半导体行业正再度迎来一轮由供需与成本共同驱动的涨价周期。
据21财经等多家媒体报道,进入8月,国内外多家半导体企业接连向客户下发调价通知函,模拟芯片、射频芯片领域成为本轮价格调整的集中爆发地。从已经流出的官方客户通知文件来看,意法半导体、亚德诺(ADI)、卓胜微均确定在下半年执行新供货价格。
意法半导体(STMicroelectronics)作为全球领先的功率半导体、MCU供应商,产品广泛覆盖工业、汽车电子、消费电子赛道。这家瑞士日内瓦注册的半导体巨头,已经在2026年年内开启第三次产品调价。其面向客户发送的通知显示,将于8月23日执行新一轮涨价,调价覆盖多条产品线。
谈及涨价原因,意法半导体销售与市场部总裁杰罗姆·鲁(Jerome Roux)在通知中称,多个行业的半导体需求已经连续数个季度大幅上涨,给全球供应链带来持续压力。受此影响,运输、能源、原材料以及制造服务在内的整个供应链都出现大幅价格调整。
今年5月底,界面新闻曾报道,意法半导体向客户发出了“价格调整通知函”,宣布将自6月28日起对部分产品价格进行上调。这是该公司在今年3月24日宣布涨价后的又一次调价动作。在此之前,英飞凌、德州仪器等国际功率半导体巨头也相继发布涨价通知。此外,国产MCU厂商中微半导体、国民技术等也相继涨价。
除意法半导体外,国际模拟大厂亚德诺(ADI)同样跟进了新一轮价格调整。ADI是全球模拟信号处理芯片龙头,产品大量用于工业控制、通信、高可靠军工类设备。根据其发给客户的正式函件,此轮全产品组合调价将在2026年9月13日正式落地。这也是ADI本年度第二轮涨价,首轮调价在2月1日生效。
ADI首席客户官中村胜(Katsu Nakamura)在通知函中写道,“在我们持续争取新增供货、扩大产能的过程中,业务正遭遇前所未有的全方位需求增长,同时承受巨大成本压力。与此同时,整个半导体供应生态体系的通胀压力与制造成本持续攀升。”
国内射频芯片龙头卓胜微也加入本轮调价行列。江苏卓胜微电子股份有限公司是国内射频前端芯片核心本土厂商,产品应用于智能手机、无线通信设备。
8月10日,卓胜微签发《产品调价通知函》,宣布自9月1日起,公司全系列RF射频产品上调供货价格。函件中指出,2026年以来,全球半导体供应链持续承压,硅片、有色金属、封装材料、化学品等上游原材料价格持续走高。同时,晶圆代工、封测产能日趋紧张,叠加AI算力需求爆发引发的供应链紧缺,导致芯片制造成本不断攀升。原有价格体系已无法覆盖日益增加的运营成本。这是卓胜微年内首次调价。
而在8月11日,界面新闻从国民技术方面了解到,公司将自10月1日起对部分产品价格上调10%至20%,此次调价主要涉及高性能MCU,相关产品主要应用于工业、AI电源、数字电源等领域。
国民技术向界面新闻记者表示,近期部分国际友商相关产品交期普遍拉长,市场出现缺货,客户寻求国产替代需求在增加。与此同时,随着AI相关需求增长,部分上游产能受到挤占,供需格局发生变化。
相比今年上半年的半导体涨价潮,新一轮涨价重心转移到成熟制程赛道,而存储芯片涨价幅度有所收敛,转为高位震荡。AI算力不仅消耗高端先进制程,同时大量占用8英寸成熟晶圆产能,挤压射频、工业模拟、车规MCU的可用产能。即使消费电子终端需求没有回暖,成熟晶圆代工产能紧张,也直接推高全链条制造成本。
上半年涨价则最先由HBM、服务器DRAM等AI存储芯片带动,三星、SK海力士、美光率先大幅上调存储合约价,部分服务器存储季度涨幅极高,是行情的核心引擎。之后传导至模拟、功率、被动元器件,整体呈现“存储领涨,其他品类跟随”的格局。此时AI对成熟制程产能的虹吸效应还没有完全凸显,更多是对应产品本身订单爆发带来涨价。
有分析认为,模拟与功率半导体扩产周期普遍需要18‐24个月,短期新增产能释放速度很难匹配工业、AI衍生的增量需求,因此价格韧性会维持一段时间。但下游制造企业的成本承受能力存在天花板,如果涨价持续加码,下游会通过替换料号、调整备货规模来对冲成本压力,反过来会约束芯片厂商继续大幅提价的空间。
对于下游客户而言,连续调价意味着采购成本抬升,但各大原厂在通知文件中,几乎都把调价和供给保障绑定在一起,表明涨价所得一部分用于消化成本,一部分投向扩产,以此缓解供应链紧张。
短期之内,模拟、射频、功率芯片的价格出现松动的概率不高。但市场并非单向上行,下游的成本耐受度、全球宏观需求的波动,都会成为影响后续半导体价格走向的变量。
本文来自微信公众号“界面新闻”,作者:宋佳楠
