CoreThings, 19 августа 2026 г. Отчет. 5 августа японский гигант бытовой химии Kao опубликовал финансовые результаты за полугодие 2026 финансового года. В отчете компании, известной стиральными порошками и пенками для умывания, ключевым драйвером роста стала малозаметная для широкой публики бизнес-линия — чистящие средства для прецизионной очистки полупроводников.
Согласно отчету, в постпроцессорном производстве полупроводников Kao занимает около 60% доли рынка прецизионных чистящих средств для подложек корпусов (package substrates); в предпроцессорном производстве компания занимает первое место по доле на рынке определенных химикатов, используемых в производстве памяти NAND.
За тот же период чистая выручка Kao от химического бизнеса, включая средства для прецизионной очистки полупроводников, составила 247,2 млрд иен (около 10,44 млрд юаней), что на 9,4% больше, чем годом ранее. Темп роста более чем вдвое превысил рост потребительского бизнеса компании, став самым быстрорастущим сегментом. В настоящее время чистящие средства Kao вошли в цепочки поставок ведущих производителей полупроводников, таких как TSMC, Samsung и Kioxia.
На телеконференции по итогам отчетного периода 5 августа руководство Kao заявило, что компания делает акцент на бизнесах с высокой добавленной стоимостью, таких как электронные материалы и продукты для полупроводниковой промышленности, и расширяет свой бизнес химикатов для предпроцессорных операций с памяти NAND на более востребованные сейчас области DRAM и логических полупроводников.
Как же компания, известная моющими средствами и товарами для личной гигиены, смогла занять лидирующие позиции в такой высокотехнологичной нише, как материалы для полупроводников?
01. Начав с куска мыла, в 90-х вышли на рынок прецизионной очистки
В 1887 году основатель Kao, Томидзиро Нагасэ, открыл в Токио магазин под названием «Магазин Нагасэ», который в основном продавал различные западные товары, среди которых важное место занимало мыло.
В то время мыло в Японии в основном импортировалось, было дорогим, а местное производство не отличалось высоким качеством. Увидев в этом возможность, Томидзиро Нагасэ три года спустя разработал доступное по цене и качественное туалетное мыло. Это мыло позже получило название «Kao», от которого и произошло название компании.
Основатель Kao Томидзиро Нагасэ и мыльная продукция компании
Бизнес по производству мыла быстро столкнулся с потолком: сырьем. Основой мыла являются жиры, а технологии их глубокой переработки были в руках европейских и американских производителей. Чтобы не зависеть от поставщиков сырья, в 1925 году Kao запустила завод в Токио, наладив масштабное производство глицерина; в 1928 году компания создала первый в Японии кулинарный жир для пищевой промышленности, расширив применение жиров с мыла на продукты питания. Химический бизнес по переработке жиров, изначально возникший для производства мыла, постепенно превратился в самостоятельное направление.
В 1951 году Kao начала продавать поверхностно-активные вещества (ПАВ) — ключевой компонент синтетических моющих средств, что стало истоком будущего бизнеса «Kao Chemical». ПАВ позволяют управлять всеми процессами на границе раздела жидкость-твердое тело: смачиванием, проникновением, диспергированием, отслаиванием. Овладев этим ремеслом, Kao получила пропуск практически в любую область, связанную с «проблемами межфазных границ».
В последующие десятилетия химический бизнес Kao постепенно расширялся вдоль этой линии: в 1960-х годах разработанные ими катализаторы для полиуретана и добавки для бетона нашли применение в строительстве скоростных автомагистралей и высотных зданий; обезвоживающие агенты для макулатуры, представленные в 1970-х, попали на волну производства рециклированной бумаги; связующие для тонера копировальных аппаратов в 1980-х воспользовались преимуществом бумажной автоматизации. Продукты, казалось бы, принадлежали к несвязанным отраслям, но их ядром всегда оставалось управление межфазными границами.
Пересечение Kao с полупроводниковой отраслью началось с промышленной перестройки, вызванной экологическим регулированием. Фреон был основным растворителем для очистки печатных плат и прецизионных компонентов, обладая хорошими характеристиками, легкой испаряемостью и негорючестью, отрасль глубоко от него зависела. Однако после подписания Монреальского протокола в 1987 году хлорфторуглероды (включая фреон и др.), разрушающие озоновый слой, вступили в стадию поэтапного вывода из обращения.
В условиях запрета заменители должны были одновременно удовлетворять нескольким почти противоречивым условиям: удалять остатки жира и флюса, не разъедать металлы и смолы, легко смываться, а отработанную жидкость необходимо было утилизировать. Появлявшиеся различные альтернативные растворители имели явные недостатки, и отрасль на время погрузилась в дилемму «соответствующие нормам не работают хорошо, а работающие хорошо не соответствуют нормам».
