# Artikel Terkait EUV

Pusat Berita HTX menyediakan artikel terbaru dan analisis mendalam mengenai "EUV", mencakup tren pasar, pembaruan proyek, perkembangan teknologi, dan kebijakan regulasi di industri kripto.

Sejarah Singkat Mesin Fotolitografi: Bagaimana Sinar Menempuh Perjalanan 69 Tahun

**Sejarah Lithography: Bagaimana Sinar Cahaya Berjalan 69 Tahun** Pada 27 Juli 2026, laporan bahwa sebuah perusahaan di Shanghai mulai memproduksi mesin lithography DUV imersi menekan saham ASML hingga 6.3%, menghapus $44 miliar dari valuasinya. Pasar bereaksi bukan pada 5 mesin pertama itu, tetapi pada retaknya asumsi bahwa China akan selamanya bergantung pada impor untuk teknologi ini. Mesin buatan China tersebut dikatakan setara dengan ASML Twinscan NXT:1950i tahun 2008, tertinggal sekitar 18 tahun. Perjalanan panjang lithography dimulai pada 1957 ketika Jay Lathrop menciptakan proses "photolithography" di lab militer AS. Era awal menggunakan metode *contact printing*, dan China memulai produksi mesin kontak pertamanya pada 1966, hanya tertinggal 5 tahun. Revolusi terjadi pada 1973 dengan mesin proyeksi *projection aligner* PerkinElmer yang meningkatkan hasil produksi drastis. Kemudian, pada 1978, GCA memperkenalkan *stepper* (mesin langkah), yang menjadi dasar arsitektur mesin lithography modern. Namun, pada 1980-1993, dominasi AS runtuh. Perusahaan Jepang seperti Nikon dan Canon, dengan produk yang lebih cepat dan dukungan pasar domestik yang kuat, mengambil alih. AS mundur bukan karena blokade, tetapi karena perusahaan chipnya sendiri lebih memilih mesin dari Jepang. ASML dari Belanda, didirikan tahun 1984, awalnya berjuang. Titik baliknya datang pada 2001 dengan platform TWINSCAN dan akuisisi SVG. Lompatan besar berikutnya adalah *immersion lithography* (lithography celup) pada 2002-2007. Gagasan dari Burn J. Lin dari TSMC untuk menggunakan air di antara lensa dan wafer disadari oleh ASML, mengalahkan jalan buntu teknologi 157nm yang diikuti pesaing. Untuk melampaui batas optik, industri beralih ke sumber cahaya EUV (extreme ultraviolet) 13.5nm. Perkembangannya sangat sulit dan mahal, membutuhkan lebih dari 20 tahun riset. ASML akhirnya berhasil dengan dukungan finansial dan komitmen bersama dari Intel, TSMC, dan Samsung melalui *Customer Co-Investment Program* 2012. Kini, ASML mendekati monopoli di pasar EUV dan DUV imersi. Inti dari sejarah 69 tahun ini bukan sekadar penemuan teknologi. Ini adalah sejarah tentang "siapa yang dihidupi oleh pelanggan". Kesuksesan tidak ditentukan oleh siapa yang pertama membuat prototipe, tetapi oleh siapa yang memiliki ekosistem pelanggan yang bersedia bertahan melalui tahun-tahun awal ketika mesin belum sempurna, memberikan umpan balik, dan memesan secara berkelanjutan. AS bertahan di penemuan, Jepang memiliki kesabaran tetapi salah arah, sementara Belanda, tanpa industri chip domestik yang besar, berhasil karena tiga pelanggan utamanya bersedia menjalani perjalanan panjang bersamanya. Cahaya itu berjalan 69 tahun, tetapi yang menyelesaikan perjalanan bukanlah cahaya itu sendiri, melainkan jaringan kesabaran, kepercayaan, dan kolaborasi industri di belakangnya.

marsbitKemarin 16:34

Sejarah Singkat Mesin Fotolitografi: Bagaimana Sinar Menempuh Perjalanan 69 Tahun

marsbitKemarin 16:34

Tenang Menyikapi Lithografi Buatan Dalam Negeri: 5 Unit Peralatan Diserahkan, Seberapa Jauh Tantangan untuk ASML?

