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质疑 DeepSeek 面试的华为天才少年，身陷 Web3 投资人「炮轰」中

7月6日，前华为“天才少年”李博杰因公开吐槽DeepSeek面试体验引发关注。他称面试被长期搁置，面试中因频繁看屏幕被质疑抄袭，感到冒犯并终止面试。此事随后引出更大风波。次日，Web3投资机构ABCDE Capital联合创始人杜均发文指责李博杰是“最没有契约精神的创始人”，双方围绕其创立的Web3+AI项目Metagent公开争执。争议核心在于投后责任。ABCDE于2024年2月投资Metagent，协议总额150万美元，首笔到账50万美元。杜均称项目Demo质量差、进展缓慢，李博杰后期失联并注销账号，投资方多次索要财务报表未果。李博杰则回应，资金未全额到位导致运营困难，他因家庭原因及合规风险已于2024年10月离职并获批准。其他投资人也提出质疑。ABCDE前研究员称团队更关心剩余资金而非产品。ArkStream Capital合伙人称尽调时发现李博杰有意混淆投资机构，且合同条款业余、态度反复。 Metagent项目社交媒体自2024年6月后停更，项目已停滞。李博杰后转向新项目Pine AI（前身Logenic AI），一个自主AI代理平台，并于2025年2月出任其首席科学家，近期因研究兴趣转变已离职。

Foresight News07/08 09:39

Foresight News07/08 09:39

SemiAnalysis 拆解华为麒麟 9030：制程走不动了，把芯片折叠起来

半导体分析机构SemiAnalysis近期发布了对华为麒麟9030芯片的详细拆解报告。该芯片采用中芯国际N+3制程，其最小金属间距（32.5nm）甚至小于英特尔18A制程，逻辑密度也追平了台积电N6水平。然而，这一成果是在没有EUV光刻机的情况下，通过复杂的四重图案化等工艺实现的，导致制造成本更高、工艺更复杂且良率控制难度大。在芯片设计上，华为海思在近乎相同的芯片面积内，通过增加CPU核心、GPU单元和NPU核心，并扩大缓存，显著提升了麒麟9030的性能。其GPU性能已追平2022年旗舰水平，但受限于制造工艺，CPU性能与当前使用先进制程的苹果、高通旗舰芯片仍有明显差距。面对制程进步的瓶颈，华为提出了转向“时间域”优化的τ缩放定律和“LogicFolding”（逻辑折叠）技术路线图。该技术旨在通过3D堆叠将同一逻辑模块拆分为上下两层，以缩短信号路径、提升频率并降低功耗。华为的目标是到2031年将大核频率提升至5GHz，并将等效密度推向台积电14A级别。不过，分析指出，其密度计算方式与传统方法不同，且实现难度极高。报告总结认为，出口管制虽未阻止中国芯片进步，但改变了其发展路径，使其代价更高。同时，中芯国际的先进制程技术正扩散至华虹等公司，国产EDA工具和存储芯片（如长鑫）也在供应链中取得进展。未来的关键在于，华为的3D堆叠路线能否在成本可控下，使中国芯片在关键应用场景达到“够用”水平，从而重塑供应链价值。

marsbit06/15 06:52

marsbit06/15 06:52

华为“韬定律” ，核心公司全梳理

2026年5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波提出“韬定律”，这是中国首次在全球半导体领域提出产业发展新原则。 “韬定律”的核心是从追求晶体管尺寸缩小的摩尔定律，转向“时间缩微”，即持续压缩信号传播时延（τ），而不完全依赖制程线宽的缩小。其关键实现路径是“逻辑折叠”技术，通过将电路从二维平面布局转变为多层堆叠，利用短距离垂直互连替代长距离平面走线，从而大幅缩短时间常数。华为计划于2026年秋季推出采用该技术的麒麟芯片，并预计到2031年，基于韬定律的高端芯片可达到等效1.4纳米制程的性能水平。为支撑韬定律的实现，相关产业链公司至关重要： 1. **设计软件（EDA）**：是优化电路布局的基础，核心公司包括华大九天、概伦电子、广立微等。 2. **Chiplet与先进封装**：逻辑折叠依赖多层堆叠和垂直互连，推动了先进封装技术的需求，核心公司有通富微电、长电科技、华天科技等。 3. **代工制造**：创新设计需在晶圆制造环节落地，国内主要代工厂如中芯国际、华虹公司等有望承接相关芯片的流片与量产订单。

