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从白毛股神到百亿基金大佬，做空英伟达的聪明人都在用同一个框架暴富

本文揭示了一种聚焦AI硬件供应链“瓶颈”的投资框架。多位成功投资者（如Leopold、绰号“白毛股神”的投资者及英特尔CEO陈立武）均不直接押注英伟达等明星芯片公司，而是投资于制约AI算力发展的关键物理环节。文章以一块AI加速器电路板为线索，系统拆解了九个核心瓶颈： 1. **板子之前**：包括芯片设计不可或缺的EDA工具、替代硅的GaN/SiC/InP等新材料，以及光刻等环节不可再生的关键资源氦气。 2. **板子上**：核心是供不应求的HBM内存和产能极度紧张的先进封装（如台积电CoWoS），它们决定了GPU算力能否被有效整合与释放。 3. **板子之间**：随着铜缆逼近带宽极限，光互联（硅光子、CPO）成为下一代芯片间高速互联的关键方案。 4. **板子周围**：高功耗催生了从48V到1V高效电压转换的GaN/SiC功率器件需求，以及替代传统风冷的液冷散热方案。 5. **板子之外**：最根本的瓶颈是**电力**。AI数据中心的巨大能耗已导致电网接入紧张，电力基础设施建设周期长、难以快速复制。这些瓶颈的供需失衡预计将持续至2028年之前。投资者Leopold的操作体现了该框架的双向逻辑：在做多电力、基建等稀缺资产的同时，用巨额看跌期权做空半导体板块。其核心判断是，一旦AI基建热潮见顶，芯片行业的竞争将加剧，但电力和物理基础设施的稀缺性将更为持久。在当前阶段，供应链上的多数瓶颈尚未看到缓解迹象。

链捕手06/26 01:29

链捕手06/26 01:29

股价新高！康宁瞄准CPO光互连市场

康宁股价近期创下新高，市场关注焦点转向其在AI数据中心光互连领域的布局，特别是针对CPO（共封装光学）市场的GlassBridge玻璃基光学桥接器。该产品旨在解决光纤与纳米级光子芯片耦合对准的难题，通过玻璃波导实现低损耗连接，已展示1.5dB的耦合性能。CPO技术能将光连接推向芯片附近，有望降低高带宽互连的功耗和延迟，但同时也面临封装难度高、量产验证等挑战。康宁正从传统光纤供应商向更靠近芯片的光互连方案商延伸，并与GlobalFoundries、Meta、英伟达等企业合作。不过，GlassBridge目前仍处于技术展示阶段，具体量产时间、客户部署及成本竞争力尚未明确，最终能否在硅光等多种技术路线中胜出，还需经过客户平台的进一步验证。

marsbit06/25 03:19

marsbit06/25 03:19

玻璃基板突然加速

AI算力行情轮动至玻璃基板领域。5月下旬，京东方与康宁就玻璃基板签署合作备忘录，引发资本市场强烈关注，带动彩虹股份、五方光电等相关公司股价大涨。英特尔与台积电两大芯片巨头正积极推动玻璃基板技术，旨在替代传统芯片封装中的部分载板材料，以解决AI芯片尺寸增大带来的散热翘曲问题并降低成本。英伟达宣布其下一代GPU Rubin将采用玻璃基板封装，显著加快了该技术的商业化进程。与此同时，显示面板产业凭借其成熟的玻璃基板加工技术与产线基础，成为推动该技术落地的重要力量，例如中国台湾的群创和大陆的京东方均已布局相关产线并取得进展。尽管特种玻璃材料、精密加工等关键技术挑战仍需攻克，大规模量产预计最早在2027年末实现，但玻璃基板已成为AI算力发展关键产业链中备受瞩目的新环节。