Penulis Hanya Hu, investor Silicon Valley dan penulis novel web, membahas kemajuan lithographer DUV perendaman domestik China. Perusahaan milik negara di Shanghai dikabarkan mulai memproduksi dalam jumlah kecil, dengan rencana pengiriman 5 unit pada tahun ini ke SMIC, Hua Hong Semiconductor, dan CXMT, serta target produksi sekitar 20 unit pada 2027. Perangkat ini diklaim untuk proses 28nm dengan tingkat lokalisasi >85% dan yield >90%. Artikel menekankan bahwa ini adalah langkah awal dalam verifikasi pelanggan, bukan produksi massal penuh. Data kinerja seperti yield belum diverifikasi secara independen dan detailnya (misal, yield peralatan vs yield wafer) tidak jelas. Meski DUV dapat digunakan untuk node 7nm melalui multiple patterning, ia tidak menggantikan EUV yang diperlukan untuk proses 5nm/3nm yang lebih maju secara ekonomi. Dibandingkan dengan ASML yang menjual 131 unit DUV perendaman pada 2025, 5 unit China setara dengan ~4% volume tahunan ASML. Kesenjangan signifikan tetap ada di EUV, di mana China memiliki purwarupa tetapi masih dalam pengujian, dengan target chip kerja pada 2028-2030. Kemajuan ini adalah sinyal positif jangka panjang untuk rantai pasok peralatan domestik, membangun sumber pasokan kedua dan pengalaman teknik. Namun, ini belum mengubah lanskap kompetisi global. Titik balik industri yang sebenarnya akan ditandai oleh penerimaan pelanggan yang stabil, peningkatan pesanan berulang, peningkatan volume produksi, dan peningkatan parameter kinerja kunci. Analogi "Momen DeepSeek untuk lithographer" dinilai tidak tepat karena perbedaan mendasar antara inovasi perangkat lunak yang cepat dan pengembangan sistem fisik kompleks yang membutuhkan verifikasi ekstensif.

marsbit2 hari yang lalu 02:25

Tenang Menyikapi Lithografi Buatan Dalam Negeri: 5 Unit Peralatan Diserahkan, Seberapa Jauh Tantangan untuk ASML?

marsbit2 hari yang lalu 02:25

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

Infrastruktur AI (AI Infra) menghadapi kendala sistemik di seluruh rantai pasok, mulai dari chip hingga kabel tembaga. Empat tantangan utama adalah: 1. **Dinding Penyimpanan (Memory Wall)**: Permintaan HBM dan DRAM melonjak seiring peralihan ke inferensi AI, namun pasokan tertinggal hingga setidaknya 2027. 2. **Dinding Bandwidth (Bandwidth Wall)**: Kecepatan transfer data tidak mampu mengimbangi peningkatan kinerja komputasi, menyebabkan kemacetan di berbagai level. 3. **Dinding Komputasi (Compute Wall)**: Produksi chip canggih (7nm ke bawah) sangat bergantung pada mesin lithografi EUV yang langka, membatasi pasokan global. 4. **Dinding Listrik (Power Wall)**: Kebutuhan energi data center AI sangat besar, tetapi relatif lebih mudah diatasi dengan diversifikasi sumber. Kendala ekspansi meliputi kelangkaan peralatan pengujian semikonduktor (ATE), IC substrate (bahan dasar kemasan chip) yang harganya bisa lebih mahal dari chip itu sendiri, material khusus seperti serat kaca Low-CTE, dan ruang bersih (cleanroom) berteknologi tinggi. Dalam hal konektivitas, kabel tembaga (AEC) unggul untuk jarak pendek, sementara serat optik tetap dominan untuk jarak jauh. Teknologi seperti CPO dan serat optik berinti hollow masih dalam pengembangan. Kesimpulannya, kapasitas manufaktur chip canggih adalah hambatan paling mendasar, sementara komponen seperti peralatan uji dan IC substrate adalah titik kritis yang paling tertekan.

marsbit04/21 10:38

AI Infra Rantai Industri Terhambat di Mana?

marsbit04/21 10:38

活动图片