Автор: Hanya Hu, инвестор из Кремниевой долины + писатель сетевых романов
Сегодня многие пришли в восторг из-за новости о серийном производстве отечественных DUV-литографических машин.
На самом деле, такая ситуация происходит не в первый раз. Каждый раз, когда нужно подогреть интерес к определённым акциям, кто-то обязательно вспоминает о теме импортозамещения.
Сегодня, без лишних восторгов и очернений, давайте разберёмся, как обстоят дела на самом деле.
Сначала вывод. Момент DEEPSEEK для отечественных литографических машин пока ещё не наступил.
Данная статья, без преувеличений и принижений, нацелена на то, чтобы помочь инвесторам сформировать представление, основанное на фактах.
О чём конкретно идёт речь: шанхайское предприятие с государственным капиталом начало мелкосерийное производство отечественных иммерсионных DUV-литографических машин. В этом году планируется отгрузить около 5 единиц заказчикам — компаниям SMIC, Hua Hong Semiconductor и CXMT. Цель на 2027 год — довести производство примерно до 20 единиц. Модель оборудования соответствует технологическому процессу 28 нм. Официальные данные указывают на общий уровень локализации свыше 85%, стабильный выход годных на серийном производстве — более 90%. Почти одновременно с этим, серия SSA800 компании Shanghai Micro Electronics Equipment также объявила о полном запуске серийного производства с целью удвоения годовой мощности до 50 единиц.
Эти две новости часто смешивают, добавляя заголовки вроде «Момент DeepSeek для литографических машин», что создаёт впечатление, будто Китай уже преодолел барьер в области литографии. При детальном рассмотрении ситуация оказывается не столь оптимистичной.
Для инвесторов эта новость заслуживает постоянного отслеживания, но пока недостаточна для прямого вывода о том, что конкурентное преимущество лидера рынка — компании ASML — пошатнулось, или что соответствующие отечественные компании-производители оборудования вот-вот начнут получать крупную прибыль.
Что можно подтвердить на данный момент
27 июля Reuters со ссылкой на The Information сообщило, что неназванное китайское предприятие с государственным капиталом начало производство отечественных иммерсионных литографических машин глубокого ультрафиолетового диапазона (DUV).
В сообщении говорится, что первые устройства, как ожидается, будут поставлены компаниям SMIC, Hua Hong Semiconductor и CXMT в 2026 году, в этом году планируется произвести около 5 единиц, а к 2027 году — увеличить выпуск примерно до 20 единиц.
В то же время, в отчёте чётко указано, что это оборудование по производительности и надёжности всё ещё отстаёт от ASML, требует дальнейших испытаний и находится на некотором расстоянии от действительно крупномасштабного коммерческого производства. Разрабатываемое в Китае оборудование EUV всё ещё находится на стадии прототипа.
Эти ограничивающие условия очень важны.
1. На данный момент более точным описанием было бы «начало производства и выход на стадию внедрения у заказчика». Фраза «уже запущено полное серийное производство» может ввести в заблуждение, создавая впечатление, что оборудование уже прошло приёмку заказчиком и способно работать на заводе по производству пластин долгое время, стабильно и с полной загрузкой, однако открытая информация этого ещё не подтверждает.
2. В интернете одновременно распространяются цифры: «поддерживает 28 нм», «уровень локализации превышает 85%», «выход годных на серийном производстве превышает 90%». К сожалению, пока не видно полных отчётов об испытаниях, опубликованных производителем оборудования, заказчиками - заводами по производству пластин или авторитетными органами, а также нет данных о методологии подсчёта этих цифр.
3. В частности, «выход годных 90%» — что именно это означает: процент годных изделий при выпуске с завода, процент годных при однократной экспозиции, выход годных пластин или выход годных готовых чипов? Разница огромна. При отсутствии условий испытаний, типа продукта, количества пластин и стандартов приёмки заказчика, эта цифра пока не имеет достаточной аналитической ценности.
