伯恩斯坦研报解读:明年 HBM 价格必翻 2 倍以上,存储成为 AI 的负担

marsbit发布于2026-06-22更新于2026-06-22

文章摘要

伯恩斯坦研报指出,由于普通DRAM价格已上涨约4.5倍且利润率远超HBM,存储厂商缺乏将产能分配给HBM的动力。为确保HBM供应,其2027年合同价格需上涨2-2.5倍。关键在于,HBM直接封装于英伟达GPU中,英伟达为维持75%毛利率,可能将HBM成本涨幅放大4倍转嫁给云厂商,导致后者AI资本开支增加约30%。报告因此大幅上调三星、SK海力士、美光的目标价与盈利预测,但指出更大的HBM业务敞口反而会拉低存储厂整体盈利能力。铠侠因缺乏HBM业务无法受益,而联发科可能因云厂商寻求替代方案(如直接采购HBM用于ASIC)而获益。报告改用市盈率法估值,认为三大存储股仍有15%-26%上行空间。

撰文:小饼

HBM 还在按年度合同锁价,普通 DRAM 已经涨了 4.5 倍。同一家晶圆厂,造普通内存赚的钱是造 HBM 的2 倍,营收 2 倍、毛利近 3 倍。这意味着,明年的 HBM 价格必须翻 2-2.5 倍,否则没有存储厂愿意把产能分给它。而问题在于,HBM 是焊在英伟达 GPU 里一起卖的,一旦 HBM 涨价,英伟达为了保住 75%的毛利率,会把涨价幅度再放大 4 倍转嫁给云厂商。

伯恩斯坦亚洲科技团队 Mark Li 在6月 22 日发布的全球存储研报中,对三星、SK 海力士、美光维持跑赢大盘(Outperform)评级,并大幅上调目标价:三星从 22.5 万韩元上调至 44 万韩元,SK 海力士从 115 万韩元上调至 330 万韩元,美光从 510 美元上调至 1300 美元。对铠侠(KIOXIA)维持跑输大盘(Underperform),目标价 4 万日元不变。对联发科维持跑赢大盘,目标价 4380 新台币。

这份报告的底层逻辑,是存储行业正在经历一场前所未有的结构性撕裂。

同一片晶圆,造什么赚什么正在被重写

从 2025 年三季度到 2026 年二季度,普通 DRAM 价格涨了约 4.5 倍。而 HBM 因为绑定年度长协,价格几乎没有变动。结果是,伯恩斯坦测算 2026 年把产能分配给普通 DRAM,每片晶圆产生的营收是 HBM 的2 倍以上,毛利接近 3 倍。

三星和美光在 2026 年一季度的财报电话会上已经明确表态:非 HBM的 DRAM 利润率已经超过了 HBM,而且随着普通 DRAM 价格继续走高,这个差距还在扩大。伯恩斯坦预计普通 DRAM 价格在 2027 年可能还有约 25%的上涨空间才会触顶。

这给 HBM 采购谈判带来了一组尖锐的数字:要让 HBM 的每片晶圆收入追上普通 DRAM,HBM 价格需要涨 3 倍。但存储厂也清楚,HBM是 AI 基建的关键组件,定价过猛会损害整个 AI 生态的健康发展。SK 海力士在电话会上表态会"优先实现 HBM 与普通 DRAM 之间的最优配置",不会追求收入最大化。

伯恩斯坦综合这些因素后给出的判断是:2027年 HBM 价格全年平均上涨 2-2.5 倍(Exhibit 1-2)。即便如此,HBM 的盈利水平仍将低于普通 DRAM,只是差距会比 2026 年大幅收窄。

HBM 涨价的真实冲击,藏在英伟达的加价里

普通 DRAM和 NAND,云厂商可以直接找存储厂买。但 HBM 不一样,它封装在英伟达的 GPU 里,是后者销售成本(COGS)的一部分。

假设英伟达在 VR200(Vera Rubin NVL72)机柜上维持 75%的毛利率,那 HBM 涨价的部分,英伟达需要放大 4 倍去定价。伯恩斯坦的估算逻辑是:HBM 原本占 VR200 售价的约 5%,HBM 涨价后这一比例变成 6%。但如果英伟达要维持 75%毛利率不变,机柜售价的涨幅需要达到 24%。

对于一个部署 VR200 机柜的 AI 数据中心,仅 HBM 成本传递一项,就会使总资本开支(含机柜外成本)上升 4%-15%,取决于英伟达是否加价。叠加普通 DRAM和 NAND 的涨价(约 14%),全部加在一起,云厂商的 AI 资本开支需要比原先高出约 30%(Exhibit 3)。

报告将这一过程称为"重新校准"(re-calibration),认为云厂商不会因此放缓 AI 投资,但必然会在供应链各环节之间分摊成本压力,甚至可能体现在对不同客户收取不同的 token 价格上。

