站在光里，一文读懂光模块与 CPO 产业链
英伟达正重押光互连技术，以应对AI数据中心数据传输的瓶颈。光模块作为数据中心的“同声传译”，负责电信号与光信号的转换，其速率正从800G向1.6T演进。然而，传统可插拔光模块面临带宽、功耗和信号衰减的瓶颈。
下一代技术CPO（共封装光学）通过将光引擎与交换芯片封装在一起，可大幅提升能效和带宽，是未来重要方向。CPO产业链涉及多个环节：顶层由英伟达、博通等定义架构；先进封装（如台积电）是关键制造环节；激光器（如Lumentum、源杰科技）是核心光源；硅光芯片是主流实现路径；光纤连接组件（FAU、MPO等）是纯增量市场；光纤光缆是基础载体；PCB/基板需求升级；DSP功能被集成到交换芯片中。
光模块厂商（如中际旭创）短期内仍受益于可插拔模块的旺盛需求，但中长期需向CPO光引擎供应商等角色转型。其他相关技术路线还包括NPO（过渡方案）、LPO（低功耗方案）、OIO（芯片级光互联）和OCS（光交换机）。
投资节奏上，短期（2026-2027）是可插拔模块放量与CPO起步期；中期（2027-2029）CPO向更多场景渗透；长期（2029年后）CPO与OIO将更广泛应用。光互连是AI基础设施的“神经系统”，产业链各国企业将在不同环节持续竞争与合作。
marsbit昨天 10:10
