# Сопутствующие статьи по теме EUV

Новостной центр HTX предлагает последние статьи и углубленный анализ по "EUV", охватывающие рыночные тренды, новости проектов, развитие технологий и политику регулирования в криптоиндустрии.

Краткая история литографии: как один луч света шёл шестьдесят девять лет

В 2026 году появление пяти иммерсионных DUV-литографов китайского производства вызвало падение акций ASML на 6,3%, стерев с её капитализации 440 млрд долларов. Это событие поколебало идею о вечной зависимости Китая от импорта оборудования такого уровня. История литографии, начавшаяся с Джейя Ласропа в 1957 году, — это история не столько технологий, сколько выживания производителей благодаря клиентам. После первых контактных машин (США, 1960-е, Китай — 1966 г.) развитие шло через проекционные (PerkinElmer, 1973) и пошаговые (GCA, 1978) системы. В 1980-х доминирование США за десять лет сменилось гегемонией японских Nikon и Canon. Однако ключевой прорыв — иммерсионная литография — произошёл благодаря ASML и идее тайваньца Берни Лин (2002) о воде между линзой и пластиной, что обошло тупиковую гонку за 157 нм. Создание EUV-литографа (13,5 нм) потребовало 21 года, инвестиций в 60+ млррд евро и совместного финансирования от Intel, TSMC и Samsung. Итог: ASML владеет почти 100% рынка EUV и ~99% иммерсионного DUV. Суть этой 69-летней гонки: победитель определяется не тем, кто создаст прототип (это делали многие, включая Китай в 1966 и 1985), а тем, у кого есть клиенты, готовые десятилетиями терпеть несовершенные первые модели, делиться инженерами и финансировать разработку. США потеряли отрасль, отказавшись покупать свои машины. Япония проиграла, сделав неверную ставку на 157 нм. Голландская ASML выжила, потому что её клиенты — крупнейшие чипмейкеры мира — согласились «кормить» её всё время пути.

marsbitВчера 16:32

Краткая история литографии: как один луч света шёл шестьдесят девять лет

marsbitВчера 16:32

Спокойный взгляд на отечественные литографические машины: 5 устройств поставлены, как далеко до вызова ASML?

Автор статьи призывает к трезвой оценке новостей о запуске малосерийного производства китайского иммерсионного DUV-степпера. Сообщается о планах по производству около 5 единиц оборудования в этом году для таких клиентов, как SMIC, и о цели выпуска примерно 20 единиц к 2027 году. Устройство ориентировано на 28-нм технологический процесс. Автор подчеркивает, что эта новость отражает переход от разработки к начальной стадии внедрения у заказчика, но не означает полномасштабного коммерческого производства или решения всех проблем с литографией. Отмечается сохраняющийся значительный разрыв с ASML по производительности, надежности и, особенно, по технологиям EUV, которые находятся на стадии прототипа. Прогресс в DUV важен для создания второго источника поставок и повышения безопасности цепочки поставок для зрелых и некоторых продвинутых техпроцессов, но не решает проблем экономичности производства на узлах 5 нм и ниже. Ключевыми индикаторами для отслеживания в ближайшие годы будут успешная валидация оборудования клиентом, стабильность работы, ключевые параметры (пропускная способность, точность совмещения) и получение повторных заказов. Делается вывод, что, хотя прогресс обнадеживает, до радикального изменения глобальной конкурентной картины в литографии еще далеко, и не стоит преждевременно экстраполировать ограниченные текущие успехи на весь рынок или инвестиционные перспективы.

marsbit2 дня назад 02:23

Спокойный взгляд на отечественные литографические машины: 5 устройств поставлены, как далеко до вызова ASML?

marsbit2 дня назад 02:23

Уолл-стрит единодушно в быках: ASML наращивает производственные мощности, тезис о "пике" памяти можно забыть