Поэтому в данной статье эти данные, ещё не получившие независимого подтверждения, не рассматриваются как установленные факты.
Что именно было создано на этот раз
Литографические машины в основном делятся на две категории: DUV и EUV. На этот раз была создана машина типа DUV.
В чём разница между DUV и EUV? Если говорить понятным для обычного человека языком, это разница между обычным светом и рентгеновскими лучами.
Конечно, в систему DUV также входят устройства KrF с источником света 248 нм, устройства ArF сухого типа с источником света 193 нм и более продвинутые иммерсионные устройства ArF 193 нм.
Так называемая иммерсионная литография предполагает добавление слоя высокочистой воды между проекционной линзой и пластиной для улучшения разрешения за счёт увеличения числовой апертуры. Современные иммерсионные DUV-устройства ASML могут использоваться как для зрелых технологических процессов, так и для участия в производстве передовых процессов с помощью многократной графической обработки.
В то время как EUV использует экстремальный ультрафиолетовый свет с длиной волны 13,5 нм. Поскольку большинство материалов поглощает EUV-свет, оборудование EUV не может использовать традиционную систему линз и требует передачи светового потока с помощью многослойных зеркал в вакуумной среде.
Это означает, что переход от DUV к EUV затрагивает полное изменение системы: источник света, отражательная оптика, вакуумная система, маска, фоторезист, контроль загрязнений, точный рабочий стол и система управления всей машиной, что представляет собой огромный скачок в технологической сложности.
Таким образом, прогресс в создании отечественных иммерсионных DUV-машин в основном заполняет пробел в возможностях внутреннего снабжения передовым DUV-оборудованием. Это может повысить безопасность цепочки поставок для зрелых и некоторых передовых технологических процессов, но не означает напрямую, что проблема EUV уже решена.
Какие задачи выполняют DUV и EUV соответственно
На современных заводах по производству пластин DUV и EUV будут сосуществовать в течение длительного времени.
Один чип обычно содержит несколько десятков или даже более слоёв графики. Требования к ширине линии и точности для разных слоёв не одинаковы. Для наиболее критичных и точных слоёв будет использоваться EUV, в то время как для большого количества относительно менее требовательных слоёв по-прежнему будет применяться DUV.
ASML также чётко заявляет, что EUV отвечает за наиболее сложные и критические графические слои в передовых чипах, в то время как все остальные многочисленные графические слои продолжают использовать различные типы DUV-оборудования.
Возможности DUV также нельзя просто понимать как «способность производить только зрелые чипы».
С помощью двойной, четверной или даже более сложной многократной графической обработки DUV может расширить процесс до уровня 7 нм. В прошлом SMIC могла производить чипы уровня 7 нм при отсутствии оборудования EUV, используя импортные иммерсионные DUV-устройства в сочетании со сложными процессами многократной графической обработки.
Изначальный процесс N7 от TSMC в основном использовал DUV, и только процесс N7+, запущенный в серийное производство в 2019 году, стал первым процессом TSMC, в котором EUV использовался в больших масштабах.
Проблема в том, что чем более передовым является техпроцесс, тем больше требуется количество экспозиций DUV, количество масок, точность совмещения и технологических шагов, что удлиняет производственный цикл, увеличивает вероятность дефектов и стоимость производства.
Основная ценность EUV заключается в сокращении сложных шагов многократной графической обработки DUV для некоторых критических слоёв, тем самым уменьшая количество масок, сложность процесса и риск дефектов. Годовой отчёт ASML показывает, что EUV может помочь клиентам преобразовать некоторые сложные процессы многократной графической обработки в относительно простые процессы однократной графической обработки.
Таким образом, даже если отечественные иммерсионные DUV-машины пройдут проверку заказчиком, они в основном решают проблему получения Китаем высокопроизводительного оборудования DUV самостоятельно. Они могут иметь стратегическое значение для процессов уровня 7 нм, но всё ещё совершенно не решают проблему экономической эффективности основных передовых процессов, таких как 5 нм, 3 нм и 2 нм.
