda de SiC continúa ampliándose, con precios subiendo de manera estable.
Los IGBT de alta tensión siguen la misma tendencia alcista que el SiC. La expansión de los modelos híbridos abre aún más el espacio de demanda, y tanto los vehículos eléctricos puros como los híbridos impulsan conjuntamente la demanda de IGBT para control de motores. Se espera que el tamaño del mercado nacional de IGBT para automóviles en China en 2026 supere los 15.7 mil millones de yuanes, con un crecimiento interanual del 22,3%. Infineon y ON Semiconductor controlan la capacidad de alta gama y la suministran prioritariamente a los fabricantes de automóviles extranjeros; las marcas nacionales chinas están aumentando la proporción de compras a fabricantes locales, acelerando la localización de los semiconductores de potencia. Los PMIC (circuitos integrados de gestión de energía) de alta tensión para automóviles y los chips analógicos de aislamiento se benefician del aumento del consumo de energía del vehículo y de la adopción generalizada de los controladores de dominio; sus ciclos de entrega continúan alargándose y la magnitud de los aumentos de precios se encuentra entre las más altas dentro de los chips analógicos.
El segundo nivel incluye los MCU automotrices de alta gama de 32 bits, las memorias NOR Flash para automóviles y las DRAM para automóviles, que en general se encuentran en un estado de recuperación moderada. El mercado de MCU presenta una polarización muy marcada internamente: los MCU básicos de 8 bits para control de carrocería tienen una oferta excesiva y presiones a la baja en los precios, con una competencia intensa y homogénea entre los fabricantes chinos. Sin embargo, la demanda de MCU de alta gama de 32 bits utilizados en los dominios de cabina, conducción autónoma y potencia es favorable; los MPU de alta gama de NXP y STMicroelectronics tienen un precio unitario superior a los 60 dólares. Además, la capacidad de fabricación de 8 pulgadas continúa siendo desplazada por la capacidad de cómputo de IA, lo que tensiona continuamente la oferta y estabiliza gradualmente los precios hacia una recuperación. Los MCU automotrices de 32 bits nacionales de GigaDevice y Chipsea Technology han pasado gradualmente la certificación de los fabricantes de automóviles, integrándose en la cadena de suministro de vehículos y captando los pedidos que las empresas extranjeras no pueden cubrir.
Los chips de memoria para automóviles han experimentado una clara recuperación y se han convertido en una de las principales fuentes de presión de costes para los fabricantes de automóviles en la actualidad. La conducción autónoma avanzada requiere una gran capacidad de almacenamiento y memoria caché de cómputo para funcionar. La NOR Flash se utiliza para almacenar los programas de cabina y conducción autónoma, y la DRAM para automóviles garantiza el funcionamiento estable del cómputo de los controladores de dominio. La industria de la IA está compitiendo por la capacidad de fabricación de memoria flash madura; Samsung y Kioxia están reduciendo la capacidad de fabricación en procesos maduros de NOR de 55nm y superiores, desviando recursos hacia la HBM y la NAND de alta gama. El precio por contrato de la NOR Flash para automóviles acumuló un aumento superior al 100% en la primera mitad del año, y la tendencia alcista continuó en la segunda mitad. Personal relacionado con la cadena de suministro de Xpeng e Ideal han indicado públicamente que la tasa de satisfacción del suministro de memoria para automóviles en la segunda mitad del año será inferior al 50%. Los fabricantes de automóviles solo pueden asegurar el suministro mediante precios bloqueados y pedidos a largo plazo. Los chips de memoria se han convertido en otro componente escaso, después de los dispositivos de potencia.
El tercer nivel son los MOSFET de baja tensión, los componentes básicos de la carrocería y los dispositivos discretos genéricos, que en general mantienen una estabilidad con fluctuaciones moderadas. Este tipo de productos tienen una barrera tecnológica relativamente baja y una oferta global abundante. Después de dos años de desinventario, los canales tienen existencias de reserva suficientes, y la demanda fluctúa ligeramente siguiendo las ventas de vehículos; no se esperan grandes escaseces ni aumentos de precios generalizados. Constituyen un sector de amortiguación para que los fabricantes de automóviles controlen los costes de adquisición de hardware.
03 La lógica de crecimiento cambia, el espacio de crecimiento continúa expandiéndose
Este ciclo alcista es fundamentalmente diferente del de 2022, que dependía únicamente del impulso de las ventas de vehículos. La tasa de crecimiento de las ventas globales de vehículos de nueva energía ya se ha desacelerado: el ritmo de aumento de la tasa de penetración en Europa se ha ralentizado, y el mercado automotriz chino ha entrado en una competencia por la cuota de mercado existente. Sin embargo, el valor de los semiconductores por vehículo continúa aumentando. El concepto de "software define el vehículo" y la transformación de la arquitectura eléctrica/electrónica del vehículo son las líneas principales de crecimiento del sector, lo que puede compensar las perturbaciones en la demanda causadas por las fluctuaciones en el volumen de producción de vehículos.