Это как раз была сильная сторона Kao. Одно из ключевых противоречий в разработке бытовой химии — баланс между моющей способностью и мягкостью, а накопленный Kao опыт в очистке сырья и создании формул с низким остаточным содержанием идеально соответствовал требованиям электронной очистки к чистоте.
В 1991 году Kao выпустила водное чистящее средство CLEANTHROUGH, заменив фреон системой на основе композиции ПАВ, и вышла на рынок прецизионной очистки, накопив технологические данные и клиентские отношения для будущего входа в сектор очистки полупроводников.
02. Продукты покрывают пред- и постпроцессорные операции в полупроводниках и расширяются на смежные этапы
В последующие тридцать с лишним лет линейка продуктов CLEANTHROUGH от Kao постоянно расширялась в соответствии с развитием электронного производства. В 2001 году Kao запустила производство полировальных составов для изготовления пластин жестких дисков (HDD), распространив продукты с очистки на процесс шлифовки; затем, по мере постоянного уменьшения технологических норм чипов, объекты очистки перешли с печатных плат на кремниевые пластины, постепенно создавая систему продуктов, покрывающую промывку пластин, удаление частиц, улучшение смачивания и удаление фоторезиста, почти для каждого этапа очистки существовал соответствующий продукт.
Основой этих продуктов является то, что Kao называет «технологией прецизионного управления межфазными границами». С точки зрения принципа, ее суть заключается в достижении равномерности очищающего действия в нанометровых сложных структурах при сохранении селективности к различным материалам, а также в достижении требований полупроводниковой отрасли к чистоте, контролю частиц и содержанию металлических примесей.
Конкретно, на этапе предпроцессорного изготовления пластин очистка составляет около 30% от общего числа операций, передовые техпроцессы имеют низкую терпимость к частицам, ионам металлов и органическим остаткам, излишние остатки могут повлиять на выход годных изделий. Традиционная очистка по методу RCA полагается на многократные циклы использования сильных химикатов, таких как перекись водорода, серная кислота, аммиак, плавиковая кислота, что чревато повреждением поверхности пластины, большим расходом воды и электроэнергии, высокой нагрузкой по утилизации отходов.
Точкой входа Kao стали средства для предварительной очистки и промывки кремниевых пластин серии KS-2200: по расчетам Kao, после полировки абразивом из диоксида кремния на поверхности пластины диаметром 300 мм оседает около 7 триллионов частиц, причем поверхность кремния естественно гидрофобна, что затрудняет равномерное смачивание химикатами. Серия KS-2200 за счет сверхгидрофильной модификации повышает смачиваемость поверхности кремния, позволяя водной пленке равномерно распределяться, что с механической точки зрения подавляет прилипание частиц и тем самым сокращает количество циклов очистки.
Другим ключевым показателем удаления частиц является предотвращение вторичного загрязнения. Серия KS-3000 от Kao предназначена для таких сценариев, как очистка после CMP, фотошаблоны, кварцевая оснастка, и повышает дисперсионную стабильность частиц за счет ПАВ, а также регулирует Zeta-потенциал поверхности частиц, создавая электростатическое отталкивание и подавляя повторное прилипание уже удаленных частиц диоксида кремния и диоксида церия в процессе промывки.
Что касается удаления фоторезиста, серия KS-7000 от Kao использует механизм набухания и отслаивания, а не химического растворения, снижая риск повреждения нижележащих металлических дорожек; полуводные смачиватели, такие как KS-2010, используются для улучшения смачиваемости химикатов в узких щелевых структурах.
Этап корпусирования — область с самой высокой долей Kao. Ширина линий и расстояние между ними в высококачественных подложках ABF уже опустились ниже 10 микрон, микросверления глубокие и узкие, и если смолистый остаток после сверления, остатки гальванизации, флюс удалены не полностью, это может вызвать короткое замыкание или отказ из-за миграции ионов.
Сложность этого этапа заключается в селективности: на одной подложке сосуществуют медь, смола, никель, золото и другие материалы, чистящее средство должно проникать в микроструктуры для удаления загрязнений, не разъедая при этом ни один тип основного материала, а само оно должно легко смываться и иметь крайне низкое содержание ионных остатков.
Kao в этом сегменте провела высокую детализацию, и каждый продукт соответствует конкретной технологической проблеме. Остатки канифольных паяльных паст и флюсов являются наиболее распространенными загрязнителями при очистке в корпусировании, решение Kao — CLEANTHROUGH 750H. Это средство предназначено для высокоплотных корпусных компонентов с OSP-покрытием (органическое защитное паяемое покрытие), охватывает основные типы корпусов, такие как BGA, CSP, WLCSP, PiP, PoP, и растворяет остатки, не повреждая само OSP-покрытие.
Еще одна проблема возникает после очистки: медные OSP-контактные площадки могут обесцвечиваться в процессе очистки, что влияет на надежность последующей пайки, именно для решения этой проблемы была разработана 770A. А по мере роста объемов производства силовых полупроводников объекты очистки расширяются до спеченных материалов и высокотемпературных припоев в силовых модулях, для чего Kao также создала специализированную продуктовую линейку.