Что на самом деле означает объём в 5 единиц
Если рассматривать только 5 единиц, легко впасть в две крайности.
Некоторые считают, что количество слишком мало и почти не имеет значения. Другие полагают, что сам факт создания означает конец монополии ASML.
Оба суждения слишком упрощены.
Согласно годовому отчёту ASML, в 2025 году компания подтвердила продажу 131 иммерсионной литографической машины ArF. Во втором квартале 2026 года ASML сообщила, что текущая годовая мощность по производству иммерсионных DUV составляет около 130 единиц, и планирует увеличить её примерно на 30% к 2027 году.
При грубом сравнении по количеству единиц, 5 единиц, планируемых к производству отечественным оборудованием в этом году, составляют примерно 4% от годового объёма продаж иммерсионных DUV ASML.
Более того, литографические машины нельзя просто приравнивать друг к другу по количеству единиц.
Показателями, которые действительно определяют мощность производства пластин, являются пропускная способность в пластинах в час, точность совмещения, доступность оборудования, время непрерывной работы, уровень дефектов, циклы обслуживания, а также степень совместимости оборудования с существующими производственными линиями.
Опубликованные параметры текущей иммерсионной DUV-машины ASML показывают, что пропускная способность может достигать 330 пластин в час, а точность совмещения оборудования составляет около 2,5 нм. Отечественное оборудование пока не опубликовало сопоставимых полных параметров.
Таким образом, краткосрочное значение этих 5 единиц оборудования заключается в том, чтобы попасть на реальные производственные линии SMIC, Hua Hong и CXMT, проверить, может ли оборудование стабильно работать, успешно взаимодействовать с оборудованием для травления, осаждения плёнок, очистки, контроля и измерений, и получить ли оно вторые заказы от клиентов.
Если какой-либо ключевой показатель не достигнет стандартов серийного производства, оборудование может надолго застрять на стадии пробного использования и проверки.
С этой точки зрения, 5 единиц — это отправная точка для индустриализации, но ещё не сформированы мощности, способные массово заменить импортное оборудование.
Не стоит накладывать слухи о Shanghai Micro Electronics
В настоящее время на рынке также ходят слухи о том, что серия SSA800 компании Shanghai Micro Electronics уже полностью запущена в серийное производство с годовой мощностью 50 или даже 120 единиц.
Эти данные существуют в нескольких версиях, и им также не хватает чётких корпоративных объявлений, отчётов о приёмке клиентами и раскрытия информации о закупках заводов по производству пластин.
По состоянию на май 2025 года, когда Reuters проводила исследование китайской индустрии полупроводникового оборудования, возможности Shanghai Micro Electronics по поставкам коммерческого оборудования для литографии передних слоёв всё ещё описывались как уровень 90 нм. В то время SiCarrier, хотя и подала множество патентов, связанных с DUV, ещё не публично демонстрировала готовый продукт.
Прогресс в технологических разработках за год вполне возможен, но до получения новых официальных доказательств не стоит напрямую складывать предполагаемый объём производства SSA800 с упомянутыми 5 единицами оборудования, и тем более делать вывод о том, что «Китай уже способен производить сотни иммерсионных DUV в год».
Для такого высокосложного оборудования, как литографические машины, официальный выпуск, завершение производства, поступление на завод заказчика, прохождение приёмки и стабильное серийное производство — это совершенно разные этапы.
В области EUV по-прежнему существует более значительный разрыв
Китайские разработки в области EUV уже достигли определённого инженерного прогресса.
Исследование Reuters в декабре 2025 года показало, что в Шэньчжэне был построен отечественный прототип машины EUV. Это оборудование уже способно генерировать экстремальный ультрафиолетовый свет и находится на стадии испытаний, но на тот момент ещё не производило рабочие чипы.
