韩国 7 月存储器出口数据,为三星和 SK 海力士第三季度 HBM 业务提供了第一组先行信号。
伯恩斯坦长期追踪韩国对中国台湾和马来西亚的多芯片存储器出口。报告认为,这些出口与三星和 SK 海力士的季度 HBM 收入具有较强相关性:中国台湾是 CoWoS 先进封装的重要所在地,马来西亚则拥有英特尔的 EMIB 封装设施。
7 月,韩国对中国台湾和马来西亚的多芯片存储器出口额较 6 月历史高位下降 32%。不过,报告将这一变化主要归因于季度内季节性。若与上一季度首月 4 月相比,7 月出口额仍增长 13%,同比增长 64%,说明 HBM 整体需求并未明显转弱。
但在总量保持强劲的同时,两家韩国存储器厂商的出口走势出现分化:三星相关出口继续走高,SK 海力士相关数据则明显低于伯恩斯坦预期。
三星三季度 HBM 收入或超预期 30%
伯恩斯坦将忠清南道出口作为三星 HBM 出货的代理指标,因为三星相关后端生产和封装设施主要位于该地区。
7 月,忠清南道对中国台湾和马来西亚的多芯片存储器出口额达到 22 亿美元。尽管较 6 月季节性高点下降 35%,但较 4 月增长 122%。三星相关出口额也已连续两个月超过 SK 海力士。
根据历史出口数据与 HBM 收入之间的回归关系,伯恩斯坦测算,三星第三季度 HBM 收入可能达到约 120 亿美元,环比增长约 80%,较其原先约 93 亿美元的预测高出约 30%。
如果只采用 2025 年第一季度以来的近期数据进行回归,预测值将进一步升至 126 亿美元,对应环比增长约 90%。
韩国对中国台湾和马来西亚的多芯片存储器月度出口额(十亿美元)及同比增速。7 月出口额虽受季节性因素影响环比下降,但同比仍增长 64%,显示 HBM 整体需求依然强劲。
不过,这一数字仍属于模型推算,并非公司指引。三星的出口通常集中在季度后两个月,2025 年以来,季度首月平均占全季出口量不到 20%。因此,三季度收入最终能否达到模型预测,还要取决于 8 月和 9 月的实际出货。
伯恩斯坦认为,7 月数据至少与三星此前给出的方向一致:公司预计三季度 HBM4 销售额环比增长超过三倍,并在 2026 年下半年占 HBM 销售额的 60% 以上。
单位价值翻倍,HBM4 成为三星增长主线
除了出口规模,三星相关产品的出口单位价值也明显上升。
忠清南道(三星 HBM 封装地)对中国台湾和马来西亚的多芯片存储器出口额(百万美元)与三星季度 HBM 营收(季均)对比。7 月出口额达 22 亿美元,较 4 月增长 122%,连续第二个月高于 SK 海力士。右图:基于历史数据的回归分析显示,7 月出口数据预示三星 2026 年第三季度 HBM 营收可能达 120 亿美元,环比增长约 80%,较伯恩斯坦原预测高出约 30%
7 月,忠清南道多芯片存储器出口单位价值环比再增长 21%,较 4 月水平翻了一倍以上,接近 SK 海力士相关地区的四倍。由于 HBM4 的容量、堆叠层数和技术复杂度更高,伯恩斯坦认为,这一变化很可能反映三星 HBM4 出货占比快速提升。
这并不意味着三星同规格 HBM 价格在几个月内翻倍。出口单位价值还会受到产品结构、容量规格和封装组合影响,只能作为平均售价的方向性指标。更合理的解释是:三星正在用单价更高的 HBM4 替代部分 HBM3 和 HBM3E,从而抬高整体出口价值。
这也是三星可能重夺份额的关键。此前 SK 海力士凭借 HBM3E 以及与英伟达更紧密的供应关系占据领先位置;进入 HBM4 周期后,竞争焦点正在转向谁能更早完成验证、提高良率并实现规模交付。
SK 海力士出口转弱,但单月数据不能直接等同于份额逆转
与三星形成对比的是,SK 海力士相关出口在 7 月明显走弱。
伯恩斯坦将忠清北道和利川的出口作为 SK 海力士 HBM 出货代理指标。7 月,这两个地区的出口额较 6 月下降 28%,较 4 月也下降约 27%。
