Escrito por: Rita
La tensa situación de los sustratos de encapsulado de alta gama está creando rigidez en los precios. Los datos de junio del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón ofrecen la prueba más sólida.
El 17 de agosto, Nomura Securities publicó un informe de actualización del sector, que mostró que en junio, las ventas de sustratos rígidos para módulos alcanzaron los 29,1 mil millones de yenes, un incremento interanual del 98%. Esta es la segunda vez consecutiva que esta categoría establece un nuevo récord histórico. Calculado por área, el volumen de envíos creció un 20%; el precio medio por metro cuadrado subió a 1,429 millones de yenes, un aumento del 65% interanual. Ambas métricas alcanzaron máximos históricos simultáneamente. Nomura considera que este entorno de oferta y demanda ajustado para los sustratos de encapsulado de alta gama será difícil de aliviar en los próximos 2 a 3 años.
El rendimiento de los sustratos de gran tamaño afecta la oferta efectiva
Las ventas se duplicaron, pero el área solo aumentó un 20%. Esta discrepancia entre el precio y la cantidad apunta a la misma conclusión: los sustratos de encapsulado de alta gama están experimentando un cuello de botella estructural en la oferta.
Nomura señala en el informe que las categorías con oferta y demanda más ajustadas actualmente se concentran en los sustratos de alta gama utilizados por las CPU para servidores, los conmutadores de red, las GPU para centros de datos de IA y los ASIC (circuitos integrados de aplicación específica) personalizados. A diferencia del periodo de escasez de 2022, cuando el mayor fabricante mundial de CPU acumuló grandes cantidades de sustratos debido a la pérdida de cuota de mercado, lo que artificialmente redujo la producción de sus competidores, lo cual fue una demanda insostenible inflada artificialmente.
Esta vez, la contradicción central está en el lado de la oferta. Con la migración de los sustratos de encapsulado de alta gama a tamaños más grandes, el rendimiento de producción ha disminuido significativamente. Aunque el área de envíos ha crecido, la expansión de la capacidad efectiva es más lenta que el crecimiento de la demanda. Con la capacidad actual, el entorno de oferta y demanda ajustado será difícil de aliviar en los próximos 2 a 3 años.
La escasez de líneas de producción de encapsulado avanzado agrava aún más el problema. Las fábricas capaces de producir sustratos de encapsulado de alta gama en el mundo se pueden contar con los dedos de una mano. Los proyectos prioritarios ya han llenado las líneas de producción líderes, y los proyectos de baja prioridad solo pueden ocupar líneas de producción de la generación anterior de sustratos. Nomura advierte que este efecto de compresión por capas podría desencadenar nuevos problemas de suministro en la fase de integración del sistema aguas abajo.
En 2027, las nuevas tecnologías ocuparán la capacidad de producción avanzada
El mercado espera que la nueva capacidad de 2027 alivie la sed, pero Nomura ve otra presión.
El informe destaca una nueva tecnología a punto de entrar en producción masiva, la interconexión incrustada de múltiples chips con TSV de puente (EMIB-T), que se espera entre en fase de producción masiva en la segunda mitad de 2027. El proceso de fabricación de EMIB-T es más largo que el de los sustratos de encapsulado de alta gama comunes, con una dificultad técnica extremadamente alta, y solo se puede producir en líneas de producción avanzadas. Esto significa que una vez entre en producción masiva, en realidad ocupará aún más la capacidad avanzada ya escasa.
Ibiden es la opción preferida de Nomura en el sector, con calificación de compra. La empresa posee la mayor cantidad de líneas de producción avanzadas en la industria y será uno de los principales proveedores de EMIB-T. Sin embargo, Nomura señala que incluso si Ibiden ha preparado parcialmente inventario de sustratos para los procesadores Rubin con anticipación, entre julio y septiembre aún tuvo que priorizar, a petición de los clientes, la expansión de la producción de sustratos para CPU de servidores (núcleo ARM). El aumento de la producción de sustratos para Rubin no se reanudará hasta después de octubre-diciembre. Incluso los proveedores líderes están priorizando entre los pedidos de los clientes, lo que muestra la rigidez en el lado de la oferta.
La rigidez de precios continuará configurando las expectativas del mercado
Tras los 29,1 mil millones de yenes de junio, aún hay espacio alcista. Nomura espera que los datos posteriores se mantengan altos hasta que aparezca un punto de inflexión en la expansión de la capacidad.
El mercado espera que la expansión de la capacidad resuelva el problema. Nomura ofrece un calendario más conservador: una vez que EMIB-T entre en producción masiva en la segunda mitad de 2027, ocupará una gran cantidad de capacidad avanzada, y el equilibrio entre oferta y demanda podría no lograrse hasta 2028 o incluso más tarde.
Para los inversores, esto significa que la rigidez de precios de los sustratos de encapsulado de alta gama no se aflojará en los próximos 2 a 3 años, y el poder de fijación de precios y los márgenes de beneficio de los proveedores relacionados podrían mantenerse en niveles históricamente altos. El núcleo de la competencia en la industria se está desplazando: de 'quién puede fabricarlos' a 'quién puede fabricar más', y la capacidad de expansión de la producción se convierte en una nueva dimensión competitiva.
Nomura señala específicamente que, debido a la alta concentración de clientes en la industria de sustratos de encapsulado, es difícil para los externos evaluar con precisión el verdadero grado de tensión entre oferta y demanda. Solo cuando aparezcan cuellos de botella de producción en la etapa de integración, esta tensión puede ser plenamente percibida por el exterior. Para entonces, el mercado podría haber perdido ya la ventana de oportunidad más temprana para fijar precios.
Los sustratos de encapsulado de alta gama están experimentando un cuello de botella estructural en la oferta. La carrera de potencia de cálculo de IA está llevando cada eslabón de la cadena de suministro al límite. Los sustratos de encapsulado son solo el primer cuello de botella que emerge a la superficie. Cuando EMIB-T comience a ocupar las líneas de producción avanzadas en la segunda mitad de 2027, ¿cuánto tiempo más podrá sostenerse el equilibrio ajustado de los sustratos de encapsulado?
Descargo de responsabilidad
Este artículo es una recopilación e interpretación por parte de Chao Xiang Research de un informe de investigación de una casa de bolsa de terceros (Nomura Securities, 17 de agosto de 2026), combinada con la recopilación de información del mercado público. Las calificaciones, precios objetivo, pronósticos de beneficios y juicios relacionados citados en el texto son opiniones del analista de dicha casa de bolsa, representan solo la posición de su institución, no representan la opinión de Chao Xiang Research y no constituyen ningún consejo de inversión.
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