近期一则英伟达新一代算力芯片拆解报告,再度引爆 MLCC 赛道投资关注度。机构最新拆解 Rubin 架构 VR200 服务器整机后发现,相较于上一代产品,新机柜 MLCC 搭载数量大幅增长三成,元件价值更是飙升 182%,单 GPU 板载电容用量近乎翻倍。高功耗、高压供电的硬件设计,倒逼整机大规模采用高耐压、大容量高端 MLCC 产品,行业刚需缺口进一步放大。
全球 MLCC 供需格局持续偏紧。日韩头部厂商接连上调产品售价,多品牌全系列型号迎来不同幅度涨价,叠加海外产能受限、大厂远期产能被客户长单锁定,目前高端品类交付周期拉长至二十周以上,产能供给难以跟上激增订单。
中信建投研报称,随着 AI 服务器功率的不断增长,为 GPU\TPU 服务的芯片电感和芯片电容数量质量要求都大幅提升,根据 GPU\TPU 在2027 年和 2028 年的预计出货量,芯片电感和芯片电容行业将出现爆发式增长。
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一、MLCC 产品端
这是直接受益于 MLCC 涨价的核心环节,国内龙头厂商凭借产能和技术优势,率先受益。
核心逻辑:AI 服务器、汽车电子、消费电子复苏等多重需求共振,带动 MLCC 量价齐升。
相关公司:
1、风华高科:国内 MLCC 龙头,产能规模和技术水平领先,积极布局高容值和车规级产品。
2、三环集团:掌握 MLCC 核心材料和制造技术,在陶瓷粉体和介质材料领域具备优势。
3、昀冢科技:专注于 MLCC 精密模具和核心部件,为行业提供关键支撑。
4、鸿远电子:在军用 MLCC 领域占据重要地位,受益于国防信息化建设。
5、火炬电子:深耕 MLCC 多年,在特种陶瓷电容器领域技术领先。
6、振华科技:旗下子公司振华富是国内 MLCC 重要供应商,产品广泛应用于军工和高端电子领域。
7、达利凯普:专注于射频微波 MLCC,在 5G 和通信领域具备竞争力。
二、MLCC 原材料端
原材料是 MLCC 产业链的基石,其价格上涨和技术突破直接影响行业格局。
(一)、离型膜
核心逻辑:离型膜是 MLCC 生产过程中流延工序的关键耗材,用于承载陶瓷浆料并在烧结前剥离,其平整度和耐高温性直接影响 MLCC 的良率。随着 MLCC 行业扩产和高容值产品占比提升,对离型膜的质量和稳定性要求也在提高。
相关公司:
1、洁美科技:国内离型膜龙头,深度绑定风华高科、三环集团等 MLCC 大厂,是国内少数能供应高端 MLCC 离型膜的企业。
2、双星新材:布局光学级和电子级薄膜材料,MLCC 离型膜是其重要业务板块之一。
3、斯迪克:专注于功能性涂层复合材料,MLCC 离型膜是其核心产品之一。
(二)、金属粉体
核心逻辑:金属粉体(主要是镍粉、铜粉)是 MLCC 内电极的核心材料,其纯度、粒度分布和球形度直接决定 MLCC 的电性能和可靠性。随着 MLCC 向小型化、高容值方向发展,对金属粉体的技术要求也越来越高。
相关公司:
1、博迁新材:国内领先的纳米金属粉体供应商,产品广泛应用于 MLCC、电子浆料等领域,是风华高科、三环集团的核心供应商。
2、悦安新材:专注于羰基铁粉、镍粉等金属粉体,在 MLCC 内电极材料领域具备较强竞争力。
3、有研粉材:依托有研总院的技术优势,在铜粉、银粉等电子粉体材料领域布局深厚。
(三)、介质瓷粉
核心逻辑:介质瓷粉(主要是钛酸钡基陶瓷粉体)是 MLCC的 “心脏”,决定了产品的电容值、温度稳定性和耐压性能,是 MLCC 产业链中技术壁垒最高的环节。高容值、车规级 MLCC 对介质瓷粉的配方和烧结工艺要求极为严苛。
相关公司:
1、国瓷材料:全球领先的 MLCC 介质瓷粉供应商,掌握核心配方和烧结技术,产品覆盖从普通到高容值全系列,深度绑定村田、三星电机等国际巨头。
2、三环集团:具备从介质瓷粉到 MLCC 成品的全产业链布局,自产高纯度钛酸钡粉体,成本和技术优势显著。
3、风华高科:通过子公司风华新材料布局介质瓷粉,保障自身生产的同时,也对外供应部分产品。
4、中瓷电子:专注于电子陶瓷材料及器件,在高频、高压 MLCC 用陶瓷粉体领域具备技术积累。
