Толкование отчета Goldman Sachs: Прогноз по оборудованию переднего края пластин (WFE) значительно пересмотрен в сторону увеличения до 150 млрд долларов, DRAM и литейное производство определяют расходы на оборудование
Высоко оценивая перспективы полупроводникового оборудования, Goldman Sachs значительно повысил прогноз по расходам на фронтальное оборудование для обработки пластин (WFE) до 1500, 2180 и 2810 млрд долларов в 2026-2028 гг. Основными драйверами роста в краткосрочной перспективе являются DRAM и передовые техпроцессы, в то время как в среднесрочной перспективе к ним присоединятся NAND и логические чипы/другие направления, включая Terafab.
Прогноз по DRAM был пересмотрен в сторону наибольшего повышения, в основном под влиянием спроса на HBM4, который требует более сложных процессов производства и упаковки, что увеличивает потребность в оборудовании для травления, осаждения и контроля. Ограничения производственных мощностей в отрасли DRAM могут сохраняться до 2028 года.
В сегменте литейного производства расходы на WFE также были пересмотрены в сторону повышения, чему способствует внедрение технологического узла N2 от TSMC с архитектурой транзисторов GAA, что повышает сложность и интенсивность использования оборудования, такого как EUV-литография. В категории логики/прочего значительный вклад в рост вносят оживление рынка и начальные инвестиции в Terafab от SpaceX и Tesla.
Аналитики Goldman Sachs сохраняют позитивный взгляд на акции мировых производителей оборудования, выделяя Applied Materials, Lam Research, ASML, Tokyo Electron, ASMI, BESI, Lasertec и Ebara в качестве ключевых бенефициаров роста, обусловленного одновременным расширением нескольких сегментов рынка.
marsbitВчера 04:17
