# Сопутствующие статьи по теме EDA

Новостной центр HTX предлагает последние статьи и углубленный анализ по "EDA", охватывающие рыночные тренды, новости проектов, развитие технологий и политику регулирования в криптоиндустрии.

SemiAnalysis разбирает HiSilicon Kirin 9030: техпроцесс упёрся в стену, и чип решили сложить

Аналитическая фирма SemiAnalysis опубликовала первый публичный отчёт своего лабораторного подразделения STEEL с анализом процессора Kirin 9030 от Huawei, изготовленного по техпроцессу SMIC N+3. Отчёт отмечает, что SMIC удалось достичь плотности логических транзисторов (113.4 MTr/мм²), сопоставимой с TSMC N6, даже без использования литографии EUV. Однако это достижение потребовало применения более сложных и дорогих методов, таких как самонастраиваемая четверная паттернизация (SAQP), что негативно сказывается на стоимости и управлении выходом годных изделий. Производительность Kirin 9030 находится примерно на уровне флагманских чипов 2022 года, отставая от современных лидеров рынка в 2-3 раза. Основным сдерживающим фактором считается устаревшая производственная база. В отчёте также рассматривается перспективная стратегия Huawei по преодолению ограничений в техпроцессах. Компания исследует переход от традиционного масштабирования к «τ-масштабированию», которое фокусируется на сокращении временных задержек. Практическим воплощением этой стратегии является технология LogicFolding — вертикальное 3D-свёртывание логических блоков для сокращения критических путей сигнала и повышения производительности. Huawei ставит целью достичь частоты 5 ГГц и высокой эквивалентной плотности к 2031 году. Выводы SemiAnalysis указывают, что экспортные ограничения не остановили прогресс Китая в полупроводниковой сфере, но изменили его траекторию, сделав её более дорогой и сложной. При этом технологии и знания распространяются внутри китайской экосистемы, а такие направления, как 3D-интеграция и развитие отечественных EDA-инструментов, приобретают стратегическое значение для создания жизнеспособных продуктов в условиях санкций.

marsbit06/15 06:53

SemiAnalysis разбирает HiSilicon Kirin 9030: техпроцесс упёрся в стену, и чип решили сложить

marsbit06/15 06:53

Закон Тао (τ) сделал EDA популярным

25 мая 2026 года на конференции IEEE ISCAS 2026 Хэ Тинбо, президент подразделения полупроводников Huawei, представил ключевую концепцию — Закон Тао (τ). Этот принцип, основанный на постоянной времени в теории цепей, фокусируется на миниатюризации времени (оптимизации задержек сигналов) вместо традиционной геометрической миниатюризации (уменьшения размеров транзисторов) по закону Мура. Закон τ представляет собой комплексную систему оптимизации, охватывающую четыре уровня: устройство, схему, чип и систему. За последние шесть лет Huawei, используя этот закон, выпустила в производство 381 чип для таких областей, как беспроводные базовые станции, AI-инференс и сетевые процессоры. Ожидается, что к 2031 году передовые чипы на основе τ достигнут уровня, эквивалентного техпроцессу 1.4 нм. Реализация этого закона существенно повышает роль EDA-инструментов, которые становятся центральной нервной системой для перехода от теории к физической реализации. Закон τ предъявляет новые требования к EDA: 1. **Необходимость нативной 3D-разработки и кросс-уровневой оптимизации (STCO):** Традиционные 2D-инструменты и псевдо-3D процессы не подходят для продвинутой логической свертки (Logic Folding) и совместной оптимизации разнородных компонентов (Chiplet, 3DIC) в едином трехмерном пространстве. 2. **Анализ сопряженных физических полей:** В условиях трехмерной интеграции необходимо совместное моделирование электропитания, тепловых режимов и механических напряжений, что является слабым местом традиционных инструментов. Китайские компании-разработчики EDA, такие как Empyrean Software, Primarius Technologies, Unisoc EDAG, GigaDiamond и Xpeedic, развиваются от создания точечных инструментов к построению полных, интегрированных платформ. Например, Пекинский университет разработал прототип "истинного 3D" EDA-инструмента для Logic Folding, а Empyrean Software заявила о создании единственного в Китае полного цикла решения для проектирования и верификации 3DIC. Таким образом, Закон τ открывает для отечественной EDA-отрасли окно возможностей для перехода от создания отдельных инструментов к построению полнофункциональных, слаженно работающих платформ, способных поддерживать проектирование следующего поколения.

marsbit06/12 13:40

marsbit06/12 13:40

«Закон Тао» компании Huawei: полный обзор ключевых компаний

25 мая 2026 года Хэ Тинбо, член совета директоров Huawei и президент подразделения полупроводников, представила на конференции ISCAS 2026 «Закон Тау (τ)». Это первый в Китае принцип, направляющий развитие полупроводниковой индустрии на глобальном уровне. В отличие от закона Мура, который фокусируется на уменьшении размеров транзисторов, «Закон Тау» делает акцент на «временном масштабировании» — постоянном сокращении задержки распространения сигнала, не полагаясь исключительно на миниатюризацию. Ключевой путь реализации — «логическое свёртывание»: переход от двумерной компоновки схем к многослойной трёхмерной структуре, что заменяет длинные горизонтальные соединения короткими вертикальными, значительно уменьшая постоянную времени τ. За последние шесть лет Huawei уже разработала и выпустила 381 чип, соответствующий этому принципу. Планируется, что осенью 2026 года будет представлен чип Kirin, использующий технологию логического свёртывания. Ожидается, что к 2031 году передовые чипы на основе «Закона Тау» достигнут уровня производительности, эквивалентного 1,4-нанометровому технологическому процессу. Реализация «Закона Тау» затрагивает несколько ключевых звеньев цепочки поставок: 1. **Программное обеспечение для проектирования (EDA):** Требуются инструменты для сквозного проектирования, моделирования и оптимизации схем. Ведущие китайские компании в этой области включают Huada Jiutian, Primarius Technologies и Semitronix. 2. **Чиплеты и передовая упаковка:** Технология 3D-стэкинга чипов требует передовых методов упаковки, таких как TSV и гибридное соединение. Ключевые игроки — Tongfu Microelectronics, JCET Group и Huatian Technology. 3. **Производство (Foundry):** Для изготовления таких чипов необходимы современные производственные мощности. Основные кандидаты для производства нового чипа Kirin — SMIC, Hua Hong Semiconductor и Nexchip. Данный обзор представляет собой лишь логический анализ информации и не является инвестиционной рекомендацией.

marsbit05/25 11:34