marsbit05/25 11:32

marsbit05/25 11:32

TechFlow 情报局：华为发布"韬"定律半导体板块大涨；Meta 裁员 10%

AI在高难度纯数学领域取得突破，以低成本解决多道开放问题，可能改变数学研究范式。DeepSeek推出编程Agent，其推理能力引发社区讨论。研究指出LLM在复杂后端代码生成中易丢失约束，成为取代人类的瓶颈。开源模型Qwen在老旧GPU上实现高吞吐，引发关于本地推理性价比及NVIDIA垄断地位的讨论。加密领域，以太坊基金会计划“瘦身”以减少ETH抛压。CZ相关谣言催生Meme币热潮，显示市场对名人叙事的敏感。DeFi中抵押贷款池成为新趋势，但清算与合规仍是挑战。芯片方面，华为提出“韬定律”，旨在通过架构创新实现制程突破，引发半导体板块上涨。内存成本已成为AI芯片最大开支，推动行业转向内存优化架构。多家中国半导体公司高管在高位减持套现，引发市场争议。科技公司动态：Meta裁员10%，加速AI转型；Google CEO演讲遭学生嘘声，反映对AI伦理的担忧；Google提前公开Chromium漏洞利用代码引发安全争议；小米严惩空调安装造假行为。美股市场关注AMD市值冲击万亿美元的可能性，以及AI驱动的裁员预期。调查显示绝大多数CEO计划用AI替代部分岗位。Palantir获政府监控合同引发隐私争议。BlackBerry转型网络安全与汽车软件受关注。财经宏观方面，美伊谈判进展致油价暴跌，避险情绪推高白银价格。全球石油库存因霍尔木兹海峡封锁持续而紧张。新产品与安全趋势：研究揭示可通过音频向AI助手植入隐藏指令的新型攻击。CBS在社区抗议后暂停删除早期节目的盗版内容。今日暗线串联起AI与芯片竞赛、就业影响、地缘政治及文明话语权博弈，显示技术竞争已扩展至更广泛的领域。

marsbit05/25 10:50

TechFlow 情报局：华为发布"韬"定律半导体板块大涨；Meta 裁员 10%

marsbit05/25 10:50

τ Scaling：华为为后摩尔时代设计的新增长引擎

过去60年，半导体行业依赖缩小晶体管尺寸的摩尔定律发展，但如今先进制程面临收益暴跌、成本飙升等瓶颈。华为提出τ缩放理论，将优化核心从“尺寸”转向“时间”，旨在全链路压缩从晶体管开关到系统任务的延时，覆盖12个数量级。 τ缩放分为晶体管、电路、芯片和系统四层时间指标，推动工艺、电路、架构协同优化。在手机端，通过LogicFolding（逻辑折叠）技术垂直堆叠芯片，在不升级工艺下提升晶体管密度、能效和主频。在AI数据中心，针对数据搬运瓶颈，采用统一总线大幅降低访问延时，引入Hi-ONE光互联扩展传输距离，并通过3D Folding实现内存、供电与算力同步扩容。未来趋势是逻辑与内存重新紧密融合，以应对AI时代数据搬运的关键挑战。然而，仍需克服EDA工具适配、3D堆叠工艺优化及新标准制定等难题。总体而言，τ缩放标志着从尺寸缩放进入时间缩放时代，通过架构与集成创新，为后摩尔时代的半导体发展提供了新的增长引擎。

marsbit05/25 05:35

marsbit05/25 05:35

图解DeepSeek V4落地后的资本市场：智谱、MiniMax暴跌，英伟达慌了

DeepSeek V4正式发布，这是一个拥有1T参数的MoE主模型，并附带285B参数的Flash版本，采用Apache 2.0协议完全开源。资本市场对此反应强烈，呈现三种不同走势：A股算力链相关企业如寒武纪、海光信息等股价大幅上涨；港股大模型公司如智谱和MiniMax则出现显著下跌，沽空比例激增；英伟达股价也出现波动，市场开始重新评估其在中国AI推理市场的前景。 V4的发布正值全球大模型密集更新期，过去30天内有11个重要模型发布，但V4凭借其完全开源、无限制商用的特性，成为首个在性能、价格和开放度上同时挑战闭源模型的开源旗舰，引发市场对开源模型估值逻辑的转变。此外，V4首次实现全栈适配国产芯片寒武纪思元590与华为昇腾950PR，并开源部署代码，显著提升了国产AI芯片在推理任务中的性能表现。这一进展被资本市场视为国产算力替代进程的关键突破，也引发了硅谷对英伟达CUDA生态可能被替代的担忧。整体来看，DeepSeek V4的推出不仅重塑了大模型竞争格局，也重新定义了AI算力产业链的价值分配。