Соответствующий проект предполагает использование отечественного прототипа для производства рабочих чипов к 2028 году, а лица, близкие к проекту, считают, что 2030 год может быть более реалистичным. В отчёте также отмечается, что Китай по-прежнему сталкивается со значительными трудностями в ключевых областях, таких как высокоточная отражательная оптика.
Это говорит о том, что отечественный EUV сделал важный шаг вперёд, и инженерная осуществимость постепенно подтверждается.
Однако путь от «способности генерировать EUV-свет» до «способности стабильно производить передовые чипы» требует решения целого ряда проблем: мощность и стабильность источника света, точность зеркал, маска, фоторезист, контроль загрязнений, точность совмещения, пропускная способность и долгосрочная надёжность.
ASML прошла почти двадцать лет от первого рабочего прототипа EUV до реального выхода на коммерческое серийное производство, инвестировав десятки миллиардов евро в исследования и разработки.
В будущем отечественный EUV может ускорить процесс догоняющего развития, но в настоящее время он всё ещё находится на стадии тестирования прототипов и не может обсуждаться на том же уровне зрелости отрасли, что и иммерсионные DUV, уже начавшие первоначальное производство.
Почему аналогия с «Моментом DeepSeek» несостоятельна
Фраза «Момент DeepSeek для литографических машин» очень эффектна, но может ввести инвесторов в заблуждение.
Потрясение, вызванное DeepSeek, в основном связано с архитектурой алгоритмов, методами обучения и инженерной эффективностью. Как только подход в области программного обеспечения доказывает свою эффективность, другие команды могут быстро изучать статьи, запускать код, настраивать модели и проверять результаты, при этом циклы итерации обычно измеряются днями или неделями.
Литографические машины сталкиваются с проблемами точного производства и сложных физических систем.
Способность оборудования долгое время сохранять точность совмещения требует проверки на большом количестве пластин и в ходе длительной работы. Стабильность источника света, срок службы линз, контроль вибрации, контроль загрязнений, усталость рабочего стола, согласованность компонентов и система обслуживания — всё это требует накопления данных в реальном производстве.
Эпизодический успех прототипа в выполнении экспозиции и стабильная работа 24 часа в сутки — это совершенно разные инженерные требования.
Поэтому прогресс в области отечественных DUV на этот раз больше похож на начало этапа промышленной проверки долгосрочного инженерного проекта. Он опирается на постоянные инвестиции, накопление кадров, отладку цепочки поставок и совместную настройку с клиентами, и вряд ли может привести к мгновенному перевороту в отрасли благодаря одному техническому анонсу.
Будущая настоящая поворотная точка для китайских литографических машин, возможно, проявится не в виде громкой презентации, а скорее в виде постоянного увеличения количества приёмок клиентами, повышения доступности оборудования, ежегодного расширения повторных заказов и постепенного снижения доли импорта ключевых компонентов.
На каком этапе сейчас находится импортозамещение
В последние годы процесс локализации китайского полупроводникового оборудования быстро продвигается вперёд, но между разными категориями оборудования существует большой разрыв.
Исследование Reuters за 2025 год показало, что уровень локализации для некоторых видов оборудования, таких как удаление фоторезиста и очистка, уже достиг примерно 50%, в то время как общий уровень самообеспечения оборудованием, способным поддерживать процессы 7 нм и ниже, всё ещё остаётся ниже 10%. Оборудование для литографии является одним из самых заметных слабых мест.
С другой стороны, китайские заводы по производству пластин уже накопили большое количество импортного оборудования DUV.
Согласно отчёту American Enterprise Institute за 2026 год, китайские клиенты в 2024 году приобрели около 70% мирового объёма иммерсионного оборудования DUV от ASML, что, возможно, приближается к 90 единицам. Это импортное оборудование стало важной основой для производства чипов уровня 7 нм в Китае.
Стоит отметить, что этот отчёт составлен американским аналитическим центром и носит политическую окраску, направленную на расширение экспортных ограничений, поэтому его оценки производственных мощностей нельзя напрямую считать нейтральной отраслевой статистикой.
