巴里·斯特恩利特称美国加密货币法规阻碍喜达屋的房地产代币化计划

TheNewsCrypto发布于2026-02-19更新于2026-02-19

文章摘要

巴里·斯特恩利特(Barry Sternlicht)表示,美国当前的加密货币监管阻碍了其公司Starwood Capital推进房地产代币化计划。该公司管理着超过1250亿美元的资产,并已准备好对现实世界资产(RWA)进行代币化,但美国缺乏明确的数字资产和证券代币化法规,导致大型金融机构面临不确定性。 代币化是指将实物资产的所有权转化为区块链上的数字代币,允许投资者购买部分房产份额,降低投资门槛,提高流动性和透明度。支持者认为,代币化能简化融资流程,吸引小型投资者参与。目前美国房地产代币化规模不足3000亿美元,但德勤预计到2035年可能达到4万亿美元。 斯特恩利特称代币化是“革命性”的金融未来,但仍处于早期发展阶段。他强调,若美国立法者能提供明确监管框架,代币化RWA市场将在未来几年显著增长。

喜达屋资本创始人兼前首席执行官巴里·斯特恩利特表示,他的公司已准备好对现实世界资产进行代币化,但美国现行法规形成了阻碍。该公司目前管理着超过1250亿美元的资产。他在佛罗里达举行的世界自由论坛上分享了关于RWA(现实世界资产)的计划,并对美国当前加密货币监管规则发表了评论。

代币化的含义

代币化是将实物资产的所有权转换为区块链中数字代币的过程。投资者无需购买整栋建筑,而是可以通过购买数字化份额获得物业的小部分权益,这种份额更便于交易。支持者认为,大型企业通过代币化可以更轻松地融资,并让小型投资者参与其中。此举还能减少文书工作并提高透明度。

目前美国尚未在房地产领域全面采用代币化。咨询公司德勤估计,到2035年价值4万亿美元的房地产可能实现代币化,Proppy公司也宣布了扩展其基于区块链的房地产服务计划。2024年,实现代币化的房地产价值不足0.3万亿美元,这表明该市场在未来十年可能显著增长。

斯特恩利特将代币化描述为「革命性技术」,并称其代表了金融的未来。他将代币化与人工智能相提并论,但表示该技术仍处于发展初期。他认为最大挑战在于美国缺乏针对数字资产和代币化证券的明确监管,这给大型金融机构带来了不确定性。

斯特恩利特的声明表明,美国监管法规是阻碍大型企业进入房地产代币化领域的主要障碍。如果美国立法者能提供明确规则,代币化RWA可能在未来几年成为主要市场。

加密货币要闻:

CoinFello在ETHDenver大会上推出AI智能合约代理并预览BuffiBot

标签区块链加密货币美国监管

热门币种推荐

相关问答

QBarry Sternlicht认为美国加密货币法规对Starwood的房地产代币化计划造成了什么影响?

ABarry Sternlicht表示,美国缺乏明确的数字资产和代币化证券监管法规,这为大型金融公司带来了不确定性,阻碍了Starwood Capital推进房地产代币化计划。

Q什么是资产代币化?

A资产代币化是将实物资产的所有权转换为区块链上的数字代币的过程。投资者可以购买代表资产一小部分的数字份额,从而更容易地进行交易,同时降低文书工作并提高透明度。

Q根据德勤的估计,到2035年房地产代币化市场的规模可能达到多少?

A咨询公司德勤估计,到2035年,价值4万亿美元的房地产可能会被代币化。

QSternlicht将代币化比作什么技术?他认为代币化目前处于什么阶段?

ASternlicht将代币化比作人工智能,但他表示代币化仍处于发展的早期阶段。

Q如果美国立法者提供明确的法规,代币化RWA可能会如何发展?

