# Artikel Terkait Desain Chip

Huawei "Hukum Tao (τ)", Analisis Lengkap Perusahaan Inti

Tanggal 25 Mei 2026, He Tingbo, Direktur Huawei dan Presiden Departemen Bisnis Semikonduktor, secara resmi mengusulkan Hukum Tao (τ) di ISCAS 2026. Ini adalah pertama kalinya Tiongkok mengajukan prinsip baru yang memandu pengembangan industri di bidang semikonduktor global. Hukum Tao beralih dari pengecilan geometris tradisional (Hukum Moore) ke *"pengurangan waktu"*: secara terus-menerus mengurangi delay propagasi sinyal, tidak bergantung pada lebar garis yang ekstrem. Jalan inti implementasinya adalah *"lipatan logika"*, yang mengubah tata letak sirkuit dari struktur planar 2D menjadi tumpukan multilayer, menggantikan interkoneksi jarak jauh horizontal dengan interkoneksi vertikal jarak pendek untuk secara signifikan mempersingkat konstanta waktu τ. Dalam enam tahun terakhir, Huawei telah merancang dan memproduksi massal 381 chip yang mengikuti Hukum Tao. Rencananya, chip Kirin dengan teknologi lipatan logika akan diluncurkan pada musim gugur 2026. Diperkirakan pada 2031, chip high-end berbasis Hukum Tao dapat mencapai level kinerja setara dengan proses teknologi 1,4nm. Artikel ini menyoroti perusahaan-perusahaan kunci yang terkait dengan tiga pilar pendukung Hukum Tao: 1. **Perangkat Lunak Desain (EDA):** Penting untuk optimasi sirkuit. Perusahaan terkemuka termasuk **Huada Jiutian, Primarius Technologies, Semitronix**. 2. **Chiplet & Packaging Lanjutan:** Teknologi seperti 3D packaging dan TSV sangat penting untuk realisasi *"lipatan logika"*. Pemain utama adalah **Tongfu Microelectronics, JCET Group, Huatian Technology**. 3. **Foundry/Manufaktur:** Diperlukan untuk memproduksi chip baru. **SMIC** dipandang sebagai pemasok potensial utama untuk chip Kirin generasi baru, dengan **Hua Hong Semiconductor** dan lainnya juga mendapat manfaat dari tren lokalisasi rantai pasokan.

marsbit05/25 11:36