marsbit06/25 00:04

marsbit06/25 00:04

芯片设备“铁律”，正在被打破

长期以来，半导体设备行业存在一条“买方市场”铁律：设备商在新设备导入时常需大幅降价，后续重复采购时也面临持续压价压力。但这一规则正在被打破。近期，SK海力士的多家设备供应商反向提出涨价请求，反映出AI算力狂潮引发的设备供需失衡。以TCB（热压键合）设备为例，因HBM4扩产需求，韩美半导体、韩华Semitech等厂商订单激增。尽管混合键合技术被视为未来方向，但在HBM4阶段，TCB因技术成熟、量产风险低仍是主流，且其自身也在不断升级。市场预计TCB与混合键合将在未来一段时间内共存。 AI扩产潮还导致测试设备面临关键零部件（如FPGA、CPU、Driver IC）短缺，这些部件被数据中心优先抢购，致使测试设备交付延迟，形成“AI芯片缺货-扩产-测试设备需求增加-关键部件被抢-设备延期”的连锁反应。整体上，半导体设备行业正进入由AI驱动的新一轮上行周期。SEMI预计全球设备销售额将持续增长至2027年。增长动力主要来自三条主线：先进逻辑芯片（如台积电、英特尔扩产）、存储（尤其是HBM带动DRAM投资）以及先进封装（如CoWoS）。AI算力需求正在重塑设备市场的格局与定价权。总之，头部设备商凭借在关键工艺节点上的技术壁垒和产能保障能力，正获得前所未有的议价权，改写半导体行业的利益分配格局。

marsbit06/21 01:57

marsbit06/21 01:57

Marvell 大涨 32% 后，藏在背后的华人芯片家族浮出水面

Marvell股价单日大涨32.5%，创历史新高，过去一年涨幅达265%。其直接催化因素是英伟达CEO黄仁勋在Computex大会上将Marvell的定制ASIC和光互连技术称为“AI数据中心架构的核心”。这背后浮现出一个华人芯片家族——戴氏兄妹及其家族的产业网络。戴家三兄妹均毕业于加州伯克利电子工程专业。小妹戴伟立与丈夫Sehat Sutardja于1995年在硅谷创办Marvell。大哥戴伟民于2001年在上海创办芯原股份，成为中国“半导体IP第一股”。二哥戴伟进创办的图芯后来被芯原收购。过去三十年，戴氏兄妹及其关联家族共创立或深度参与六家公司，其中两家上市，四家被并购。他们精准踩中了半导体产业多次范式切换的节点：从PC时代（无晶圆厂模式、EDA工具）、移动互联网时代（IP授权、嵌入式GPU），到如今的AI与后摩尔时代（芯粒、先进封装、AI专用芯片）。更深层的是“戴+Sutardja”两个华人家族的联姻与合作，构筑了一张横跨中美、连接产业链多环节的产业网络。戴家在中国半导体生态根基深厚，而Sutardja家族则拥有延伸至东南亚和欧洲的工程师网络与产能调度能力。他们共同投资或孵化了至少15家公司，覆盖芯粒时代所需的IP、互连标准、封装工厂、专用计算芯片等关键层面，形成了一个规模可观、分散但协同的资产组合。 Marvell此轮上涨的逻辑在于抓住了AI数据中心的新瓶颈：定制ASIC和高速互连。而戴+Sutardja家族的产业布局，如芯原（一站式ASIC定制）、Silicon Box（先进封装工厂）、以及被Arm收购的Dream Big（AI SuperNIC）、被高通收购的Alphawave（高速互连IP）等，均与这一逻辑高度重叠。他们走的是一条提供开放标准关键组件、构建核心产能、并通过并购或本土龙头模式实现价值的路径，虽难以诞生下一个平台巨头，却能在产业生态中持续保有重要影响力和多次成功退出的机会。