La arquitectura electrónica distribuida tradicional está evolucionando hacia controladores de dominio y plataformas de computación central. Los sistemas electrónicos del vehículo se simplifican desde docenas de ECU independientes hasta tres unidades de computación principales: dominio de potencia, dominio de cabina y dominio de conducción autónoma. La capacidad de cómputo, el almacenamiento y las especificaciones de interfaz de un solo chip aumentan significativamente; el número físico de chips disminuye, pero el valor de los semiconductores por vehículo aumenta notablemente. La implementación de la conducción autónoma avanzada impulsa la incorporación de chips para lidar, radar de ondas milimétricas, Ethernet para automóviles y cámaras de alta definición, aumentando el valor de los chips por vehículo entre 3 y 5 veces en comparación con los vehículos de combustión tradicionales.
Los escenarios de aplicación diversificados amplían el techo de la industria. La electrificación de los vehículos comerciales, la implementación gradual de vehículos de reparto autónomos y vehículos especiales para puertos y minas están impulsando la expansión de la demanda de dispositivos de potencia y MCU. La comunicación 6G para automóviles y la colaboración vehículo-infraestructura están entrando en fase de pre-comercialización; la interconexión óptica de alta velocidad para automóviles se está instalando a pequeña escala, y los chips ópticos de fosfuro de indio y los chips Ethernet para automóviles aportan nuevos incrementos. El crecimiento del sector ya no depende únicamente de los vehículos de pasajeros privados, haciendo que la estructura de la demanda sea más robusta.
La cadena de suministro nacional, aprovechando el mercado de vehículos local, se encuentra en una ventana de oro para la localización de chips para automóviles. En el campo de los semiconductores de potencia, Star Semiconductor, CRRC Times Electric y BYD Semiconductor ocupan las principales cuotas del mercado nacional de IGBT y SiC para automóviles. En el sector de los MCU, GigaDevice y Espressif Systems continúan avanzando en la certificación de productos automotrices. En la dirección de la memoria NOR Flash para automóviles, los productos de GigaDevice y Puya Semiconductor continúan ampliando su volumen. La cadena de suministro ascendente de fabricación, ensamblaje y prueba, equipos y materiales está cada vez más coordinada y perfeccionada, aumentando continuamente la capacidad de la cadena de suministro local para resistir los ciclos.
Sin embargo, la industria también enfrenta múltiples riesgos potenciales que podrían limitar el ritmo de la fase alcista. En primer lugar, si la recuperación del consumo terminal no cumple las expectativas - por ejemplo, si la guerra de precios en China continúa o la demanda de vehículos de nueva energía en Europa y Estados Unidos retrocede -, el ritmo de reabastecimiento de los fabricantes de automóviles podría ralentizarse, alargando el ciclo alcista y reduciendo la magnitud de los aumentos de precios de los chips de alta gama. En segundo lugar, existe el riesgo de un exceso de oferta a largo plazo debido a la concentración de nuevas capacidades de SiC; para 2027, múltiples líneas de producción de sustratos de SiC de 6 y 8 pulgadas, tanto en el extranjero como en China, habrán completado su fase de puesta a punto, pudiendo aparecer un exceso de oferta en dispositivos de SiC de gama baja, con una tendencia a la baja en los precios. Además, si los gastos de capital en capacidad de cómputo de IA se contraen temporalmente, parte de la capacidad de fabricación de obleas de 8 pulgadas podría volver al sector automotriz, aliviando marginalmente la escasez de chips automotrices. Las nuevas líneas de producción de semiconductores de potencia de alta tensión en 8 pulgadas de los grandes fabricantes extranjeros estarán operativas gradualmente, liberando presión de oferta en unos dos años y rompiendo el actual equilibrio ajustado.
A corto plazo, desde la segunda mitad de 2026 hasta la primera mitad de 2027, con la implementación completa del reabastecimiento de los fabricantes de vehículos y siendo difícil que la tensa situación de la capacidad de procesos maduros de 8 pulgadas se alivie rápidamente, se espera que el SiC, los IGBT de alta tensión, los MCU automotrices de alta gama y la memoria para automóviles mantengan una tendencia de aumento tanto en volumen como en precio. Los ingresos anuales de la industria podrían lograr un crecimiento de dos dígitos. A medio plazo, con la liberación de nueva capacidad global de obleas y SiC, la oferta y la demanda pasarán de un estado de escasez a un equilibrio robusto, y la línea principal de crecimiento cambiará hacia el aumento del valor electrónico por vehículo impulsado por las plataformas de 800V de alta tensión y la conducción autónoma avanzada. Las fluctuaciones cíclicas de la industria se debilitarán y sus características de crecimiento se destacarán aún más.
Este artículo proviene del WeChat público "Semiconductor Industry Vertical and Horizontal" (ID: ICViews), autor: Zihao