A如果美国立法者提供明确的规则,代币化的现实世界资产(RWA)可能会在未来几年成为一个主要市场。

你可能也喜欢

光芯片,集体扩产

近日,全球光芯片产业链密集出现扩产、投资与供应链绑定动作,以满足AI数据中心对光互连能力激增的需求。 美国方面,Coherent获政府资助扩建德州6英寸磷化铟(InP)产线,产能将提升至4倍,NVIDIA已对其战略投资并锁定未来产能。Lumentum在北卡罗来纳州新建激光器工厂,Nokia则在宾夕法尼亚扩建光子芯片先进测试与封装产能。日本材料商JX Advanced Metals计划大幅投资,将InP衬底产能提升7-10倍。欧洲方面,IQE与Tower Semiconductor达成InP外延片供应协议,推动硅光平台与III-V材料集成;ST计划在法国大幅提升300mm硅光产能;Sivers Semiconductors与格芯合作开发集成激光器的硅光方案。 国内光芯片产业链同样迅猛发展。东山精密旗下索尔思光电宣布投资12亿美元在常州扩建光芯片及光模块产能。三安光电已具备6英寸InP光芯片量产能力,云南锗业亦启动磷化铟单晶片扩产项目。产业链正从模块组装向材料、芯片、封测等全环节延伸。 行业分析指出,无论未来采用可插拔、CPO(共封装光学)还是其他架构,AI算力增长对带宽的需求将持续推高光芯片用量。目前CPO面临技术挑战,可能放缓落地,但光源路线呈现多元化(如硅光+连续波激光器、VCSEL、MicroLED等),将在不同应用场景分层并存。这场全球扩产竞赛实质是各国对AI数据中心光互连时代的关键布局,光子产业链已进入白热化竞争阶段。

marsbit1小时前

光芯片,集体扩产

marsbit1小时前

英特尔 CEO 陈立武首次播客访谈:我们的目标是“5-10 年 10 倍”,押注先进封装、玻璃基板和人工钻石

英特尔CEO陈立武在接受播客访谈时,提出了“5-10年实现10倍回报”的股东回报目标,并系统阐述了其领导下的转型战略。面对传统工艺微缩接近物理极限的挑战,他将突破点聚焦于先进封装技术(如EMIB)、新型基板材料(如玻璃基板)以及氮化镓、碳化硅和人工合成钻石等半导体新材料,旨在通过材料科学与封装创新延续性能增长。 陈立武将转型过程分为“爬、走、跑”三个阶段。目前英特尔处于夯实基础的“爬行”阶段,首要任务是稳固资产负债表、聚焦简化产品线、并倾听客户需求。他特别指出,智能体AI和推理场景的爆发正带动CPU需求强劲回升。 在代工业务方面,他强调这是一门“信任的生意”,核心是提升良率、缺陷密度和周期时间等基础能力,以服务客户并保障美国本土供应链安全。他同时透露,与埃隆·马斯克合作的Terafab项目进展顺利,双方正共同应对AI算力增长带来的半导体基础设施挑战。 陈立武认为,市场目前低估了英特尔的长期潜力。他预计到2030-2032年,外界将真正看到其在PC基本盘之外,于边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场的价值。通过整合XPU(混合架构)、先进封装与代工能力,为不同工作负载提供定制化芯片解决方案,是其为英特尔锚定的长期战略方向。

marsbit5小时前

英特尔 CEO 陈立武首次播客访谈:我们的目标是“5-10 年 10 倍”,押注先进封装、玻璃基板和人工钻石

marsbit5小时前

交易

现货
合约

热门文章

如何购买COMP

欢迎来到HTX.com!我们已经让购买Compound(COMP)变得简单而便捷。跟随我们的逐步指南,放心开始您的加密货币之旅。第一步:创建您的HTX账户使用您的电子邮件、手机号码注册一个免费账户在HTX上。体验无忧的注册过程并解锁所有平台功能。立即注册第二步:前往买币页面,选择您的支付方式信用卡/借记卡购买:使用您的Visa或Mastercard即时购买Compound(COMP)。余额购买:使用您HTX账户余额中的资金进行无缝交易。第三方购买:探索诸如Google Pay或Apple Pay等流行支付方法以增加便利性。C2C购买:在HTX平台上直接与其他用户交易。HTX场外交易台(OTC)购买:为大量交易者提供个性化服务和竞争性汇率。第三步:存储您的Compound(COMP)购买完您的Compound(COMP)后,将其存储在您的HTX账户钱包中。您也可以通过区块链转账将其发送到其他地方或者用于交易其他加密货币。第四步:交易Compound(COMP)在HTX的现货市场轻松交易Compound(COMP)。访问您的账户,选择您的交易对,执行您的交易,并实时监控。HTX为初学者和经验丰富的交易者提供了友好的用户体验。

662人学过发布于 2024.03.29更新于 2026.06.02

如何购买COMP

相关讨论

欢迎来到HTX社区。在这里,您可以了解最新的平台发展动态并获得专业的市场意见。以下是用户对COMP(COMP)币价的意见。

活动图片