Ключевые выводы из отчета ASML за второй квартал и прогнозов: ASML существенно превзошла ожидания во втором квартале: выручка составила 93 млрд евро (консенсус — 89 млрд), рентабельность по валовой прибыли — 54%. Компания повысила годовой прогноз по выручке на 2026 год до 430–450 млрд евро. Главным сигналом стал четкий план расширения производственных мощностей на 2027–2028 годы: ASML намерена увеличить выпуск EUV-систем с низкой апертурой примерно на 30% ежегодно (до ~110 единиц в 2028 году) и аналогично нарастить производство иммерсионных DUV-систем. Управление объясняет это устойчивым спросом, движимым искусственным интеллектом, как в сегменте логических чипов (переход на 2 нм и тоньше), так и в памяти. В частности, переход на более сложные узлы производства DRAM (например, 1c/1d) и рост популярности HBM увеличивают количество необходимых слоев EUV на чип и «съедают» мощности фабрик, что поддерживает цены на память. Ведущие инвестиционные банки (Goldman Sachs, JP Morgan, Barclays) подтвердили позитивные рейтинги акций ASML, отметив, что новые ориентиры опровергают пессимистичные сценарии о скором пике цен на память или нехватке мощностей. Разногласия касаются лишь того, достаточно ли агрессивен прогноз на 2027 год.

链捕手07/15 14:58

Уолл-стрит единодушно в быках: ASML наращивает производственные мощности, тезис о "пике" памяти можно забыть

链捕手07/15 14:58

Где застопорилась цепочка поставок в индустрии AI Infra?

Цепочка поставок ИИ-инфраструктуры (AI Infra) сталкивается с системными ограничениями на всех ключевых уровнях. С ростом спроса на вычислительные мощности, обусловленным переходом от обучения к инференсу ИИ, возникают четыре основные проблемы: «стена памяти» (нехватка высокоскоростной памяти HBM и DRAM), «стена пропускной способности» (узкие места в передаче данных), «стена вычислений» (ограничения в производстве чипов из-за дефицита оборудования, такого как EUV-литография) и «стена энергопотребления». Расширению мощностей мешает дефицит критически важного оборудования и материалов: тестовых установок (ATE), монтажных плат (IC substrate), специальных материалов (низкотемпературное стекловолокно, медная фольга) и чистых помещений. Особенно остро стоит нехватка монтажных плат, стоимость которых составляет до 80% от цены упаковки чипа. В центрах обработки данных идёт конкуренция между медными и оптическими технологиями соединений: медь доминирует на коротких дистанциях, а оптоволокно — на длинных. Перспективным направлением считается технология CPO (co-packaged optics). Ключевым ограничением остаётся производство передовых чипов, зависящее от глобальной цепочки поставок оборудования. Дефицит, как ожидается, сохранится до 2027 года.

marsbit04/21 10:36

Где застопорилась цепочка поставок в индустрии AI Infra?

marsbit04/21 10:36

Интерпретация финансового отчета ASML: Безумный пир заказов, наступает суперцикл

ASML, ведущий производитель литографического оборудования для полупроводниковой промышленности, сообщил о рекордных заказах на 13,2 млрд евро в четвертом квартале 2025 года, что вдвое превысило ожидания рынка. Основной драйвер роста — взрывной спрос на оборудование для производства чипов, связанных с искусственным интеллектом, особенно со стороны производителей памяти, таких как SK Hynix, Samsung и Micron. Заказы на системы EUV, критически важные для передовых техпроцессов, составили 7,4 млрд евро, при этом на долю памяти пришлось 74 млрд евро, что свидетельствует о жесткой конкуренции на рынке HBM. Ожидается, что выручка ASML в 2026 году вырастет на 12%, хотя аналитики прогнозируют более высокие показатели. Китай остается ключевым рынком, но его доля может снизиться из-за ограничений на экспорт и снижения спроса после периода накопления запасов. В то же время запуск высокопроизводительных систем High-NA EUV стоимостью 3,8 млрд евро за единицу может стать новым драйвером роста в ближайшие годы. Компания объявила о выкупе акций на 12 млрд евро и увеличении дивидендов, что подчеркивает уверенность в будущих денежных потоках. Рост обусловлен долгосрочными трендами в области ИИ и полупроводников, что позволяет говорить о начале «суперцикла» для ASML.

marsbit01/28 13:52

Интерпретация финансового отчета ASML: Безумный пир заказов, наступает суперцикл