Автор: Rita
23 августа Goldman Sachs опубликовала отчет об индустрии мирового капитального оборудования для полупроводников, повысив прогноз на оборудование переднего края пластин (WFE) на 2026-2028 годы до 150 млрд, 218 млрд и 281 млрд долларов, что на 6%, 17% и 35% выше предыдущих прогнозов соответственно. Пересмотренный трехлетний годовой темп роста составит 36%, 45% и 29%, тогда как ранее ожидалось 28%, 32% и 12%.
Goldman Sachs считает, что это повышение в основном связано с краткосрочным спросом со стороны DRAM и литейного производства по передовым техпроцессам, в то время как NAND и логика/другие направления (включая Terafab) подхватят эстафету в среднесрочной перспективе. Синхронное расширение двух основных направлений — памяти и логики — приводит к тому, что основа спроса в индустрии оборудования трансформируется от единой структуры к многообразной движущей силе.
Расходы на оборудование DRAM ускоряются, ограничения мощностей сохранятся до 2028 года
DRAM — это сегмент с наибольшим пересмотром в сторону повышения. Goldman Sachs пересмотрела прогноз WFE на 2026-2028 годы с 46 млрд, 67 млрд, 74 млрд долларов до 48 млрд, 72 млрд, 97 млрд долларов, годовой темп роста был повышен с 45%, 45%, 10% до 50%, 50%, 35%. Прогнозы капитальных затрат Samsung и SK Hynix были повышены на 22% и 19% соответственно.
HBM4 является прямым стимулом для концентрированного увеличения капитальных затрат в DRAM. По сравнению с HBM3, HBM4 использует более передовую архитектуру упаковки, что предъявляет более высокие требования к плотности сквозных кремниевых отверстий (TSV), шагу микробуферов и возможностям теплового управления. Это означает, что затраты на оборудование для травления, осаждения и контроля на 10 тыс. пластин в месяц значительно увеличатся. Goldman Sachs ожидает, что даже при сохранении высокого уровня капитальных затрат в DRAM, ограничения производственных мощностей в отрасли сохранятся до 2028 года, а видимость заказов для поставщиков оборудования будет оставаться высокой в течение длительного времени.
Литейное производство и логика расширяются синхронно, Terafab вносит дополнительный вклад
В сфере литейного производства Goldman Sachs пересмотрела прогноз WFE на 2026-2028 годы с 52 млрд, 68 млрд, 78 млрд долларов до 58 млрд, 84 млрд, 109 млрд долларов, годовой темп роста был повышен с 30%, 30%, 16% до 45%, 45%, 30%. Ежегодные капитальные затраты TSMC были повышены на 8 млрд долларов, в основном из-за повышения интенсивности внедрения техпроцесса N2 и спроса со стороны клиентов.
N2 — это первая серийная технология TSMC, использующая архитектуру транзисторов с кольцевым затвором (GAA). По сравнению с N3, технологический процесс N2 более сложен, а использование оборудования для EUV-литографии, атомно-слоевого осаждения и селективного травления значительно возрастает. Goldman Sachs ожидает, что в ближайшие кварталы N2 будет продолжать набирать обороты, стимулируя закупки оборудования по всей цепочке. Интенсивность использования оборудования для литейного производства по передовым техпроцессам значительно выше, чем для зрелых, и каждый переход на новое технологическое поколение означает более высокие инвестиции в оборудование на единицу мощности.
Степень пересмотра WFE в области логики/других направлений также впечатляет. Прогноз на 2026-2028 годы был повышен с 32 млрд, 35 млрд, 37 млрд долларов до 34 млрд, 47 млрд, 53 млрд долларов, годовой темп роста увеличен с 5%, 9%, 6% до 11%, 40%, 12%. Рост в основном связан с двумя факторами: спрос со стороны Intel превысил ожидания, а также восстановление рынков зрелых техпроцессов и аналоговых микросхем.
Terafab — это новая переменная, которую нельзя игнорировать в данном прогнозе. Goldman Sachs уже включила в прогноз WFE по категории «логика/другие» инвестиции в оборудование на начальном этапе проекта Terafab от SpaceX и Tesla, составляющие около 16,8 млрд долларов. Начальные закупки оборудования для Terafab охватывают полный спектр, включая литографию, травление, осаждение, контроль, что в значительной степени совпадает с потребностями в оборудовании для литейного производства логических чипов. Terafab обеспечивает большую часть прироста в сегменте «логика/другие». Goldman Sachs считает, что влияние Terafab находится на ранней стадии, и по мере реализации последующих этапов эта категория все еще имеет потенциал для пересмотра в сторону повышения.
В отношении NAND Goldman Sachs сохраняет прогноз на 2026-2028 годы на уровне 11 млрд, 15 млрд, 22 млрд долларов, при этом прогноз на 2027 год снижен с 17 млрд до 15 млрд долларов, в основном из-за корректировки графиков капитальных затрат некоторыми производителями. Goldman Sachs ожидает, что в ближайшее время расходы на оборудование NAND будут в основном связаны с технологическими обновлениями, а ситуация с ограниченным предложением сохранится до 2027 года.
Поставщики оборудования получают всесторонние выгоды от пересмотра WFE
Goldman Sachs настроена оптимистично в отношении мировых акций производителей полупроводникового оборудования. Среди ключевых рекомендаций — Applied Materials, Lam Research, ASML, Tokyo Electron, ASMI, BESI, Lasertec и Ebara.
Расширение производства DRAM стимулирует спрос на оборудование для травления и осаждения, основными бенефициарами являются Applied Materials и Lam Research. HBM4 предъявляет чрезвычайно высокие требования к точности TSV-травления и осаждения медного заполнения, и эти две компании обладают передовыми технологиями в соответствующих процессах, что обеспечивает четкую видимость заказов.
Рост объемов производства по техпроцессу N2 в литейном производстве стимулирует закупки литографического оборудования. Спрос на EUV- и DUV-степперы ASML продолжает расти. Потребность N2 в количестве слоев EUV увеличилась примерно на 20% по сравнению с N3, и требуемая доза экспонирования для каждого слоя выше, что напрямую увеличивает потребление литографического оборудования. Производитель контрольно-измерительного оборудования Lasertec выигрывает как от расширения производства DRAM, так и логических чипов. В области оборудования для тестирования передовой упаковки выгоду от роста сложности упаковки HBM получают BESI и Ebara.
Goldman Sachs пересмотрела не только цифры, но и свою оценку отраслевого цикла. Четыре сегмента — DRAM, литейное производство, NAND и логика — расширяются синхронно, Terafab начинает вносить дополнительный вклад, фундамент роста индустрии оборудования трансформируется от единой структурной корректировки к многообразной движущей силе. Видимость заказов и рентабельность поставщиков оборудования находятся на восходящем тренде.
Отказ от ответственности
Данная статья представляет собой обобщение и интерпретацию отчета стороннего брокера (Goldman Sachs, 23 августа 2026 г.), подготовленную Trend Research, с использованием информации из открытых источников. Цитируемые в статье рейтинги, целевые цены, прогнозы прибыли и связанные с ними суждения представляют собой точку зрения аналитиков данного брокера и отражают позицию их организации, но не обязательно точку зрения Trend Research и не являются каким-либо инвестиционным советом.
На рынке существуют риски, решения должны приниматься независимо. Данная статья не должна служить основанием для покупки или продажи каких-либо ценных бумаг.