Но он, по крайней мере, говорит об одном: текушие возможности Китая в области зрелых и некоторых передовых технологических процессов по-прежнему в высокой степени зависят от ранее импортированного оборудования ASML. Планируемое производство 5 единиц отечественного оборудования в этом году, даже если все они пройдут проверку, в краткосрочной перспективе вряд ли сможет заменить уже сформированный парк импортного оборудования.
Его стратегическая ценность в основном заключается в создании второго источника поставок для будущего, снижении зависимости новых мощностей от единственного импортного оборудования и накоплении инженерного опыта для более передового отечественного оборудования.
Что это означает для инвесторов
Прежде всего, следует пояснить, что эта новость является долгосрочным положительным сигналом для цепочки поставок отечественного полупроводникового оборудования.
Она показывает, что многолетние инвестиции в источники света, объективы, рабочие столы, системы управления, измерительные системы и интеграцию целых машин начинают приносить результаты, переводя разработки на этап внедрения у клиентов.
Однако инвесторы пока не могут на основании одной новости сделать вывод о том, что отечественные компании-производители оборудования вот-вот начнут массовое расширение, или что глобальные конкурентные преимущества ASML скоро исчезнут.
В 2025 году ASML подтвердила продажу 131 иммерсионной машины DUV и 48 машин EUV. В 2026 году компания всё ещё планирует расширять мощности по производству DUV и EUV, что говорит о том, что спрос со стороны мировых клиентов в области передовой логики и памяти остаётся сильным.
Отечественное оборудование может получить поддержку политики, капитала и синергии с клиентами на китайском рынке, но после попадания на заводы по производству пластин оно в конечном итоге всё равно должно пройти проверку на производственную эффективность и стоимость изготовления.
В ближайшие два-три года действительно стоит отслеживать следующие показатели: завершили ли клиенты официальную приёмку, сколько пластин в час может обрабатывать оборудование, может ли точность совмещения сохраняться в течение длительного времени, достигает ли доступность оборудования требований коммерческого производства, стабилен ли уровень дефектов в процессе непрерывной работы, а также готовы ли первые клиенты разместить второй и третий заказы.
Также стоит обращать внимание на то, смогут ли ключевые оптические компоненты, источники света, системы прецизионного перемещения и управляющие компоненты постепенно замещаться отечественными аналогами, и сможет ли сервисная команда быстро выполнять ремонт и замену деталей.
Что касается конкретных публичных компаний, необходимо проверять, какие именно компоненты они поставляют, получили ли они уже официальные заказы, какой доход и прибыль приносит соответствующий бизнес, а также покроет ли рост заказов затраты на НИОКР и расширение производства.
Окончательный вывод
Обобщая доступную открытую информацию, данный прогресс более уместно определить как шаг отечественных иммерсионных машин DUV от исследований и прототипной проверки к начальному производству и внедрению у клиентов.
Планируемое производство около 5 единиц — количество ограниченное, но достаточное для запуска проверки на реальных производственных линиях. Если оборудование сможет пройти приёмку клиентами и получить повторные заказы, его значение будет намного превышать ценность самих этих 5 единиц.
На данном этапе этого ещё недостаточно, чтобы изменить глобальную конкурентную ситуацию на рынке литографических машин, и недостаточно, чтобы утверждать, что Китай уже решил проблему с оборудованием для литографии передовых процессов.
Настоящий промышленный перелом требует наблюдения нескольких последовательных сигналов: стабильная работа первых поставленных машин, дополнительные заказы от клиентов, увеличение годового производства с единичных значений до десятков или даже сотен единиц, приближение ключевых параметров к международным стандартам, постоянное снижение зависимости от импорта ключевых компонентов.
До выполнения этих показателей наиболее разумным отношением является признание прогресса, уважение инженерных закономерностей и избегание преждевременного пересчёта технических новостей в промышленные победы и инвестиционные доходы.
Что касается так называемого «Момента DeepSeek для отечественных литографических машин», до него ещё очень далеко.
