Где застопорилась цепочка поставок в индустрии AI Infra?
Цепочка поставок ИИ-инфраструктуры (AI Infra) сталкивается с системными ограничениями на всех ключевых уровнях. С ростом спроса на вычислительные мощности, обусловленным переходом от обучения к инференсу ИИ, возникают четыре основные проблемы: «стена памяти» (нехватка высокоскоростной памяти HBM и DRAM), «стена пропускной способности» (узкие места в передаче данных), «стена вычислений» (ограничения в производстве чипов из-за дефицита оборудования, такого как EUV-литография) и «стена энергопотребления».
Расширению мощностей мешает дефицит критически важного оборудования и материалов: тестовых установок (ATE), монтажных плат (IC substrate), специальных материалов (низкотемпературное стекловолокно, медная фольга) и чистых помещений. Особенно остро стоит нехватка монтажных плат, стоимость которых составляет до 80% от цены упаковки чипа.
В центрах обработки данных идёт конкуренция между медными и оптическими технологиями соединений: медь доминирует на коротких дистанциях, а оптоволокно — на длинных. Перспективным направлением считается технология CPO (co-packaged optics).
Ключевым ограничением остаётся производство передовых чипов, зависящее от глобальной цепочки поставок оборудования. Дефицит, как ожидается, сохранится до 2027 года.
marsbit04/21 10:36