基准回归模型据此测算,SK 海力士三季度 HBM 收入可能仅为 56 亿美元,环比下降约 20%,较伯恩斯坦原预测低 55%。如果这一结果兑现,三星三季度 HBM 收入将明显反超 SK 海力士。
但这一预测的不确定性远高于三星部分。报告同时指出,如果采用 SK 海力士历史上出货最集中于季度后段的季节性模式,其三季度 HBM 收入仍可能达到 120 亿美元,接近伯恩斯坦原预测。
换言之,同一组 7 月数据在不同季节性假设下,可能对应 56 亿至 120 亿美元的巨大区间。现阶段更稳妥的判断不是「SK 海力士已经失去领先」,而是其三季度开局弱于预期,8 月和 9 月能否追赶将决定最终份额。
伯恩斯坦推测,疲软可能来自 Rubin 相关 HBM4 出货延后。SK 海力士此前表示,HBM4 已于二季度开始量产,并将在下半年全面爬坡。不过,将 7 月出口下降直接归因于英伟达 Rubin 进度,仍是分析师根据产业节奏作出的推论,尚未得到相关公司的明确确认。
HBM 没有跟随传统 DRAM 同步涨价
报告还指出,HBM 与传统存储器的价格走势正在分化。
自 2025 年三季度以来,传统存储器价格累计上涨约五倍,但 SK 海力士相关产品的出口单位价值总体保持平稳。三星单位价值约翻倍,也主要来自 HBM4 占比提高,而不是 HBM3E 等既有产品同步大幅涨价。
这意味着 HBM 的合同定价、供应关系和产品迭代周期,正在使其部分脱离传统 DRAM 现货价格波动。传统 DRAM 短期涨价并不必然等比例传导至 HBM,后者的盈利变化更依赖新一代产品占比和年度客户合同。
伯恩斯坦认为,供应商与客户已经开始谈判 2027 年 HBM 合同,预计价格上调将推动三星和 SK 海力士明年盈利预期继续上修。相较三季度单一季度的份额变化,这可能是存储器板块下一阶段更重要的定价变量。
马来西亚出口激增,仍是供应链中的未解变量
7 月,韩国对马来西亚的多芯片存储器出口额环比增长 20% 至约 13 亿美元,延续过去几个季度的快速增长。三星仍占其中大部分,但 SK 海力士的出口也明显增加。
伯恩斯坦推测,这些 HBM 可能流向英特尔位于马来西亚的 EMIB 先进封装设施,用于配备 HBM 的服务器芯片。不过,报告也承认,目前尚难解释相关出口为何在产品量产前如此早地增长。
因此,对马来西亚出口更适合作为后续供应链线索,而不能直接等同于英特尔客户订单或特定产品放量。
整体来看,7 月数据强化了三星在 HBM4 周期中追赶的逻辑,但尚不足以确认长期份额格局已经反转。接下来真正需要观察的是,三星 8 月和 9 月能否延续出口增长,以及 SK 海力士能否随着 HBM4 爬坡追回三季度初的出货缺口。
份额逆转仍需等待 8 月和 9 月数据
7 月出口数据强化了三星在 HBM4 周期中加速追赶的逻辑:相关出口规模大幅增长,单位价值快速提高,且与公司给出的 HBM4 销售指引相互印证。
但这些数据还不足以确认三星已经在全年维度重夺 HBM 领先地位。
首先,伯恩斯坦使用的是地区出口与公司收入之间的回归模型,并非企业实际订单数据。其次,如果 HBM 封装转移到韩国境外,或部分产品在韩国境内被进一步封装,海关数据可能无法完整捕捉。最后,单月出口也会受到客户验收、发货安排和季度季节性影响。
接下来需要观察三个变量:三星 8 月和 9 月出口能否延续增长,SK 海力士出口及单位价值是否随着 HBM4 爬坡而回升,以及两家公司 2027 年 HBM 合同价格能否真正上调。
如果三星出口继续增长、SK 海力士未能追赶,HBM4 可能推动市场份额出现更实质性的变化;如果 SK 海力士在季度后两个月集中交付,7 月的分化则更可能只是出货时间错位。
因此,当前数据真正改变的不是 HBM 竞争已经有了结果,而是三星重新进入份额争夺的速度,可能快于市场此前预期。
