华为“韬定律” ，核心公司全梳理
2026年5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波提出“韬定律”，这是中国首次在全球半导体领域提出产业发展新原则。
“韬定律”的核心是从追求晶体管尺寸缩小的摩尔定律，转向“时间缩微”，即持续压缩信号传播时延（τ），而不完全依赖制程线宽的缩小。其关键实现路径是“逻辑折叠”技术，通过将电路从二维平面布局转变为多层堆叠，利用短距离垂直互连替代长距离平面走线，从而大幅缩短时间常数。
华为计划于2026年秋季推出采用该技术的麒麟芯片，并预计到2031年，基于韬定律的高端芯片可达到等效1.4纳米制程的性能水平。
为支撑韬定律的实现，相关产业链公司至关重要：
1. **设计软件（EDA）**：是优化电路布局的基础，核心公司包括华大九天、概伦电子、广立微等。
2. **Chiplet与先进封装**：逻辑折叠依赖多层堆叠和垂直互连，推动了先进封装技术的需求，核心公司有通富微电、长电科技、华天科技等。
3. **代工制造**：创新设计需在晶圆制造环节落地，国内主要代工厂如中芯国际、华虹公司等有望承接相关芯片的流片与量产订单。
marsbit05/25 11:32