marsbit06/03 11:16

marsbit06/03 11:16

观点：大部分代币化资产，仍是传统金融的链上包装纸

当前代币化资产市场增长迅速，但成熟度不足。根据2026年一项对593种代币化资产的调查，77.6%的资产仍属于“包装型”——即代币仅在链上流通，而发行、赎回、托管等核心生命周期环节仍完全依赖传统链下系统，本质是传统资产的数字包装纸。仅11.1%的资产属于“混合型”，这是市场真正的转型点。这类资产开始将部分关键流程（如转账逻辑、结算、收益累积或部分合规控制）迁移到链上，实现了从“包装”到部分“链上运营”的转变。真正的“原生型”资产极为罕见，仅占2.7%。它要求资产的全部生命周期（包括发行、赎回、托管和可组合性）都在链上，运营模式彻底重构，目前达标者寥寥无几。这一框架解释了为何稳定币在体验上远超大多数RWA（现实世界资产）：稳定币是设计于链上、运行于链上的金融原语，而多数RWA代币化产品仍是传统流程的数字化外壳。未来市场的关键分化，将不再围绕“是否代币化”，而在于“资产生命周期有多少真正迁移到了链上”。从“链上分发”迈向“链上运营”，才是下一阶段发展的核心。

marsbit05/25 03:18

marsbit05/25 03:18

大摩2026半导体报告：买封装、买测试、买中国芯，避开传统赛道

**大摩2026年半导体报告核心摘要** 报告指出，全球AI资本开支超预期扩张，算力供给正从“NVIDIA主导”转向“GPU + ASIC + 中国芯”三轨并行。核心投资逻辑是抓住AI供应链红利，回避被边缘化的传统赛道。 **核心结论（按重要性排序）：** 1. **买封装**：先进封装（CoWoS/SoIC）是确定性最强主线。AI服务器需求直接拉动产能，台积电（TSMC）因其不可替代性成为核心受益者。 2. **买测试设备**：测试设备（Handler/Socket/探针卡）是估值最低、成长最确定的细分方向。AI芯片复杂度导致测试时长结构性翻倍增长，市场重估严重滞后。重点公司：鸿精密、颖崴科技（WinWay）、MPI。 3. **买中国AI芯片**：出口管制倒逼国产替代，中国云厂商加速切换。国产芯片在推理场景已具备总拥有成本（TCO）优势。市场呈分化格局，华为占据主导（62%），寒武纪（14%）因客户锁定和盈利确定性成为首选标的。 4. **避开传统赛道**：非AI半导体（消费/汽车/工控）被AI系统性虹吸供应链资源，复苏弱于预期，建议回避纯传统敞口。存储内部分化，坚定看多HBM（海力士最受益），对传统DRAM/NAND持谨慎态度。 5. **宏观与结构变量**：地缘政治（出口管制）强化中国芯替代逻辑；AI需求对非AI供应链的“蚕食效应”是传统半导体疲软的核心原因；科技通胀（晶圆/封测/存储成本上涨）挤压非AI芯片设计公司利润。 **一句话总结**：聚焦AI基础设施核心环节（封装、测试）及中国替代龙头（寒武纪），规避传统半导体复苏幻想，时间窗口在2026-2027年。

marsbit05/12 01:29

marsbit05/12 01:29

包装型现实世界资产（RWA）

包装型现实世界资产（RWA）是加密货币领域中备受争议的一类资产，它通过代币作为传统资产的代表，而非真正的链上原生所有权。这类资产常因依赖托管人、特殊目的实体（SPV）和传统法律框架而受到批评，尤其被信任最小化理念的支持者视为一种倒退。 RWA可分为两种路径：原生RWA和包装型RWA。原生RWA将所有权和交易完全置于链上，是更理想的形式，但实现难度较大，需要法律体系认可链上记录的有效性。包装型RWA则更务实，资产仍在传统体系中运行，代币仅作为接口，虽不完美，但是现实资本进入链上的重要途径。当前包装型RWA面临两大挑战：一是如何证明底层资产真实存在且未被重复抵押；二是如何确保信息的时效性，避免因更新延迟带来风险。理想的解决方案应兼顾隐私与可验证性，通过独立、高频的证明机制，确保关键信息可信，而不必完全透明。良好的包装型RWA应具备三个要素：明确的法律权利、独立的验证机制和及时的信息反馈。它们不是最终目标，而是一座桥梁，帮助传统资产逐步过渡到链上。未来若能在验证效率、隐私保护和监管合规方面进一步优化，这类资产将更具可信度和实用性。

marsbit02/10 10:24