marsbit04/24 11:37

图解DeepSeek V4落地后的资本市场：智谱、MiniMax暴跌，英伟达慌了

marsbit04/24 11:37

DeepSeek V4终于发布，打破最强闭源垄断，明确携手华为芯片

DeepSeek V4正式发布，推出Pro和Flash两个版本，均支持1M上下文长度，并全面开源。V4-Pro具备49B激活参数，在Agent能力、世界知识和推理性能上达到开源领域领先水平，体验优于Claude Sonnet 4.5，接近Opus 4.6非思考模式。V4-Flash为经济版，参数更小、响应更快，适合一般任务。新版本采用创新的注意力机制，显著降低计算和内存需求，实现百万上下文的标配化。API服务已更新，支持OpenAI和Anthropic接口，并计划于下半年兼容华为算力平台。 DeepSeek未回应此前市场传言，直接发布产品，强调“率道而行，端然正己”，展现出技术推进的坚定态度。模型已在Hugging Face和ModelScope平台开源，技术报告同步发布。

marsbit04/24 04:21

marsbit04/24 04:21

自主还是兼容：DeepSeek V4延期背后的中国AI生态选择题

DeepSeek V4的发布一再延期，核心原因在于其正全力适配华为昇腾芯片，并通过CANN框架完成核心代码重写。这是中国AI体系首次在真实生产环境中系统性探索非CUDA平台承载核心模型能力的尝试，也是一场底层技术路线的“压力测试”。 DeepSeek V4作为万亿级参数的多模态开源模型，采用MoE架构，对系统调度与通信提出极高要求。在迁移至华为昇腾平台时，面临硬件拓扑差异及软件生态成熟度不足的挑战，导致工程优化难度大增，模型发布推迟。这一过程揭示出AI竞争正从“模型能力比拼”转向“系统工程能力比拼”。英伟达凭借CUDA生态形成“单体垂直垄断”，其在硬件和软件层面的深度绑定，使全球开发者形成强烈生态依赖。华为CANN选择“兼容优先”策略，通过高度模拟CUDA接口降低迁移成本，在短期内推动国产算力落地，但也带来长期创新受限的风险——兼容意味着仍在沿用对方的规则，可能陷入“模仿者陷阱”。短期看，兼容CUDA是现实选择，但长期存在隐患。国产算力在全球占比仍低，绝对规模差距导致研发效率滞后，可能错失AI发展关键窗口。DeepSeek V4若成功发布，将验证国产全栈可行性，加速生态成熟。但真正的挑战在于，能否在兼容基础上逐步建立独立的技术体系，实现从跟随到定义规则的跃迁。未来3-5年将是中国AI生态发展的关键期。

marsbit04/21 10:15

marsbit04/21 10:15

你等的DeepSeek，早已变了

关于DeepSeek V4迟迟未发布的原因，文章指出其发展节奏已明显落后于国际同行，而背后可能涉及国产化适配的战略转型。据透露，自2025年起，有关部门鼓励DeepSeek采用华为昇腾等国产芯片替代英伟达GPU，以支持国家自主可控战略。尽管DeepSeek尝试使用华为昇腾910C进行训练，但因技术障碍未完全成功，最终仅在推理环节使用国产芯片，训练仍依赖英伟达。 2026年，DeepSeek继续推进底层代码迁移至华为CANN框架，并与寒武纪等国产芯片适配，但面临精度对齐和生态成熟度等挑战，消耗了大量技术资源和时间。与此同时，头部云厂商如阿里、腾讯等也在观望DeepSeek V4的验证结果，以评估国产芯片在大规模AI训练中的可行性。这一战略转向使DeepSeek从纯技术公司逐渐转变为承担国家使命的企业，但也带来了短期代价：第三方评测显示其代码生成和多模态能力已被部分国际模型超越，核心团队多名成员因薪酬劣势离职。尽管面临市场竞争和技术挑战，V4的发布可能成为中国AI国产化进程中的重要里程碑，其产业意义或许大于技术突破。

marsbit04/15 10:32