盈利修正潮正在靠近,谁受益谁受损

伯恩斯坦将 2027年 HBM 均价假设上调了 2-2.5 倍,对应的盈利预测大幅高出市场共识:三星 2027 年每股收益(EPS)比共识高 26%,SK 海力士高 32%,美光高 38%(Exhibit 11-13)。分析师认为 HBM 的年度谈判在未来几个月内陆续收尾,卖方共识将向上修正,进而推动股价进一步上行。

HBM 涨价对存储器厂来说并非纯利好。伯恩斯坦特别指出,更大的 HBM 敞口意味着更低的整体盈利能力,因为普通 DRAM 的利润率实在太高了。三星在 HBM4 技术上处于领先地位,报告监测的韩国存储出口数据也显示 5 月三星的出口单位价值显著上升,暗示 HBM4 已经开始出货(Exhibit 8)。但三星同样表达了对更高利润率的追求,可能会把更多产能分配给普通 DRAM 而非 HBM。

铠侠(KIOXIA)是唯一的输家,因为它只有 NAND 业务,没有 HBM,无法受益于这轮 HBM 涨价带来的盈利修正。

联发科则可能成为另一类受益者。报告认为,如果云厂商为了规避英伟达的加价而要求直接采购 HBM,那 ASIC(专用集成电路)服务商的商业模式正好承接这一需求。联发科在 TPU 项目上的执行稳健,供应链调研显示 2028 年展望存在上行风险。该股过去两个月已上涨约 130%,但伯恩斯坦仍然维持跑赢大盘评级。

估值方法切换至市盈率,目标价仍有 15%-26%上行空间

由于本轮周期中存储厂的净资产收益率(ROE)将达到前所未有的水平,三星 55%、SK 海力士 108%、美光 85%(Exhibit 18),且现金积累速度惊人(2027 年现金可占账面价值的 70%-80%),传统的市净率(P/B)估值法已失去参考意义。伯恩斯坦转而使用 1 年远期市盈率(P/E),并将目标倍数设定在历史周期低谷附近:三星和 SK 海力士 6.2 倍,美光 7.7 倍。

对应目标价分别为:三星 44 万韩元(上行 26%)、SK 海力士 330 万韩元(上行 20%)、美光 1300 美元(上行 15%)。

对于 2028 年,报告认为随着更多洁净室投产,存储价格将走软,三家厂商的营收都将同比下滑。不过即使在周期下行中的 2028 年,DRAM 行业毛利率仍有 70%,高于除 2018 年之外所有历史上行周期的峰值水平(Exhibit 17)。

本文系潮向研究对第三方券商研究报告的整理与解读。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断,均为该券商分析师的观点,仅代表其所属机构立场,不代表深潮 TechFlow 的观点,也不构成任何投资建议。

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相关问答

Q根据伯恩斯坦的研报,为什么说明年HBM价格必须翻2-2.5倍?

A因为伯恩斯坦测算,当前将产能分配给普通DRAM产生的营收是HBM的2倍以上,毛利接近3倍。为了缩小这一差距,并确保存储厂有足够动力将产能分配给HBM,而不是全部用于生产利润更高的普通DRAM,HBM价格必须大幅上涨。

QHBM涨价后,英伟达可能会如何转嫁成本?这将给云厂商的AI资本开支带来多大影响?

A英伟达为了维持其75%的毛利率,可能会将HBM成本的涨价部分放大4倍转嫁给云厂商。据伯恩斯坦估算,仅HBM成本传递一项,就会使AI数据中心的总体资本开支上升4%-15%。如果再叠加普通DRAM和NAND的涨价(约14%),云厂商的AI总资本开支可能要比原先高出约30%。

Q报告中提到HBM涨价将引发“盈利修正潮”,哪些公司是主要受益者?

A主要的受益者是拥有HBM业务的三星、SK海力士和美光。伯恩斯坦大幅上调了这三家公司的目标价,并预计其2027年每股收益(EPS)将显著高于市场共识。

Q为什么铠侠(KIOXIA)被报告认为是这轮HBM涨价中的输家?

A因为铠侠(KIOXIA)只有NAND闪存业务,而没有高带宽存储器(HBM)业务。因此,它无法从这轮由AI需求驱动的HBM价格上涨和随之而来的盈利修正中受益。

Q伯恩斯坦的研报为何对三星、SK海力士和美光改用市盈率(P/E)进行估值,而不是传统的市净率(P/B)?

A因为在本轮周期中,这些存储公司的净资产收益率(ROE)预计将达到前所未有的高水平(三星55%、SK海力士108%、美光85%),且现金积累速度极快。这使得这些公司的账面价值(BV)快速增长,导致传统的市净率(P/B)估值法失去参考意义。因此,报告转而使用1年远期市盈率(P/E)进行估值。

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