# Artikel Terkait Interkoneksi

Laporan Analisis 97 Halaman Bernstein Dibongkar: Perang Konektivitas Data Center AI, Siapa Pemenang Sebenarnya di 2026?

Laporan mendalam Bernstein menggarisbawahi bahwa konektivitas kini menjadi hambatan utama dalam pusat data AI, bukan sekadar daya komputasi. Tembaga dan interkoneksi optik akan hidup berdampingan, masing-masing mendominasi skenario scale-up (intra-rak) dan scale-out (antar-rak). Meskipun CPO (Co-Packaged Optics) merupakan arah jangka panjang untuk efisiensi, penggunaannya secara luas di XPU/GPU tertunda hingga 2028+ karena tantangan keandalan dan pemeliharaan. LPO/NPO akan menjadi pemimpin transisi. Laporan ini menekankan bahwa CPO akan menggeser pusat keuntungan dari pemasok modul optik tradisional ke desain chip, pengemasan lanjutan, dan integrator sistem. Untuk 2026, peluang pendapatan yang lebih realistis terletak pada modul 1.6T, LPO/NPO, serta peningkatan yang harus dilakukan di PCB berkecepatan tinggi, substrat ABF, CCL, dan peralatan pengujian—infrastruktur pendukung yang diperlukan sebelum CPO matang. Strategi investasi yang disarankan adalah fokus pada kemacetan umum yang tidak terhindarkan, bukan pada konsep tunggal yang paling jauh.

marsbit11j yang lalu