Помимо очистки, продуктовый портфель Kao расширяется и на смежные процессы. Для формирования рисунка проводников на подложке и создания паяльных шариков требуется удаление сухой пленки фоторезиста, Kao предлагает средства для удаления, включая формулы без аминов, последние оставляют клиенту пространство для обработки сточных вод; а в 2.5D/3D корпусировании упорные остатки временного склеивающего материала после высокотемпературной или лазерной обработки одно время были узким местом массового производства, и соответствующие чистящие средства также есть в списке продуктов Kao.
03. Прямое участие в разработке технологий клиентов, занятие позиции на волне расширения производства, вызванного ИИ
Чтобы закрепиться в полупроводниковой отрасли, Kao полагается не только на продукты, но и на коммерческую систему, построенную вокруг производственных линий клиентов.
Бизнес-модель полупроводниковых материалов имеет одну особенность: как только продукт проходит валидацию клиента и входит в производственный процесс, замена поставщика обходится крайне дорого. Замена чистящего химиката означает повторную полную проверку надежности, что занимает много времени и сопряжено с риском выхода годных, поэтому доли ведущих поставщиков обычно обладают высокой устойчивостью.
Чтобы в полной мере использовать эту отраслевую особенность, Kao имеет Центры прецизионной очистки (Fine Cleaning Center) в Вакаяме (Япония) и Синьчжу (Тайвань, Китай), открывая клиентам доступ к экспериментальному анализу процессов очистки и удаления, участвуя в разработке технологий клиентов, а не просто продавая химикаты.
Центр в Синьчжу, открытый в декабре 2025 года, стал первым зарубежным центром очистки Kao, официально заявленными объектами обслуживания являются печатные платы, подложки для ИС, автомобильные и коммуникационные подложки, а также линии передовой упаковки, такие как CoWoS, CoWoP, FOPLP.
Kao оснастила Центр прецизионной очистки в Синьчжу оборудованием высокого класса
Синьчжу — один из регионов с самой высокой плотностью скопления предприятий по производству полупроводников в мире, здесь расположены штаб-квартира TSMC и ее самые передовые центры разработки и массового производства, также здесь базируются такие производители пластин, как UMC, Powerchip, Macronix, Winbond, в секторе сборки и тестирования сконцентрированы компании вроде King Yuan Electronics, Chipbond, а в области подложек в северной части Тайваня сформировались полные кластеры поставщиков, такие как Unimicron и Kinsus.
Выбирая этот момент для размещения своего первого зарубежного центра очистки в Синьчжу, Kao занимает позицию на волне расширения производства, вызванной ИИ. Сегодня ИИ-чипы компаний вроде NVIDIA и AMD широко используют схемы упаковки 2.5D/3D, такие как CoWoS, и TSMC в последние два года постоянно наращивает мощности передовой упаковки, но спрос все еще превышает предложение.
Чем больше слоев упаковки и сложнее структура, тем больше количество и выше сложность операций очистки, а чистящие средства, как расходный материал, используемый на каждом ключевом этапе, растут в спросе синхронно с расширением мощностей передовой упаковки.
На телеконференции по финансовым результатам за полугодие 2026 финансового года руководство Kao сообщило, что в будущем они планируют продолжать удерживать и расширять долю на постпроцессорном этапе, продолжать проникновение в уже завоеванные области, такие как очистка подложек для корпусов, а также расширяться с памяти NAND на области DRAM, логических полупроводников и другие.
На фоне постоянного давления колебаний цен на сырье в таких бизнесах, как химические продукты на основе жиров, компания уже четко заявила о намерении делать акцент на электронных материалах и продуктах, связанных с полупроводниками.
04. Заключение: Игроки, пришедшие в полупроводники из других отраслей, побеждают в одном и том же
В производстве полупроводников доля этапа очистки в денежном выражении значительно ниже, чем у оборудования и основных материалов, но ее влияние на выход годных является прямым и жестким. Поскольку передовая упаковка продолжает увеличивать количество операций очистки, стратегическая ценность таких «низкопрофильных, высокоустойчивых» материалов переоценивается.
Случай Kao не является единичным. Пленка ABF от Ajinomoto, электростатические держатели от TOTO, режущая лента от Nitto Denko — все это характерные продукты, основные виды деятельности этих японских компаний — соответственно, глутамат натрия, сантехника и клейкие ленты, но каждая заняла лидирующие позиции в своей нише на рынке полупроводниковых материалов.
Их общность заключается в том, что базовые технологии происходят из многолетнего накопленного опыта в основном бизнесе. Конкуренция на рынке полупроводниковых материалов во многом является соревнованием фундаментальных химических основ, а это именно та часть, которую сложно быстро создать.
Эта статья взята с официального аккаунта WeChat «CoreThings», автор: Чэнь Цзюньда, редактор: Синьюань
